公开(公告)号：US20110112678A1

公开(公告)日：2011-05-12

申请号：US12616681

申请日：2009-11-11

申请人： Chih-Wei Hsu ,  Yu-Jen Cheng ,  Wen-Pin Liu ,  Shun-Ping Wang ,  Shin-Rung Lu ,  Jo Fei Wang ,  Jong-I Mou ,  Andy Tsen ,  Chun-Hsien Lin

发明人： Chih-Wei Hsu ,  Yu-Jen Cheng ,  Wen-Pin Liu ,  Shun-Ping Wang ,  Shin-Rung Lu ,  Jo Fei Wang ,  Jong-I Mou ,  Andy Tsen ,  Chun-Hsien Lin

IPC分类号： G06F17/50

CPC分类号： H01L21/67253 ,  G05B19/41865 ,  H01L21/67276 ,  Y02P90/20

摘要： The present disclosure provides a semiconductor manufacturing method. The method includes providing product data of a product, the product data including a sensitive product parameter; searching existing products according to the sensitive product parameter to identify a relevant product from the existing products; determining an initial value of a processing model parameter to the product using corresponding data of the relevant product; assigning the initial value of the processing model parameter to a processing model associated with a manufacturing process; thereafter, tuning a processing recipe using the processing model; and performing the manufacturing process to a semiconductor wafer using the processing recipe.

摘要翻译： 本发明提供一种半导体制造方法。 该方法包括提供产品的产品数据，产品数据包括敏感产品参数; 根据敏感产品参数搜索现有产品，从现有产品中识别相关产品; 使用相关产品的相应数据确定产品的处理模型参数的初始值; 将处理模型参数的初始值分配给与制造过程相关联的处理模型; 此后，使用该处理模型调整处理配方; 以及使用所述处理配方对所述半导体晶片进行制造处理。

公开(公告)号：US20100009185A1

公开(公告)日：2010-01-14

申请号：US12218292

申请日：2008-07-14

申请人： Tsang-Tse Fang ,  Steve Lien-Chung Hsu ,  Hsing-I Hsiang ,  Han-Yang Chung ,  Ting-I Lu ,  Chih-Wei Hsu ,  Chun-Hung Chen ,  Jung-Kun Chiu ,  Shang-Hui Shen

发明人： Tsang-Tse Fang ,  Steve Lien-Chung Hsu ,  Hsing-I Hsiang ,  Han-Yang Chung ,  Ting-I Lu ,  Chih-Wei Hsu ,  Chun-Hung Chen ,  Jung-Kun Chiu ,  Shang-Hui Shen

IPC分类号： B32B15/02 ,  B32B17/12

CPC分类号： H01B3/308 ,  H01B3/10 ,  Y10T428/2956

摘要： An enameled wire containing a nano-filler includes a metallic wire and at least one layer of insulating coating. At least one layer of the at least one layer of insulating coating includes a nano-filler. The nano-filler is a modified silicon dioxide slurry comprising silicon dioxide, organic solvent and organic silane coupling agent. The nano-filler comprises silicon dioxide modified with an organic silane coupling agent to improve dispersion of the nano-filler and maintain properties of the insulating coating. In addition, material and manufacturing costs of the enameled wire can be lowered.

摘要翻译： 包含纳米填料的漆包线包括金属线和至少一层绝缘涂层。 至少一层绝缘涂层的至少一层包括纳米填料。 纳米填料是包含二氧化硅，有机溶剂和有机硅烷偶联剂的改性二氧化硅浆液。 纳米填料包括用有机硅烷偶联剂改性的二氧化硅，以改善纳米填料的分散性并保持绝缘涂层的性能。 此外，可以降低漆包线的材料和制造成本。

