公开(公告)号：US07703685B2

公开(公告)日：2010-04-27

申请号：US11244250

申请日：2005-10-05

申请人： Klaus Horn ,  Stefan Schwiers ,  Victor S. Barczyk ,  Kumabayashi Tomoyuki

发明人： Klaus Horn ,  Stefan Schwiers ,  Victor S. Barczyk ,  Kumabayashi Tomoyuki

IPC分类号： G06K7/00

CPC分类号： B65C9/1884 ,  B65C1/021 ,  B65C2009/0003 ,  B65C2009/0018

摘要： For applying a label to an article, and with a RFID tag on the label also being separated from the article, and for minimizing the influence from the article on the tag, and for securing stable reading and writing of data, a label application device applies a label to which a RFID tag comprising an IC chip and communication antenna is fixed, to the article. A folding device folds a portion of the label having a tag-fixing area to which the RFID tag is fixed, such that the back side of the label is pushed to the surface side of the label so that the label portion protrudes to form an angle and is folded, and then applying the label to the article. A device acts on the label portion to form the fold.

摘要翻译： 为了将标签贴在物品上，标签上的RFID标签也与物品分离，并且为了最小化物品对标签的影响，并且为了确保数据的稳定读取和写入，标签应用设备应用 将包含IC芯片和通信天线的RFID标签固定在其上的标签。 折叠装置折叠具有RFID标签固定的标签固定区域的标签的一部分，使得标签的背面被推到标签的表面侧，使得标签部分突出以形成角度 并折叠，然后将标签应用于物品。 设备作用于标签部分以形成折叠。

公开(公告)号：US07005471B2

公开(公告)日：2006-02-28

申请号：US10683245

申请日：2003-10-10

申请人： Klaus Horn ,  Hans Franssen

发明人： Klaus Horn ,  Hans Franssen

IPC分类号： C08L69/00

CPC分类号： C08K5/41 ,  C08K3/013 ,  C08K5/0041 ,  C08K5/0066 ,  C08K5/42 ,  C08L27/18 ,  C08L69/00 ,  C08L69/005 ,  C08L2666/04

摘要： A thermoplastic molding composition comprising poly(ester)carbonate is disclosed. The composition that is characterized by its flame resistance contains a PTFE blend in an amount of 0.2 to 0.6% and an organic salt of an alkali metal or alkaline earth metal in an amount of 0.01 to 0.1%. The PTFE blend contains a blending partner and PTFE wherein amount of PTFE is 30 to 70% relative to the weight of the PTFE blend.

摘要翻译： 公开了一种包含聚（酯）碳酸酯的热塑性模塑组合物。 特征在于其阻燃性的组合物含有0.2〜0.6％的PTFE共混物和0.01〜0.1％的碱金属或碱土金属的有机盐。 PTFE混合物含有共混配合物和PTFE，其中PTFE的量相对于PTFE共混物的重量为30至70％。

公开(公告)号：US20050043469A1

公开(公告)日：2005-02-24

申请号：US10683245

申请日：2003-10-10

申请人： Klaus Horn ,  Hans Franssen

发明人： Klaus Horn ,  Hans Franssen

IPC分类号： C08K3/00 ,  C08K5/00 ,  C08K5/41 ,  C08K5/42 ,  C08L27/18 ,  C08L69/00 ,  C08L1/00

CPC分类号： C08K5/41 ,  C08K3/013 ,  C08K5/0041 ,  C08K5/0066 ,  C08K5/42 ,  C08L27/18 ,  C08L69/00 ,  C08L69/005 ,  C08L2666/04

摘要： A thermoplastic molding composition comprising poly(ester)carbonate is disclosed. The composition that is characterized by its flame resistance contains a PTFE blend in an amount of 0.2 to 0.6 b % and an organic salt of an alkali metal or alkaline earth metal in an amount of 0.01 to 0.1%. The PTFE blend contains a blending partner and PTFE wherein amount of PTFE is 30 to 70% relative to the weight of the PTFE blend.

