公开(公告)号：USD903936S1

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：US29686233

申请日：2019-04-03

申请人： Jun He

设计人： Jun He

公开(公告)号：US20140039202A1

公开(公告)日：2014-02-06

申请号：US14006474

申请日：2012-02-24

申请人： Jun He ,  Jichuan Kang ,  Jianian Yang ,  Yixin Qian

发明人： Jun He ,  Jichuan Kang ,  Jianian Yang ,  Yixin Qian

IPC分类号： C07D493/22

CPC分类号： C07D493/22

摘要： Disclosed is a method for separating and purifying Ginkgolide C from root bark of ginkgo. The method comprises: (1) extracting the root bark of ginkgo with ethanol; (2) concentrating the resulting extract under vacuum to remove ethanol; (3) separating the concentrate by macroporous resin column chromatography; (4) after the concentrate being loaded on the column, washing the column with pure water to remove impurities, and then eluting the column with an ethanol solution; (5) concentrating the eluate under vacuum to dryness to obtain a yellow crude extract; (6) heating the crude extract in water to boiling to form a solution, and then refrigerating the solution; (7) concentrating the supernatant solution and filtering under vacuum to obtain a mixed crude crytal of ginkgolides; (8) dissolving the crude crystal in ethanol to form a supersaturated solution, refrigerating and crystallizing the solution to remove Ginkgolides A and B; (9) concentrating and recrystallizing the mother liquor to obtain a crystal of Ginkgolide C; and (10) recrystallizing the crystal with ethanol several times to obtain a high-purity crystal of Ginkgolide C.

摘要翻译： 公开了银杏根皮中银杏内酯C的分离纯化方法。 该方法包括：（1）用乙醇提取银杏根皮; （2）将所得提取物在真空下浓缩以除去乙醇; （3）通过大孔树脂柱层析分离浓缩物; （4）将浓缩物装入柱后，用纯水洗涤柱以除去杂质，然后用​​乙醇溶液洗脱柱; （5）将真空浓缩洗脱液至干，得到黄色粗提物; （6）将水中的粗提物加热至沸腾形成溶液，然后冷却溶液; （7）浓缩上清溶液，真空过滤，得到银杏内酯混合粗血浆; （8）将粗晶体溶解在乙醇中以形成过饱和溶液，冷却并结晶溶液以除去银杏内酯A和B; （9）浓缩和重结晶母液得到银杏内酯C的晶体; 和（10）用乙醇重结晶晶体数次，得到银杏内酯C的高纯度晶体。

公开(公告)号：US20110103170A1

公开(公告)日：2011-05-05

申请号：US12986993

申请日：2011-01-07

申请人： Jun He ,  Zhanping Chen ,  Jeffrey Hicks ,  Gregory F. Taylor

发明人： Jun He ,  Zhanping Chen ,  Jeffrey Hicks ,  Gregory F. Taylor

IPC分类号： G11C17/16

CPC分类号： H01H69/01 ,  G11C17/16 ,  H01H85/00

摘要： An embodiment of the present invention is a technique to program a fuse. A program circuit generates first and second currents to program the fuse. The second current is higher than the first current. A control circuit controls generating the first and second currents in succession.

摘要翻译： 本发明的一个实施例是一种编程保险丝的技术。 编程电路产生第一和第二电流来编程保险丝。 第二电流高于第一电流。 控制电路连续地控制产生第一和第二电流。

公开(公告)号：US07889013B2

公开(公告)日：2011-02-15

申请号：US11846190

申请日：2007-08-28

申请人： Gerald S. Leatherman ,  Jun He ,  Jose Maiz

发明人： Gerald S. Leatherman ,  Jun He ,  Jose Maiz

IPC分类号： H03K3/03

CPC分类号： H03K3/0315 ,  G01R31/2884 ,  H01L22/34

摘要： A microelectronic die including a CMOS ring oscillator thereon, and a method of using the same. The microelectronic die includes: a die substrate; and a plurality of CMOS ring oscillators on the die substrate, the ring oscillators being disposed at regions of the die substrate that are adapted to exhibit differing strain responses to package-included stress with respect to one another. A method of determining mechanical stress on a die which includes providing a die substrate in a CMOS ring oscillator on a die substrate. A frequency counter is coupled to the ring oscillator to measure a frequency of the ring oscillator to generate a frequency data signal therefrom. The frequency data signal is used to determine the mechanical stress on the die at a location of the ring oscillator.