公开(公告)号：USD604455S1

公开(公告)日：2009-11-17

申请号：US29341975

申请日：2009-08-16

申请人： Pin-Chun Chen ,  Chih-Wei Hsu ,  Po-Hsun Yu ,  Chun-Chiang Huang

设计人： Pin-Chun Chen ,  Chih-Wei Hsu ,  Po-Hsun Yu ,  Chun-Chiang Huang

公开(公告)号：US20080142813A1

公开(公告)日：2008-06-19

申请号：US11984137

申请日：2007-11-14

申请人： Hsiao-Kuo Chang ,  Chih-Peng Chen ,  Chih-Wei Hsu

发明人： Hsiao-Kuo Chang ,  Chih-Peng Chen ,  Chih-Wei Hsu

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L33/0079

摘要： A light emitting diode device and a method for manufacturing the same are disclosed. The method comprises following steps: (A) providing a substrate; (B) forming a diamond layer on the surface of the substrate; (C) forming a doping region on the upper surface of the diamond layer; (D) bonding a semiconductor epitaxy layer on the upper surface of the diamond layer; and (E) removing the substrate. Accordingly, owing to the absence of an adhesion layer necessary for a conventional LED, the LED of the present invention can reduce the blockage for heat transfer caused by a resin adhesion layer and light obscuration caused by a metal adhesion layer so as to enhance the efficiency of heat dissipation of LEDs, simplify the process, and enhance the performance and the stability of products.

摘要翻译： 公开了一种发光二极管装置及其制造方法。 该方法包括以下步骤：（A）提供衬底; （B）在所述基板的表面上形成金刚石层; （C）在金刚石层的上表面上形成掺杂区域; （D）在金刚石层的上表面上键合半导体外延层; 和（E）去除衬底。 因此，由于没有常规LED所需的粘合层，本发明的LED可以减少由树脂粘合层引起的热传递阻塞和由金属粘合层引起的光遮蔽，从而提高效率 LED散热，简化工艺，提高产品的性能和稳定性。

公开(公告)号：US20070148469A1

公开(公告)日：2007-06-28

申请号：US11374697

申请日：2006-03-13

申请人： Feng-Po Tseng ,  Kuo-Chan Chiou ,  Tzong-Ming Lee ,  Syh-Yuh Cheng ,  Chih-Wei Hsu

发明人： Feng-Po Tseng ,  Kuo-Chan Chiou ,  Tzong-Ming Lee ,  Syh-Yuh Cheng ,  Chih-Wei Hsu

IPC分类号： B32B27/38 ,  B32B27/04 ,  C08L63/00 ,  B32B37/00

CPC分类号： C08G59/38 ,  C08L63/00 ,  G01L19/147 ,  Y10T428/31511

摘要： An encapsulation composition for pressure signal transmission including a flexible and low modulus epoxy resin as a substance in combination with plastic balls with pressure signal transmission properties as filler is provided. Therefore, the pressure signal is transmitted by utilizing the property of easy deformation of the flexible epoxy resin under pressure. And the effect of signal transmission is enhanced by the contact between plastic balls. The encapsulation composition is used in a sensor for transmitting pressure signals. The encapsulation composition is hydrophobic, so an electronic device of the sensor can be protected against moisture or water to extend its lifetime. Compared with traditional sensors using liquid for transmitting pressure signal, this sensor using solid encapsulation composition has advantages such as easy production and processing.

摘要翻译： 提供一种用于压力信号传输的包封组合物，其包括柔性和低模量环氧树脂作为与具有作为填料的压力信号传输性能的塑料球组合的物质。 因此，通过利用柔性环氧树脂在压力下容易变形的性质来传递压力信号。 并且通过塑料球之间的接触增强了信号传输的效果。 封装组合物用于传输压力信号的传感器中。 封装组合物是疏水性的，因此可以防止传感器的电子设备防止水分或水分延长其使用寿命。 与使用液体传输压力信号的传统传感器相比，采用固体封装组合的传感器具有生产加工容易等优点。

公开(公告)号：US20050197730A1

公开(公告)日：2005-09-08

申请号：US10791930

申请日：2004-03-03

申请人： Chih-Wei Hsu ,  Span Lu ,  Kuang-Huan Hsu ,  Chen-Yung Lin ,  Shui-Tien Lin ,  Chun-Hung Lin

