公开(公告)号：US08916959B2

公开(公告)日：2014-12-23

申请号：US13721991

申请日：2012-12-20

申请人： International Business Machines Corporation

发明人： Evan G. Colgan ,  Paul W. Coteus ,  Robert L. Wisnieff

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/52 ,  H01L23/48 ,  H01L27/146 ,  H01L23/538 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/5386 ,  H01L23/473 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/00 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/014

摘要： A packaging structure is provided. The packaging structure includes first and second chips, at least one surface of each of the first and second chips being an active surface and a common chip to which at least one of the first and second chips is electrically interconnected. The respective active surfaces of the first and second chips are directly electrically interconnected to one another in a face-to-face arrangement and are oriented transversely with respect to the common chip.

摘要翻译： 提供了一种包装结构。 封装结构包括第一和第二芯片，第一和第二芯片中的每一个的至少一个表面是有源表面，以及公共芯片，第一芯片和第二芯片中的至少一个芯片电连接到该芯片。 第一和第二芯片的各自的有效表面以面对面的布置彼此直接电互连，并相对于公共芯片横向取向。

公开(公告)号：US08828762B2

公开(公告)日：2014-09-09

申请号：US13654416

申请日：2012-10-18

申请人： International Business Machines Corporation

发明人： Jack O. Chu ,  Christos D. DiMitrakopoulos ,  Alfred Grill ,  Timothy J. McArdle ,  Dirk Pfeiffer ,  Katherine L. Saenger ,  Robert L. Wisnieff

IPC分类号： H01L21/336 ,  H01L29/786 ,  H01L29/06

CPC分类号： H01L29/775 ,  H01L21/02 ,  H01L21/02606 ,  H01L21/30 ,  H01L21/3081 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/66 ,  H01L29/66439 ,  H01L29/66742 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78648 ,  H01L29/78684 ,  H01L43/065 ,  H01L43/14 ,  H01L51/00 ,  H01L51/0018 ,  H01L51/0048 ,  H01L51/0541 ,  H01L51/0545

摘要： Hall effect devices and field effect transistors are formed incorporating a carbon-based nanostructure layer such as carbon nanotubes and/or graphene with a sacrificial metal layer formed there over to protect the carbon-based nanostructure layer during processing.

摘要翻译： 形成霍尔效应器件和场效应晶体管，其中结合有诸如碳纳米管和/或石墨烯的碳基纳米结构层与其上形成的牺牲金属层，以在加工期间保护碳基纳米结构层。

公开(公告)号：US20140179066A1

公开(公告)日：2014-06-26

申请号：US13968099

申请日：2013-08-15

申请人： International Business Machines Corporation

发明人： Evan G. Colgan ,  Paul W. Coteus ,  Robert L. Wisnieff

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H01L23/5386 ,  H01L23/473 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/00 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/014

摘要： A method of assembling a packaging structure is provided and includes directly electrically interconnecting respective active surfaces of first and second chips in a face-to-face arrangement, electrically interconnecting at least one of the respective sidewalls of the first and second chips to a common chip and orienting the respective active surfaces of the first and second chips transversely with respect to the common chip.

摘要翻译： 提供了组装封装结构的方法，并且包括以面对面的布置直接电互连第一和第二芯片的相应有效表面，将第一和第二芯片的相应侧壁中的至少一个电气互连到公共芯片 并且使相对于公共芯片横向地定向第一和第二芯片的各自的有源表面。