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    Fabrication method of semiconductor device
    41.
    发明授权
    Fabrication method of semiconductor device 失效
    半导体器件的制造方法

    公开(公告)号：US4693782A

    公开(公告)日：1987-09-15

    申请号：US903132

    申请日：1986-09-03

    申请人： Kazuya Kikuchi ,  Tadao Komeda ,  Tsutomu Fujita

    发明人： Kazuya Kikuchi ,  Tadao Komeda ,  Tsutomu Fujita

    IPC分类号： H01L21/033 ,  H01L21/225 ,  H01L21/285 ,  H01L21/306 ,  B44C1/22 ,  C03C15/00 ,  C03C25/06

    CPC分类号： H01L21/033 ,  H01L21/2257 ,  H01L21/28525

    摘要： A method of fabrication of a semiconductor device by forming a thin film pattern in the emitter region, forming a base lead-out electrode self-aligningly by using this thin film pattern, and also forming a fine graft base region and emitter region, and an oxide film for isolating the emitter region and base region, whereby the emitter diffusion layer and active base diffusion layer are formed in a shallow depth of diffusion by heat diffusion from the semiconductor film in which ions are implanted.

    摘要翻译： 通过在发射极区域中形成薄膜图案来制造半导体器件的方法，通过使用该薄膜图案自行形成基极引出电极，并且还形成微小的接枝基极区域和发射极区域，以及 用于隔离发射极区域和基极区域的氧化膜，由此通过从其中注入离子的半导体膜通过热扩散而将发射极扩散层和活性基底扩散层形成为浅扩散深度。

    Method and an apparatus for packing a semisolid compound in bags
    42.
    发明授权
    Method and an apparatus for packing a semisolid compound in bags 失效
    用于在袋中包装半固体化合物的方法和装置

    公开(公告)号：US4627224A

    公开(公告)日：1986-12-09

    申请号：US628630

    申请日：1984-07-06

    申请人： Hideki Hamamoto ,  Tsutomu Fujita ,  Takuzo Mori

    发明人： Hideki Hamamoto ,  Tsutomu Fujita ,  Takuzo Mori

    IPC分类号： B65B3/00 ,  B65B39/00 ,  B65B43/32 ,  B65B43/42 ,  B65B43/46 ,  B65B63/08 ,  B65B3/28

    CPC分类号： B65B39/004 ,  B65B43/465 ,  B65B63/08

    摘要： A method of packing a semisolid compound into a bag comprising the steps of precooling a high temperature semisolid compound to such a temperature at which it can maintain the desired viscosity, filling said precooled semisolid compound into a packing bag made of synthetic resin while cooling its outer surface with water, heat-sealing an opening part of the bag, putting the bag in a water tank for cooling, removing the cooled bag and transporting it, and an apparatus for carrying out the above-described method.

    摘要翻译： 一种将半固体化合物包装在袋中的方法，包括将高温半固体化合物预冷却至能够保持所需粘度的温度的步骤，将所述预冷半固体化合物填充到由合成树脂制成的包装袋中，同时冷却其外部 表面用水，热封袋的开口部分，将袋放入水箱中进行冷却，除去冷却的袋并将其运送，以及用于执行上述方法的装置。

    Transfer type working system
    44.
    发明授权
    Transfer type working system 失效
    转移式工作系统

    公开(公告)号：US4503596A

    公开(公告)日：1985-03-12

    申请号：US387211

    申请日：1982-06-10

    申请人： Jinsei Ida ,  Tsutomu Fujita ,  Kenzaburo Matsuo ,  Fumio Higuchi ,  Mitsuo Tamura

    发明人： Jinsei Ida ,  Tsutomu Fujita ,  Kenzaburo Matsuo ,  Fumio Higuchi ,  Mitsuo Tamura

    IPC分类号： B23Q39/04 ,  B23Q7/14 ,  B23Q41/02 ,  G05B19/418 ,  B23Q3/157

    CPC分类号： B23Q41/02 ,  B23Q7/1426 ,  G05B19/4183 ,  B23Q2003/1558 ,  Y02P90/10 ,  Y02P90/28 ,  Y10T29/5124 ,  Y10T29/5196 ,  Y10T483/13 ,  Y10T483/165 ,  Y10T483/1738 ,  Y10T483/175 ,  Y10T483/1855

    摘要： A transfer type working system including a transfer line for intermittently conveying workpieces thereon. The transfer line has plural stages of working stations disposed in front and rear relationship. Each of the working stations has at least one machine tool for working on one of the workpieces on that station. Each of the machine tools comprises a ganghead replaceable machine tool having plural gangheads arranged to be selectively operable. Each of the working stations has, at a preceding position thereof, a front sensor for reading the kind of workpiece on a preceding position so that, in the course of conveying any of the workpieces to each of the working stations, one of the gangheads that corresponds to the kind of workpiece read is previously selected for operation by a signal obtained at the front sensor.

    摘要翻译： 一种转印式工作系统，包括用于间歇地输送工件的输送线。 传送线具有以前后关系设置的多级工作台。 每个工作站至少有一台机床用于在该工位的一个工件上工作。 每个机床包括具有多个刚性构件以便选择性地操作的舷侧可更换机床。 每个工作站在其前一位置处具有用于在前一位置读取工件类型的前传感器，使得在将任何工件传送到每个工作站的过程中，其中一个流氓 对应于先前通过前传感器获得的信号选择工件读取的种类。