发明人： Chih-Wei Hsu ,  Span Lu ,  Kuang-Huan Hsu ,  Chen-Yung Lin ,  Shui-Tien Lin ,  Chun-Hung Lin

IPC分类号： G06F17/50 ,  G06F19/00 ,  H01L21/00

CPC分类号： G05B19/41875 ,  Y02P90/22

摘要： Provided are a system and method for preventing contamination in a semiconductor manufacturing environment. The method includes comparing one or more attributes associated with a product, such as a substrate, with one or more attributes associated with an operation. If the comparison indicates that the product is not compatible with the operation, then the operation is suspended with respect to the product. If the comparison indicates that the product is compatible with the operation, then the operation is performed on the product.

摘要翻译： 提供一种用于防止半导体制造环境中的污染的系统和方法。 该方法包括将与产品（例如底物）相关联的一个或多个属性与与操作相关联的一个或多个属性进行比较。 如果比较表明该产品与该操作不兼容，则该操作将相对于该产品暂停。 如果比较表示产品与操作兼容，则对产品执行操作。

公开(公告)号：US06448595B1

公开(公告)日：2002-09-10

申请号：US09603574

申请日：2000-06-26

申请人： Po-Yao Hsieh ,  Chih-Wei Hsu

发明人： Po-Yao Hsieh ,  Chih-Wei Hsu

IPC分类号： H01L31062

CPC分类号： H01L27/14643 ,  H01L27/14689

摘要： An active photodiode CMOS image sensor comprising a light-sensitive photodiode region, a transistor and a cover layer. The light-sensitive region is formed in a substrate body and the transistor is formed above the substrate body. The source region of the transistor is connected to the light-sensitive region. The cover layer is formed above the light-sensitive photodiode region using a method similar to method used to form the gate dielectric layer.

摘要翻译： 包括光敏二极管区域，晶体管和覆盖层的有源光电二极管CMOS图像传感器。 感光区域形成在基板主体中，并且晶体管形成在基板主体上方。 晶体管的源极区域连接到光敏区域。 使用与用于形成栅极介电层的方法类似的方法，在光敏二极管区域的上方形成覆盖层。

公开(公告)号：US09477219B2

公开(公告)日：2016-10-25

申请号：US12731348

申请日：2010-03-25

申请人： Chih-Wei Hsu ,  Jin-Ning Sung ,  Shin-Rung Lu ,  Jong-I Mou

发明人： Chih-Wei Hsu ,  Jin-Ning Sung ,  Shin-Rung Lu ,  Jong-I Mou

IPC分类号： G05B19/418

CPC分类号： G05B19/41875 ,  G05B2219/32017 ,  G05B2219/32189 ,  G05B2219/45031 ,  Y02P90/22

摘要： A method of semiconductor fabrication is provided. The method includes providing a model for a device parameter of a wafer as a function of first and second process parameters. The first and second process parameters correspond to different wafer characteristics, respectively. The method includes deriving target values of the first and second process parameters based on a specified target value of the device parameter. The method includes performing a first fabrication process in response to the target value of the first process parameter. The method includes measuring an actual value of the first process parameter thereafter. The method includes updating the model using the actual value of the first process parameter. The method includes deriving a revised target value of the second process parameter using the updated model. The method includes performing a second fabrication process in response to the revised target value of the second process parameter.

摘要翻译： 提供了一种半导体制造方法。 该方法包括提供晶片的器件参数的模型作为第一和第二工艺参数的函数。 第一和第二工艺参数分别对应于不同的晶片特性。 该方法包括基于设备参数的指定目标值导出第一和第二处理参数的目标值。 该方法包括响应于第一过程参数的目标值执行第一制造过程。 该方法包括此后测量第一处理参数的实际值。 该方法包括使用第一过程参数的实际值更新模型。 该方法包括使用更新的模型导出第二过程参数的修正目标值。 该方法包括响应于修改的第二过程参数的目标值执行第二制造过程。