摘要翻译： 公开了一种包含聚（酯）碳酸酯的热塑性模塑组合物。 特征在于其阻燃性的组合物含有0.2〜0.6b％的PTFE共混物和0.01〜0.1％的碱金属或碱土金属的有机盐。 PTFE混合物含有共混配合物和PTFE，其中PTFE的量相对于PTFE共混物的重量为30至70％。

公开(公告)号：US06713594B2

公开(公告)日：2004-03-30

申请号：US10395556

申请日：2003-03-24

申请人： Klaus Horn ,  Ralf Hufen ,  Markus Krieter ,  Dirk-Jacques Dijkstra ,  Jens Hepperle ,  Helmut Münstedt

发明人： Klaus Horn ,  Ralf Hufen ,  Markus Krieter ,  Dirk-Jacques Dijkstra ,  Jens Hepperle ,  Helmut Münstedt

IPC分类号： C08G6400

CPC分类号： B65D1/0207 ,  B29C49/0005 ,  B29C49/04 ,  B29C49/06 ,  B29C49/20 ,  B29K2069/00 ,  B29L2031/7126 ,  B29L2031/7158 ,  C08G64/06

摘要： A thermoplastic molding composition that contains a polycarbonate resin having specific extensional Theological properties is disclosed. The composition is particularly suitable for preparing containers.

摘要翻译： 公开了含有具有特定拉伸神学性质的聚碳酸酯树脂的热塑性模塑组合物。 该组合物特别适用于制备容器。

公开(公告)号：US06706788B2

公开(公告)日：2004-03-16

申请号：US09424035

申请日：1999-11-17

申请人： Thomas Eckel ,  Michael Bödiger ,  Dieter Wittmann ,  Heinrich Alberts ,  Klaus Horn

发明人： Thomas Eckel ,  Michael Bödiger ,  Dieter Wittmann ,  Heinrich Alberts ,  Klaus Horn

IPC分类号： C08K5523

CPC分类号： C09K21/12 ,  C08F291/02 ,  C08K5/521 ,  C08K5/523 ,  C08L27/18 ,  C08L51/04 ,  C08L69/00 ,  C08L51/00

摘要： Flame-resistant, thermoplastic moulding compositions containing A) 70 to 98 parts by weight of an aromatic polycarbonate, B) 0.5 to 20 parts by weight of a graft polymer, C) 0.5 to 5 parts by weight of a mixture of C.1) 10 to 90 parts by weight, based on C, of a monophosphorus compound of formula (I) C.2) 90 to 10 wt. %, based on C, of a phosphorus compound of formula (II) D) 0.05 to 5 parts by weight of a fluorinated polyolefin with an average particle diameter of 0.05 to 1000 &mgr;m, a density of 1.2 to 2.3 g/m3 and a fluorine content of 65 to 76 wt. %.

摘要翻译： 含有A）70〜98重量份的芳香族聚碳酸酯，B）0.5〜20重量份的接枝聚合物，C）0.5〜5重量份的C.1）10〜 90重量份，基于C，式（I）的单磷化合物C.2）90至10重量份。 基于C的式（II）的磷化合物的D）D）0.05-5重量份平均粒径为0.05-1000μm的氟化聚烯烃，密度为1.2-2.3g / m 3 氟含量为65〜76重量％。 ％。

公开(公告)号：US5484688A

公开(公告)日：1996-01-16

申请号：US242759

申请日：1994-05-13

申请人： Klaus Horn ,  Jurgen Lingnau ,  Gerald Schutze ,  Werner Hinter

发明人： Klaus Horn ,  Jurgen Lingnau ,  Gerald Schutze ,  Werner Hinter

IPC分类号： G03F7/40 ,  H05K3/24 ,  H05K3/28 ,  B05D1/32 ,  B05D3/00

CPC分类号： G03F7/40 ,  H05K3/243 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1105 ,  H05K3/28

摘要： Described is a process for the patterned metallisation of structured printed circuit boards in which the fully structured printed circuit board is covered with a solder stop mask, with the solder contact locations being left open, the solder stop mask is heated under such conditions that complete hardening does not yet occur and the copper surface of the printed circuit board is practically not oxidized, metal is deposited out of an aqueous bath at the exposed solder contact locations and after the metal deposit operation the mask is heated sufficiently long to a sufficiently high temperature that the mask is completely hardened throughout. The incomplete pre-hardening step prevents the solution infiltrating under the mask in the metallisation operation and thereby loosening the adhesion thereof.

