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    Computer device display protector
    82.
    发明授权
    Computer device display protector 有权
    计算机设备显示保护

    公开(公告)号：US07349199B2

    公开(公告)日：2008-03-25

    申请号：US11155084

    申请日：2005-06-17

    申请人： Mark S. Tracy ,  Paul J. Doczy

    发明人： Mark S. Tracy ,  Paul J. Doczy

    IPC分类号： G06F1/16

    CPC分类号： G06F1/1616 ,  G06F1/1637 ,  G06F1/1679

    摘要： A computer device comprises a display member coupled to a base member. The computer device further comprises a display protector actuatable in response to movement of the display member relative to the base member to protect a display screen of the display member.

    摘要翻译： 计算机设备包括耦合到基座构件的显示构件。 计算机设备还包括可响应于显示构件相对于基座构件的移动而可启动的显示保护器，以保护显示构件的显示屏。

    Apparatus, method and system for thermal management of an electronic system having semiconductor devices
    84.
    发明授权
    Apparatus, method and system for thermal management of an electronic system having semiconductor devices 失效
    具有半导体器件的电子系统的热管理装置，方法和系统

    公开(公告)号：US6058012A

    公开(公告)日：2000-05-02

    申请号：US67071

    申请日：1998-04-27

    申请人： Patrick R. Cooper ,  William C. Hallowell ,  Mark S. Tracy ,  Curtis Progl ,  Minh H. Nguyen

    发明人： Patrick R. Cooper ,  William C. Hallowell ,  Mark S. Tracy ,  Curtis Progl ,  Minh H. Nguyen

    IPC分类号： G06F1/20 ,  H01L23/34 ,  H01L23/40 ,  H05K7/20

    CPC分类号： G06F1/203 ,  G06F1/206 ,  H01L23/34 ,  H01L23/4006 ,  H05K7/20727 ,  H01L2023/4043 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4068 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2924/0002

    摘要： A thermal management controller to regulate the operating temperature of high speed, high circuit density semiconductor dice in an electronic product. The thermal management controller monitors the temperature of a heat sink in thermal contact with the high speed, high circuit density semiconductor dice and also monitors the operational status of one or more specified devices which may increase the heat load within the electronic product. As the temperature of the heat sink increases and/or as specified devices increase the heat load in the electronic product, the thermal management controller will start cooling fans and/or increases the speed of the cooling fans to increase heat removal from the electronic product by forced convection. As the temperature of the heat sink decreases and/or as specified devices cease contributing to the heat load in the electronic product, the thermal management controller will decrease the speed of the cooling fans and/or turn off the cooling fans to decrease heat removal from the electronic product. If the temperature of the heat sink rises above a predetermined temperature, the thermal management structure will reduce the clock speed of the semiconductor dice. If the temperature of the heat sink rises above a predetermined maximum temperature, the thermal management structure will turn of the semiconductor dice.

    摘要翻译： 一种用于调节电子产品中高速，高电路密度半导体晶片的工作温度的热管理控制器。 热管理控制器监测与高速，高电路密度半导体管芯热接触的散热器的温度，并且还监视可增加电子产品内的热负荷的一个或多个指定装置的操作状态。 随着散热器的温度升高和/或如指定的装置增加电子产品中的热负荷，热管理控制器将启动冷却风扇和/或增加冷却风扇的速度以增加从电子产品的热量去除 强制对流 随着散热器的温度降低和/或如指定的设备停止对电子产品中的热负荷的贡献，热管理控制器将降低冷却风扇的速度和/或关闭冷却风扇以减少从 电子产品。 如果散热器的温度升高到预定温度以上，则热管理结构将降低半导体晶片的时钟速度。 如果散热器的温度升高到预定的最高温度以上，则热管理结构将转向半导体晶片。

    Apparatus, method and system for thermal management of a semiconductor device
    85.
    发明授权
    Apparatus, method and system for thermal management of a semiconductor device 失效
    用于半导体器件的热管理的装置，方法和系统

    公开(公告)号：US5930115A

    公开(公告)日：1999-07-27

    申请号：US54735

    申请日：1998-04-03

    申请人： Mark S. Tracy ,  Minh H Nguyen ,  Curtis L. Progl

    发明人： Mark S. Tracy ,  Minh H Nguyen ,  Curtis L. Progl

    IPC分类号： G06F1/20 ,  H01L23/34 ,  H01L23/40 ,  H05K7/20

    CPC分类号： H05K7/20727 ,  G06F1/203 ,  G06F1/206 ,  H01L23/34 ,  H01L23/4006 ,  H01L2023/4043 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4068 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2924/0002

    摘要： A thermal management structure to provide mechanical isolation and heat removal for an unpackaged semiconductor die mounted directly on a printed circuit board substrate. The thermal management structure sandwiches the unpackaged semiconductor die and substrate between two heat sink pieces which are rigidly mounted to the substrate, thereby mechanically isolating the unpackaged semiconductor die and preventing the die from being accidentally touched. The two heat sink pieces further compliantly thermally engage selected sites on the exposed face of the semiconductor die and the surface of the substrate to conductively remove heat away from the substrate. The thermal management structure may also provide electromagnetic shielding which isolates the electromagnetic fields generated by the substrate from electromagnetic fields external to the thermal management structure. The thermal management structure may also thermally engage selected thermally conductive components within an end product to spread the heat more uniformly throughout the system.