公开(公告)号：US08927657B2

公开(公告)日：2015-01-06

申请号：US13250636

申请日：2011-09-30

申请人： Chih-Wei Hsu ,  Hung-Chieh Hou

发明人： Chih-Wei Hsu ,  Hung-Chieh Hou

IPC分类号： C08C19/06 ,  C08F8/08 ,  C08F36/06 ,  C08F136/06 ,  C08F236/10

CPC分类号： C08C19/06 ,  C08F8/08 ,  C08F293/00

摘要： The present invention discloses a method for producing an epoxidized polymer. The method comprises the steps of: (1) providing a polymer solution containing a polymer having a conjugated diene group; (2) providing a catalyst solution dissolved in the polymer solution, the catalyst solution containing a transition metal ion and a ligand for bonding to the transition metal ion, the transition metal ion being selected from the group consisting of Ti, Mn, V, Mo, W and any combination thereof; and (3) epoxidizing double bonds of the conjugated diene group to produce the epoxidized polymer by providing an epoxidizing agent dissolved in the polymer solution containing the catalyst solution, wherein the epoxidizing agent is meta-chloroperoxybenzoic acid (mCPBA) or analogs thereof.

摘要翻译： 本发明公开了环氧化聚合物的制造方法。 该方法包括以下步骤：（1）提供含有具有共轭二烯基团的聚合物的聚合物溶液; （2）提供溶解在所述聚合物溶液中的催化剂溶液，所述催化剂溶液含有过渡金属离子和与所述过渡金属离子结合的配体，所述过渡金属离子选自Ti，Mn，V，Mo ，W及其任何组合; 和（3）共轭二烯基团的环氧化双键，通过提供溶解在含有催化剂溶液的聚合物溶液中的环氧化剂制备环氧化聚合物，其中环氧化剂是间氯过氧苯甲酸（mCPBA）或其类似物。

公开(公告)号：US20130205265A1

公开(公告)日：2013-08-08

申请号：US13368919

申请日：2012-02-08

申请人： Cheng-Cheng Kuo ,  Ching-Che Tsai ,  Tzu-Chun Lo ,  Chih-Wei Hsu ,  Hua-Tai Lin ,  Tsai-Sheng Gau ,  Wen-Chun Huang ,  Chih-Shiang Chou ,  Hsin-Chang Lee ,  Kuei Shun Chen

发明人： Cheng-Cheng Kuo ,  Ching-Che Tsai ,  Tzu-Chun Lo ,  Chih-Wei Hsu ,  Hua-Tai Lin ,  Tsai-Sheng Gau ,  Wen-Chun Huang ,  Chih-Shiang Chou ,  Hsin-Chang Lee ,  Kuei Shun Chen

IPC分类号： G06F17/50

CPC分类号： G03F7/70441 ,  G03F7/70125

摘要： A method of optical proximity correction (OPC) convergence control that includes providing a lithography system having a photomask and an illuminator. The method further includes performing an exposure by the illuminator on the photomask. Also, the method includes optimizing an optical illuminator setting for the lithography system with a defined gate pitch in a first direction in a first template. Additionally, the method includes determining OPC correctors to converge the OPC results with a target edge placement error (EPE) to produce a first OPC setting for the first template. The first OPC setting targets a relatively small EPE and mask error enhancement factor (MEEF)of the defined gate pitch in the first template. In addition, the method includes checking the first OPC setting for a relatively small EPE, MEEF and DOM consistency with the first template of the defined gate pitch in a second, adjacent template.

摘要翻译： 一种光学邻近校正（OPC）会聚控制的方法，包括提供具有光掩模和照明器的光刻系统。 该方法还包括执行照明器在光掩模上的曝光。 此外，该方法包括在第一模板中以第一方向限定的门间距优化光刻系统的光照射器设置。 此外，该方法包括确定OPC校正器以使目标边缘放置误差（EPE）收敛OPC结果，以产生第一模板的第一OPC设置。 第一个OPC设置针对第一个模板中定义的门间距的相对较小的EPE和掩模误差增强因子（MEEF）。 此外，该方法包括在第二相邻模板中检查与相对小的EPE，MEEF和DOM一致性的第一OPC设置与限定的门间距的第一模板。