摘要翻译： 描述了一种用于结构化印刷电路板的图案化金属化的方法，其中完全结构化的印刷电​​路板被阻焊掩模覆盖，其中焊料接触位置保持打开，阻焊掩模在完全硬化的条件下被加热 不会发生印刷电路板的铜表面，实际上不会氧化金属，在暴露的焊料接触位置处将金属沉积在水浴中，并且在金属沉积操作之后，将掩模充分加热至足够高的温度， 面具完全硬化。 不完全的预硬化步骤防止溶液在金属化操作中渗入掩模下面，从而松动其粘附。

公开(公告)号：US5351558A

公开(公告)日：1994-10-04

申请号：US836477

申请日：1992-02-18

申请人： Klaus Horn ,  Horst Weigelt ,  Stefan Bottinger

发明人： Klaus Horn ,  Horst Weigelt ,  Stefan Bottinger

IPC分类号： G01F1/00 ,  A01D41/127 ,  G01F1/76 ,  G01G7/06 ,  G01G19/12 ,  G01F23/00

CPC分类号： G01G19/12 ,  A01D41/1272 ,  G01G7/06

摘要： A measuring device with a measuring capacitor (C1), through which a bulk flow (KS) is conducted in the form of a layered dielectric. The capacitance measurement signal of the measuring capacitor (C1) is supplied via a signal evaluation circuit (M1) and an analog-digital converter (ADU) to an evaluation processor (MP) and there is calculated together with a velocity signal (Sv) to form a bulk flow value, which is supplied to a display (A). A reference capacitance signal is obtained at a filled second measuring capacitor (C2). The device is suitable in connection with harvesters.

摘要翻译： 具有测量电容器（C1）的测量装置，通过该测量电容器以层状电介质的形式传导大量流（KS）。 测量电容器（C1）的电容测量信号通过信号评估电路（M1）和模拟数字转换器（ADU）提供给评估处理器（MP），并与速度信号（Sv）一起计算 形成批量流量值，其被提供给显示器（A）。 在填充的第二测量电容器（C2）处获得参考电容信号。 该设备适合与收割机连接。

公开(公告)号：US5223548A

公开(公告)日：1993-06-29

申请号：US989391

申请日：1992-12-11

申请人： Ernst Grigat ,  Wolfgang Ebert ,  Burkhard Kohler ,  Wolfgang Beer ,  Ralf Dujardin ,  Klaus Horn

发明人： Ernst Grigat ,  Wolfgang Ebert ,  Burkhard Kohler ,  Wolfgang Beer ,  Ralf Dujardin ,  Klaus Horn

IPC分类号： C08J9/06 ,  C08J9/00 ,  C08L69/00

CPC分类号： C08J9/0028 ,  C08J9/0061 ,  C08L69/00 ,  C08J2369/00 ,  C08J2405/00

摘要： A method of foaming thermoplastic aromatic polycarbonates is disclosed. Accordingly, a polycarbonate resin is mixed with 0.01 to 10%, the percent being relative to the total weight of polycarbonate resin and polysaccharide, of a particular polysaccharide and the mixture then processed thermoplastically without the application of negative pressure in an extruder, at temperatures of 180.degree. C. to 320.degree. C., or in an injection molding machine, at temperatures of 190.degree. C. to 330.degree. C., to obtain foamed molded articles.