    摘要翻译： 用于为直接安装在印刷电路板基板上的未封装的半导体管芯提供机械隔离和散热的热管理结构。 热管理结构将未封装的半导体管芯和衬底夹在刚性地安装到衬底的两个散热片之间，从而机械地隔离未封装的半导体管芯并防止管芯被意外触摸。 两个散热片进一步顺从地热接合半导体管芯的暴露表面上的选定部位和衬底的表面，从而导电地移除远离衬底的热量。 热管理结构还可以提供电磁屏蔽，其将由衬底产生的电磁场与热管理结构外部的电磁场隔离。 热管理结构还可以使端部产品内的选定的导热部件热接合，从而在整个系统中更均匀地散热。

    Computer cooling fan vibration isolation apparatus
    86.
    发明授权
    Computer cooling fan vibration isolation apparatus 失效
    电脑散热风扇隔振装置

    公开(公告)号：US5186605A

    公开(公告)日：1993-02-16

    申请号：US721996

    申请日：1991-06-27

    申请人： Mark S. Tracy

    发明人： Mark S. Tracy

    IPC分类号： F04D29/66

    CPC分类号： F04D29/668

    摘要： To isolate a computer housing structure from vibration created by an internal cooling fan, the fan is provided with a pair of specially designed resilient vibration isolation members. In one embodiment, the vibration isolation members each comprise a spaced pair of pocketed end portions having generally triangular cross-sections and joined by a thin strip of resilient material. These end portions are fitted onto the corners of the fan's rectangular outer frame which is then pushed forwardly into a rectangular mounting frame, the pocketed isolation member end portions serving to space the inserted fan frame apart from the mounting frame. The rear side of the mounting frame is then secured to an inner side surface of the computer housing structure.

    摘要翻译： 为了将计算机外壳结构与由内部冷却风扇产生的振动隔离开，风扇上设有一对特别设计的弹性隔振构件。 在一个实施例中，隔振构件各自包括间隔开的一对凹口端部，其具有大致三角形的横截面，并由弹性材料的薄带连接。 这些端部安装在风扇的矩形外框的角部上，然后将其向前推入矩形安装框架中，用于将插入的风扇框架与安装框架分开的袋状隔离构件端部。 然后将安装框架的后侧固定到计算机外壳结构的内侧表面。

    ILLUMINATED LATCH
    89.
    发明申请
    ILLUMINATED LATCH 有权
    照明灯

    公开(公告)号：US20120098467A1

    公开(公告)日：2012-04-26

    申请号：US13379462

    申请日：2009-07-28

    申请人： Mark S. Tracy ,  Earl W. Moore

    发明人： Mark S. Tracy ,  Earl W. Moore

    IPC分类号： H05B37/02 ,  F21V17/18 ,  F21V8/00

    CPC分类号： F21V33/0052 ,  E05B17/10 ,  E05B65/006 ,  F21V17/18 ,  F21V33/00 ,  F21Y2105/00 ,  F21Y2115/10 ,  F21Y2115/15 ,  G02B6/0045 ,  G06F1/1679

    摘要： An illuminated latch apparatus is provided. The illuminated latch apparatus can include a latch member 100 with at least one surface 110 having a channel 120 formed therein. A light guide 200 having a first end 210 and a second end 220 can be at least partially disposed within the channel 120. A light source 310 can be disposed proximate the first end 210 of the light guide 200.

    摘要翻译： 提供一种照明锁闩装置。 照明闩锁装置可以包括闩锁构件100，其中至少一个表面110具有形成在其中的通道120。 具有第一端210和第二端220的导光体200可以至少部分地设置在通道120内。光源310可以设置在光导200的第一端210附近。

    Hinge
    90.
    发明申请
    Hinge 审中-公开
    合页

    公开(公告)号：US20120096675A1

    公开(公告)日：2012-04-26

    申请号：US13379432

    申请日：2009-07-28

    申请人： Mark S. Tracy ,  Earl W. Moore

    发明人： Mark S. Tracy ,  Earl W. Moore

    IPC分类号： E05D11/00 ,  B23P11/00

    CPC分类号： G06F1/1616 ,  G06F1/1681 ,  G06F1/1683 ,  Y10T16/522 ,  Y10T29/49826

    摘要： To attach a first part of a computing device to a second part of a computing device a clutch 105 can be used. The clutch can include a first side 113 and a second side 114. The clutch can attach to a first part of the computing device. A shaft 110 can extend from the clutch on the first side. A mounting bracket 120 can attach the shaft to the second part of the computing device.

    摘要翻译： 为了将计算设备的第一部分附接到计算设备的第二部分，可以使用离合器105。 离合器可以包括第一侧113和第二侧114.离合器可以附接到计算设备的第一部分。 轴110可以从第一侧上的离合器延伸。 安装支架120可将轴连接到计算装置的第二部分。