摘要翻译： 包括其上的CMOS环形振荡器的微电子管芯及其使用方法。 微电子管芯包括：管芯基板; 以及在所述管芯衬底上的多个CMOS环形振荡器，所述环形振荡器设置在所述管芯衬底的适于相对于彼此显示对于包装应力的应力的不同应变响应的区域处。 一种确定模具上的机械应力的方法，其包括在芯片基板上的CMOS环形振荡器中提供管芯衬底。 频率计数器耦合到环形振荡器以测量环形振荡器的频率以从其产生频率数据信号。 频率数据信号用于确定环形振荡器位置处芯片上的机械应力。

公开(公告)号：US07679145B2

公开(公告)日：2010-03-16

申请号：US10930247

申请日：2004-08-31

申请人： Jun He ,  Zhiyong Ma ,  Jose A. Maiz ,  Mark Bohr ,  Martin D. Giles ,  Guanghai Xu

发明人： Jun He ,  Zhiyong Ma ,  Jose A. Maiz ,  Mark Bohr ,  Martin D. Giles ,  Guanghai Xu

IPC分类号： H01L29/76 ,  H01L29/94 ,  H01L31/062 ,  H01L31/113 ,  H01L31/119 ,  H01L23/495 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L29/7842 ,  H01L21/823807 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： A semiconductor substrate having metal oxide semiconductor (MOS) devices, such as an integrated circuit die, is mechanically coupled to a stress structure to apply a stress that improves the performance of at least a portion of the MOS devices on the die.

摘要翻译： 具有诸如集成电路管芯的金属氧化物半导体（MOS）器件的半导体衬底被机械耦合到应力结构，以施加提高模具上的至少一部分MOS器件的性能的应力。

公开(公告)号：US07568396B2

公开(公告)日：2009-08-04

申请号：US11554574

申请日：2006-10-30

申请人： Jun He ,  Jun Zhao ,  Ming Li Tan

发明人： Jun He ,  Jun Zhao ,  Ming Li Tan

IPC分类号： G01B7/16

CPC分类号： G01L1/2293 ,  G01L1/18

摘要： A micromachined strain gauge comprising a plastically deformable piezoresistive microstructure formed on a surface of a substrate so that deformation of the substrate plastically deforms the microstructure to thereby change the resistance of the microstructure. The stress in the substrate can be determined from the change in the resistance of the microstructure.

摘要翻译： 微机械应变仪包括形成在基板表面上的可塑变形的压阻微结构，使得基板的变形使微结构变形，从而改变微观结构的电阻。 基板中的应力可以根据微结构的电阻变化来确定。

公开(公告)号：US07544966B2

公开(公告)日：2009-06-09

申请号：US10581797

申请日：2004-12-01

申请人： Yang Yang ,  Liping Ma ,  Jun He

发明人： Yang Yang ,  Liping Ma ,  Jun He

IPC分类号： H01L35/24 ,  H01L21/00 ,  G09G3/36

CPC分类号： H01L51/0504 ,  B82Y10/00 ,  G11C13/0009 ,  G11C13/0014 ,  G11C13/0016 ,  G11C2213/15 ,  G11C2213/55 ,  H01L51/0036 ,  H01L51/0039 ,  H01L51/004 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/0067 ,  H01L51/05

摘要： A three terminal electrical bistable device that includes a tri-layer composed of an electrically conductive mixed layer sandwiched between two layers of low conductivity organic material that is interposed between a top electrode and a bottom electrode. The conducting mixed layer serves as the middle electrode. The device includes two memory cells composed of electrode/organic layer/mixed layer, where the interfaces between the electrically conductive mixed layer and the low conductivity organic layer exhibit bistable behavior.

