利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

97 条记录 (耗时 0.026 秒)

    Room temperature curable organopolysiloxane composition
    63.
    发明授权
    Room temperature curable organopolysiloxane composition 有权
    室温可固化的有机聚硅氧烷组合物

    公开(公告)号：US08703866B2

    公开(公告)日：2014-04-22

    申请号：US12619842

    申请日：2009-11-17

    申请人： Isao Iwasaki ,  Tsuneo Kimura

    发明人： Isao Iwasaki ,  Tsuneo Kimura

    IPC分类号： C08L83/04 ,  C08K5/11 ,  C08G77/14 ,  C08K3/26

    CPC分类号： C08L83/04 ,  C08G77/14 ,  C08K5/0091 ,  C08K5/103 ,  C08K5/5419 ,  C08L83/00

    摘要： A room temperature curable organopolysiloxane composition comprising (A) a diorganopolysiloxane, (B) an alkoxysilane compound and/or a partial hydrolytic condensate thereof, (C) a curing catalyst, and (D) an organic compound having at least one fatty acid ester radical —OC(═O)CH2R3 (wherein R3 is H or a monovalent hydrocarbon radical) and 0, 1 or 2 hydroxyl radicals effectively cures to glass and fluoropolymer-coated aluminum without a need for primer and has storage stability in a sealed package.

    摘要翻译： 一种室温可固化的有机聚硅氧烷组合物，其包含（A）二有机聚硅氧烷，（B）烷氧基硅烷化合物和/或其部分水解缩合物，（C）固化催化剂，和（D）具有至少一个脂肪酸酯基的有机化合物 -OC（= O）CH2R3（其中R3是H或一价烃基）和0,1或2个羟基自由基有效地固化到玻璃和含氟聚合物涂覆的铝上，而不需要底漆，并且在密封包装中具有储存稳定性。

    Room temperature fast-curing organopolysiloxane composition and its curing method
    64.
    发明授权
    Room temperature fast-curing organopolysiloxane composition and its curing method 有权
    室温快速固化有机聚硅氧烷组合物及其固化方法

    公开(公告)号：US08123897B2

    公开(公告)日：2012-02-28

    申请号：US12100976

    申请日：2008-04-10

    申请人： Tsuneo Kimura ,  Takafumi Sakamoto ,  Mamoru Teshigawara

    发明人： Tsuneo Kimura ,  Takafumi Sakamoto ,  Mamoru Teshigawara

    IPC分类号： B32B7/10 ,  C08L83/04

    CPC分类号： C08L83/04 ,  C08G77/16 ,  C08L83/00

    摘要： A room temperature fast-curing organopolysiloxane composition which has excellent fast curability as well as deep curability is provided without using an organic compound having C═O group and the organic compound having NH2 group which are the volatile components. A method for curing such composition is also provided. The room temperature fast-curing organopolysiloxane composition comprises: (A) 100 parts by weight of a diorganopolysiloxane having both ends terminated with hydroxy group and/or a hydrolyzable group; (B) 0.5 to 10 parts by weight of a silane and/or a siloxane having at least 3 alkenoxysilyl groups in its molecule and being capable of forming a compound having —NH2 group by hydrolysis; (C) 0.5 to 10 parts by weight of a silane and/or a siloxane having at least 3 aminosilyl groups in its molecule and being capable of forming a compound having —NH2 group by hydrolysis; and (D) 0.01 to 10 parts by weight of a curing catalyst.

    摘要翻译： 在不使用具有C = O基团的有机化合物和具有作为挥发性成分的NH 2基团的有机化合物的情况下，提供了具有优异的快速固化性和深度固化性的室温快速固化有机聚硅氧烷组合物。 还提供了一种固化该组合物的方法。 室温快速固化的有机聚硅氧烷组合物包括：（A）100重量份的两端用羟基和/或可水解基团终止的二有机基聚硅氧烷; （B）0.5〜10重量份的硅烷和/或其分子中具有至少3个烯氧基甲硅烷基的硅氧烷，并能够通过水解形成具有-NH 2基团的化合物; （C）0.5〜10重量份的分子中具有至少3个氨基甲硅烷基的硅烷和/或硅氧烷，能够通过水解形成具有-NH 2基团的化合物; 和（D）0.01〜10重量份的固化催化剂。

    Room temperature-curable, heat-conductive silicone rubber composition
    65.
    发明授权
    Room temperature-curable, heat-conductive silicone rubber composition 失效
    室温固化，导热硅橡胶组合物

    公开(公告)号：US07601773B2

    公开(公告)日：2009-10-13

    申请号：US11873929

    申请日：2007-10-17

    申请人： Jun Horikoshi ,  Tsuneo Kimura

    发明人： Jun Horikoshi ,  Tsuneo Kimura

    IPC分类号： C08K3/08

    CPC分类号： C08L83/04 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  Y10T428/31663 ,  C08L83/00

    摘要： Provided is a room temperature-curable, heat-conductive silicone rubber composition, including: (A) a diorganopolysiloxane with both molecular chain terminals blocked with hydroxyl groups and/or organooxy groups, (B) a heat-conductive filler other than a palladium powder, (C) an organosilane containing two or more hydrolyzable groups, and/or a partial hydrolysis-condensation product thereof, and (D) a palladium powder. The composition improves on the drawbacks of the conventional technology, is able to suppress the quantity of hydrogen gas produced from the heat-conductive filler, exhibits superior storage properties, and yields a low-hardness cured product upon curing. The cured product is useful as a heat-conductive material for a heat-generating electronic component.