摘要翻译： 公开了一种发泡热塑性芳族聚碳酸酯的方法。 因此，聚碳酸酯树脂与特定多糖的相对于聚碳酸酯树脂和多糖的总重量的百分比为0.01〜10％，然后将混合物热塑性地加工而不在挤出机中施加负压，温度为 180℃至320℃，或在注塑机中，在190℃至330℃的温度下，得到发泡模塑制品。

公开(公告)号：US5068311A

公开(公告)日：1991-11-26

申请号：US538780

申请日：1990-06-15

申请人： Klaus Horn ,  Hans-Detlef Heinz ,  Peter-Rolf Muller ,  Ralf Dujardin

发明人： Klaus Horn ,  Hans-Detlef Heinz ,  Peter-Rolf Muller ,  Ralf Dujardin

IPC分类号： C08G69/04 ,  C08G69/06 ,  C08G69/16 ,  C08G69/28 ,  C08G69/36 ,  C08G69/44

CPC分类号： C08G69/16 ,  C08G69/06 ,  C08G69/28 ,  C08G69/36

摘要： The invention relates to high molecular weight thermoplastically deformable branched aliphatic polyamides prepared by polycondensation of lactams and/or polyamide-forming diamine/dicarboxylic acid reaction mixtures and/or amino acids in the presence of small amounts of specific diamino-alcohols and approximately equivalent amounts of polycarboxylic acids (preferably dicarboxylic acids), and to a process for their preparation, which is distinguished by considerably shortened polycondensation times, without crosslinked products being formed. If appropriate, the process additionally utilizes a solid phase after-condensation, in which rapid further condensation to products which are indeed branched but are soluble in m-cresol and have an increased melt viscosity takes place.

摘要翻译： 本发明涉及通过在少量特定二氨基醇存在下内酰胺和/或形成聚酰胺的二胺/二羧酸反应混合物和/或氨基酸进行缩聚而制备的高分子量热塑性可变支化脂族聚酰胺和大约等量的 多元羧酸（优选二羧酸），以及它们的制备方法，其特征在于显着缩短缩聚时间，没有形成交联产物。 如果合适，该方法另外使用固相缩合后，其中快速进一步冷凝到确实是支化但可溶于间甲酚并且具有增加的熔体粘度的产物。

公开(公告)号：US4530747A

公开(公告)日：1985-07-23

申请号：US504180

申请日：1983-06-14

申请人： Reinhard Donges ,  Klaus Horn

发明人： Reinhard Donges ,  Klaus Horn

IPC分类号： C08F291/00 ,  G03F7/027 ,  C08J3/28 ,  C08L33/02 ,  C08L33/04 ,  C08L69/00

CPC分类号： G03F7/027 ,  C08F291/00

摘要： Disclosed are a photopolymerizable mixture and photopolymerizable copy materials made therefrom. The mixture contains a polymerizable compound having terminal acrylic or methacrylic acid ester groups, selected from a compound of one of the general formulas ##STR1## wherein R.sub.1 is a phenylene group or a biphenyldiyl group or a group formed by two phenylene groups which are linked by a bridge comprising an oxygen atom, a sulphur atom, a sulfone group, a substituted or unsubstituted alkylene group or cycloalkylene group, or a group of the formula --(O-alkylene).sub.n O-- with n=1-3,R.sub.2 is an oxygen atom or the group CH.sub.2 --CH.sub.2 --CO;R.sub.3 is a hydrogen atom or a methyl radical; andR.sub.4 is a hydrogen atom or the radical ##STR2##

摘要翻译： 公开了由其制成的可光聚合混合物和可光聚合的复制材料。 该混合物包含具有末端丙烯酸或甲基丙烯酸酯基的可聚合化合物，其选自通式（I）和（VI）之一的化合物，其中R 1是亚苯基或联苯二基或 由通过包含氧原子，硫原子，砜基，取代或未取代的亚烷基或亚环烷基的桥连接的两个亚苯基形成的基团，或式 - （O-亚烷基）nO-的基团与 n = 1-3，R2是氧原子或基团CH2-CH2-CO; R3是氢原子或甲基; 并且R4是氢原子或基团