公开(公告)号：US20050064616A1

公开(公告)日：2005-03-24

申请号：US10669064

申请日：2003-09-23

申请人： Been-Yih Jin ,  Brian Doyle ,  Scott Hareland ,  Mark Doczy ,  Matthew Metz ,  Boyan Boyanov ,  Suman Datta ,  Jack Kavalieros ,  Robert Chau

发明人： Been-Yih Jin ,  Brian Doyle ,  Scott Hareland ,  Mark Doczy ,  Matthew Metz ,  Boyan Boyanov ,  Suman Datta ,  Jack Kavalieros ,  Robert Chau

IPC分类号： H01L21/20 ,  H01L21/336 ,  H01L21/768 ,  H01L29/786 ,  H01L21/00 ,  H01L21/4763 ,  H01L21/84

CPC分类号： H01L29/66772 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/0245 ,  H01L21/02463 ,  H01L21/02466 ,  H01L21/02532 ,  H01L21/02546 ,  H01L21/02549 ,  H01L21/02639 ,  H01L21/02647 ,  H01L21/02664 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76879 ,  H01L21/76886 ,  H01L29/66742 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78648 ,  H01L29/78681

摘要： A method including forming a via dielectric layer on a semiconductor device substrate; forming a trench dielectric layer on the via dielectric layer; forming a trench through the trench dielectric layer to expose the via dielectric layer; forming a via in the via dielectric layer through the trench to expose the substrate; and forming a semiconductor material in the via and in the trench. An apparatus including a device substrate; a dielectric layer formed on a surface of the device substrate; and a device base formed on the dielectric layer including a crystalline structure derived from the device substrate.

摘要翻译： 一种包括在半导体器件基板上形成通孔电介质层的方法; 在所述通孔电介质层上形成沟槽电介质层; 通过所述沟槽电介质层形成沟槽以暴露所述通孔电介质层; 在所述通孔电介质层中通过所述沟槽形成通孔以暴露所述衬底; 以及在通孔和沟槽中形成半导体材料。 一种装置，包括：装置基板; 形成在所述器件基板的表面上的电介质层; 以及形成在所述电介质层上的器件基底，其包括衍生自所述器件基板的晶体结构。

公开(公告)号：US20050136585A1

公开(公告)日：2005-06-23

申请号：US10746323

申请日：2003-12-23

申请人： Robert Chau ,  Scott Hareland ,  Justin Brask ,  Matthew Metz

发明人： Robert Chau ,  Scott Hareland ,  Justin Brask ,  Matthew Metz

IPC分类号： H01L21/336 ,  H01L29/423 ,  H01L29/786 ,  H01L51/30 ,  H01L21/8238 ,  H01L29/00

CPC分类号： B82Y10/00 ,  G11C2213/17 ,  H01L29/42384 ,  H01L29/66545 ,  H01L29/66772 ,  H01L29/785 ,  H01L29/78696 ,  H01L51/0048 ,  H01L51/0512 ,  Y10S977/848

摘要： A method is described for providing a nanostructure suspended above a substrate surface. The method includes providing a nanostructure encased in an oxide shell on a substrate and depositing a sacrificial material and a support material over the oxide encased nanostructure. Then, the sacrificial material is removed to expose the oxide encased nanostructure. Once the oxide encased nanostructure has been exposed, the oxide shell is removed from the oxide encased nanostructure such that the nanostructure is suspended above the substrate surface.

摘要翻译： 描述了一种用于提供悬浮在衬底表面上方的纳米结构的方法。 该方法包括提供封装在衬底上的氧化物壳中的纳米结构，并在氧化物封装的纳米结构上沉积牺牲材料和载体材料。 然后，去除牺牲材料以暴露氧化物包裹的纳米结构。 一旦氧化物包裹的纳米结构已经暴露，氧化物壳被从氧化物封装的纳米结构中去除，使得纳米结构悬浮在衬底表面上方。