    摘要翻译： 本发明提供一种室温固化型导热性硅橡胶组合物，其包含：（A）分子链末端用羟基和/或有机氧基封端的二有机聚硅氧烷，（B）除钯粉末以外的导热性填料 ，（C）含有两个或更多个可水解基团的有机硅烷和/或其部分水解缩合产物，和（D）钯粉末。 组合物改善了传统技术的缺点，能够抑制由导热填料产生的氢气的量，显示出优异的储存性能，并且在固化时产生低硬度固化产物。 固化产物可用作发热电子部件的导热材料。

    Organosilicon compounds
    67.
    发明授权
    Organosilicon compounds 有权
    有机硅化合物

    公开(公告)号：US07405316B2

    公开(公告)日：2008-07-29

    申请号：US11938392

    申请日：2007-11-12

    申请人： Takafumi Sakamoto ,  Akitsugu Fujiwara ,  Noriko Kameda ,  Tsuneo Kimura

    发明人： Takafumi Sakamoto ,  Akitsugu Fujiwara ,  Noriko Kameda ,  Tsuneo Kimura

    IPC分类号： C07F7/00

    CPC分类号： C07F7/1804

    摘要： Silyl ketene acetal compounds having a partial structure of formula (1) wherein R and R2 each are a monovalent C1-C12 hydrocarbon group and n is an integer of 1-6 are useful as a terminal alkoxysilylating agent, surface treating agent, storage stabilizer, curing agent or the like

    摘要翻译： 具有式（1）的部分结构的甲硅烷基乙烯酮缩醛化合物，其中R和R 2各自为一价C 1 -C 12 - 烃基 n为1〜6的整数，可用作末端烷氧基甲硅烷酸化剂，表面处理剂，保存稳定剂，固化剂等

    Organopolysiloxane composition and electronic part encapsulated therewith
    68.
    发明授权
    Organopolysiloxane composition and electronic part encapsulated therewith 有权
    有机聚硅氧烷组合物和封装的电子部件

    公开(公告)号：US07309733B2

    公开(公告)日：2007-12-18

    申请号：US10941884

    申请日：2004-09-16

    申请人： Jun Horikoshi ,  Tsuneo Kimura

    发明人： Jun Horikoshi ,  Tsuneo Kimura

    IPC分类号： C08L83/06

    CPC分类号： C09D183/04 ,  C08L2666/54

    摘要： An organopolysiloxane composition which contains from 0.01% to less than 0.5% by weight of a sulfidable metal powder is provided. When a silver-containing precision electronic part is encapsulated or sealed with the cured composition, the metal powder in the cured composition is sulfided with sulfur-containing gas, thereby preventing or retarding the corrosion of the encapsulated or sealed electronic part with the sulfur-containing gas.

    摘要翻译： 提供含有0.01重量％至小于0.5重量％的可硫化金属粉末的有机聚硅氧烷组合物。 当用固化的组合物包封或密封含银精密电子部件时，固化的组合物中的金属粉末被含硫气体硫化，从而防止或延缓含硫的包封或密封的电子部件的腐蚀 加油站。

    RTV heat conductive silicone rubber compositions
    69.
    发明申请
    RTV heat conductive silicone rubber compositions 审中-公开
    RTV导热硅橡胶组合物

    公开(公告)号：US20060079634A1

    公开(公告)日：2006-04-13

    申请号：US11289448

    申请日：2005-11-30

    申请人： Jun Horikoshi ,  Tsuneo Kimura ,  Kei Miyoshi

    发明人： Jun Horikoshi ,  Tsuneo Kimura ,  Kei Miyoshi

    IPC分类号： C08L83/04 ,  C08L83/00

    CPC分类号： C08L83/14 ,  C08G77/045 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08L83/04 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/54 ,  C08L2666/44 ,  H01L2924/00

    摘要： A RTV heat conductive silicone rubber composition comprising (A) an organopolysiloxane having hydrolyzable groups at both ends, (B) an organopolysiloxane having at least one hydrolyzable group at one end, (C) a heat conductive filler, and (D) an organosilicon compound having a hydrolyzable group or a partial hydrolytic condensate thereof experiences a minimized viscosity increase even when loaded with a large amount of heat conductive filler (C), has good potting, coating and sealing properties, and is suited for use in one package form.

    摘要翻译： 一种RTV导热硅橡胶组合物，其包含（A）在两端具有可水解基团的有机聚硅氧烷，（B）在一端具有至少一个可水解基团的有机聚硅氧烷，（C）导热填料和（D）有机硅化合物 具有可水解基团或其部分水解缩合物即使在加载大量导热填料（C）时也具有最小的粘度增加，具有良好的灌封，涂层和密封性能，并且适用于一种包装形式。