摘要翻译： 一种三端电双稳态器件，其包括夹在介于顶电极和底电极之间的两层低电导有机材料之间的导电混合层组成的三层。 导电混合层用作中间电极。 该装置包括由电极/有机层/混合层组成的两个存储单元，其中导电混合层和低电导率有机层之间的界面呈现双稳态。

公开(公告)号：US20090058540A1

公开(公告)日：2009-03-05

申请号：US11846190

申请日：2007-08-28

申请人： Gerald S. Leatherman ,  Jun He ,  Jose Maiz

发明人： Gerald S. Leatherman ,  Jun He ,  Jose Maiz

IPC分类号： H03K3/03

CPC分类号： H03K3/0315 ,  G01R31/2884 ,  H01L22/34

摘要： A microelectronic die including a CMOS ring oscillator thereon, and a method of using the same. The microelectronic die includes: a die substrate; and a plurality of CMOS ring oscillators on the die substrate, the ring oscillators being disposed at regions of the die substrate that are adapted to exhibit differing strain responses to package-induced stress with respect to one another.

摘要翻译： 包括其上的CMOS环形振荡器的微电子管芯及其使用方法。 微电子管芯包括：管芯基板; 以及在所述管芯衬底上的多个CMOS环形振荡器，所述环形振荡器设置在所述管芯衬底的适于相对于彼此显示对封装引起的应力的不同应变响应的区域处。

公开(公告)号：US07208830B2

公开(公告)日：2007-04-24

申请号：US10883419

申请日：2004-06-30

申请人： Mark Bohr ,  Jun He ,  Fay Hua ,  Dustin P. Wood

发明人： Mark Bohr ,  Jun He ,  Fay Hua ,  Dustin P. Wood

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/5382 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： In one embodiment of the invention, an integrated circuit package includes an integrated circuit, a package substrate, a first bump, a second bump and a shunt to provide for current distribution and reliability redundancy. The first and second bumps provide a first and second electric current pathway between the integrated circuit and package substrate. The shunt provides a third electric current pathway between the first bump and the second bump.

摘要翻译： 在本发明的一个实施例中，集成电路封装包括集成电路，封装基板，第一凸块，第二凸块和分流器，以提供电流分配和可靠性冗余。 第一和第二凸起在集成电路和封装衬底之间提供第一和第二电流通路。 分流器在第一凸块和第二凸块之间提供第三电流通路。

公开(公告)号：US07153478B2

公开(公告)日：2006-12-26

申请号：US10421785

申请日：2003-04-24

申请人： Kejia Xu ,  Shuandi Hou ,  Jun Long ,  Xiaoxiang Zhong ,  Jiushun Zhang ,  Zhanzhu Zhang ,  Songnian Li ,  Xuefeng Wu ,  Jun He

发明人： Kejia Xu ,  Shuandi Hou ,  Jun Long ,  Xiaoxiang Zhong ,  Jiushun Zhang ,  Zhanzhu Zhang ,  Songnian Li ,  Xuefeng Wu ,  Jun He

IPC分类号： B01J8/18 ,  B32B27/04 ,  C10G11/18

CPC分类号： B01J8/002 ,  B01J8/0045 ,  B01J8/008 ,  B01J8/22 ,  B01J8/26 ,  C10G11/14 ,  C10G11/16

摘要： A downflow catalytic cracking reactor, comprising the following components: catalyst delivery pipe (1), reactor top cover (2), feed nozzle (3), reactor vessel (6), downflow reaction pipe (9), the upper end of the outer body is close connected to top cover (2) along the direction of circumference; the bottom of the outer wall body is close connected to the outer wall of the downflow reaction pipe; the upper section of the downflow reaction pipe is located inside the reaction vessel, while the lower section extends from the bottom of the outer body; feed nozzle (3) is located on the top cover (2) and/or side wall of the reactor vessel (6) with the outlet of the feed nozzle being above the inlet of the downflow reaction pipe; catalyst delivery pipe (1) is fixedly joined to the reactor vessel and in communication with catalyst lifting zone (7) formed by the reaction vessel and the downflow reaction pipe.

摘要翻译： 一种下流催化裂解反应器，包括以下组分：催化剂输送管（1），反应器顶盖（2），进料喷嘴（3），反应器容器（6），下流反应管（9），外端 主体沿圆周方向与顶盖（2）紧密连接; 外壁体的底部与下流反应管的外壁紧密连接; 下流反应管的上部位于反应容器的内部，而下部从外部本体的底部延伸; 进料喷嘴（3）位于反应器容器（6）的顶盖（2）和/或侧壁上，进料喷嘴的出口位于下流反应管的入口之上; 催化剂输送管（1）固定地连接到反应器容器并与由反应容器和下流反应管形成的催化剂提升区（7）连通。