公开(公告)号：US20050211749A1

公开(公告)日：2005-09-29

申请号：US10811370

申请日：2004-03-25

申请人： Chuan Hu ,  Daoqiang Lu ,  Zhiyong Wang ,  Gilroy Vandentop

发明人： Chuan Hu ,  Daoqiang Lu ,  Zhiyong Wang ,  Gilroy Vandentop

IPC分类号： B23K3/06 ,  B23K31/02

CPC分类号： B23K3/0623 ,  B23K2101/40 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05099

摘要： An IC package is assembled from a bumpless die, a die carrier having a plurality of solder bumps thereon, and a heat spreader lid. The bumpless die is bonded to the heat spreader lid to form a module and then the module is bonded to the bumped die carrier.

摘要翻译： IC封装由无冲击模具，其上具有多个焊料凸块的模具载体和散热器盖组装。 将无凸起的模具结合到散热器盖上以形成模块，然后将模块结合到凸起的模具载体上。

公开(公告)号：US20050017371A1

公开(公告)日：2005-01-27

申请号：US10625109

申请日：2003-07-22

申请人： Zhiyong Wang ,  Song-Hua Shi ,  Lars Skoglund ,  Rajen Dias

发明人： Zhiyong Wang ,  Song-Hua Shi ,  Lars Skoglund ,  Rajen Dias

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/78 ,  H01L23/00 ,  H01L29/06 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L21/563 ,  H01L21/78 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： The invention provides an electronic assembly comprising a carrier substrate, a die, and a solidified underfill material. The carrier substrate has an upper plane. The die has a die substrate and an integrated circuit formed on one side of the die substrate. The die has a lower major surface over the upper plane, an upper major surface, and a plurality of side edge surfaces from the upper major surface to the lower major surface. A corner edge portion where extensions of two of the side edge surfaces meet has been removed. The solidified underfill material is located between and contacts both the upper plane of the carrier substrate and the lower surface of the die.

摘要翻译： 本发明提供了一种电子组件，其包括载体基底，模具和固化的底部填充材料。 载体衬底具有上平面。 模具具有芯片基板和形成在芯片基板的一侧上的集成电路。 模具在上平面上具有较低的主表面，上主表面以及从上主表面到下主表面的多个侧边表面。 已经去除了两个侧边缘表面的延伸部相交的角部边缘部分。 固化的底部填充材料位于载体基板的上平面和模具的下表面之间并接触。

公开(公告)号：US06768043B2

公开(公告)日：2004-07-27

申请号：US09995917

申请日：2001-11-27

申请人： Joanne Chory ,  Zhiyong Wang

发明人： Joanne Chory ,  Zhiyong Wang

IPC分类号： C12N1582

CPC分类号： C12N9/0077 ,  C12N15/8298

摘要： The present invention provides a cytochrome P450-encoding gene, DAS5, as well as an altered gene, das5-D, which are involved in the synthesis of the plant steroid hormone brassinolide. The das5-D mutant has an insertion of a T-DNA containing transcriptional enhancers into its promoter region. Overexpression of the mutant thus produces large amounts of DAS5 transcript. The expression of this das5-D mutation or overexpression of the DAS5 gene in transgenic plants causes such plants to become significantly larger and more robust than their wild-type counterparts, thus increasing plant yields.

摘要翻译： 本发明提供了细胞色素P450编码基因DAS5，以及参与植物类固醇激素油菜素内酯合成的改变的基因das5-D。 das5-D突变体在其启动子区域插入含有T-DNA的转录增强子。 突变体的过度表达因此产生大量的DAS5转录物。 这种das5-D突变或DAS5基因在转基因植物中过度表达的表达使得这些植物变得比其野生型对应物显着更大和更强壮，从而增加植物产量。