公开(公告)号：US20070090408A1

公开(公告)日：2007-04-26

申请号：US11240487

申请日：2005-09-29

申请人： Amlan Majumdar ,  Suman Datta ,  Brian Doyle ,  Jack Kavalieros ,  Justin Brask ,  Matthew Metz ,  Marko Radosavljevic ,  Been-Yih Jin ,  Robert Chau

发明人： Amlan Majumdar ,  Suman Datta ,  Brian Doyle ,  Jack Kavalieros ,  Justin Brask ,  Matthew Metz ,  Marko Radosavljevic ,  Been-Yih Jin ,  Robert Chau

IPC分类号： H01L29/76

CPC分类号： H01L29/66795 ,  H01L29/66545 ,  H01L29/785 ,  H01L29/7854

摘要： A field-effect transistor for a narrow-body, multiple-gate transistor such as a FinFET, tri-gate or Ω-FET is described. The corners of the channel region disposed beneath the gate are rounded n, for instance, oxidation steps, to reduce the comer effect associated with conduction initiating in the corners of the channel region.

摘要翻译： 描述了用于诸如FinFET，三栅极或者Omega-FET的窄体多栅极晶体管的场效应晶体管。 设置在栅极下方的通道区域的角部是圆形的，例如氧化步骤，以减少与沟道区域的拐角中的传导起始相关的拐角效应。

公开(公告)号：US20060258072A1

公开(公告)日：2006-11-16

申请号：US11129520

申请日：2005-05-13

申请人： Jack Kavalieros ,  Matthew Metz ,  Gilbert Dewey ,  Been-Yih Jin ,  Justin Brask ,  Suman Datta ,  Robert Chau

发明人： Jack Kavalieros ,  Matthew Metz ,  Gilbert Dewey ,  Been-Yih Jin ,  Justin Brask ,  Suman Datta ,  Robert Chau

IPC分类号： H01L21/8234

CPC分类号： H01L29/7391

摘要： The present invention relates to a Tunnel Field Effect Transistor (TFET), which utilizes angle implantation and amorphization to form asymmetric source and drain regions. The TFET further comprises a silicon germanium alloy epitaxial source region with a conductivity opposite that of the drain.

摘要翻译： 隧道场效应晶体管技术领域本发明涉及一种隧道场效应晶体管（TFET），其利用角度注入和非晶化形成不对称的源极和漏极区域。 TFET还包括具有与漏极相反的导电性的硅锗合金外延源区域。

公开(公告)号：US20070158702A1

公开(公告)日：2007-07-12

申请号：US11322827

申请日：2005-12-30

申请人： Mark Doczy ,  Matthew Metz ,  Justin Brask ,  Robert Chau ,  Gilbert Dewey

发明人： Mark Doczy ,  Matthew Metz ,  Justin Brask ,  Robert Chau ,  Gilbert Dewey

IPC分类号： H01L29/76 ,  H01L29/94 ,  H01L31/00

CPC分类号： H01L29/785 ,  H01L29/4908

摘要： A transistor comprising a semiconductor including a source, a drain, and a channel interposed between the source and the drain; a first dielectric layer having a first thickness, the first dielectric layer being positioned on the channel; a second dielectric layer having a second thickness, the second dielectric layer being positioned on the first dielectric layer; and a gate electrode on the second dielectric layer, wherein the transistor gate is made of a mid-gap metal. A process comprising depositing a first dielectric layer on at least one surface of a semiconductor layer; depositing a second dielectric layer on the first dielectric layer; depositing a layer of mid-gap metal on the second dielectric layer; and patterning and etching the first dielectric layer, the second dielectric layer and the layer of mid-gap metal to create a gate electrode separated from the substrate by a first dielectric and a second dielectric. Other embodiments are disclosed and claimed.

摘要翻译： 一种晶体管，包括：半导体，包括源极，漏极和介于源极和漏极之间的沟道; 具有第一厚度的第一介电层，所述第一介电层位于所述通道上; 具有第二厚度的第二介电层，所述第二介电层位于所述第一介电层上; 以及第二介质层上的栅电极，其中晶体管栅极由中间间隙金属制成。 一种方法，包括在半导体层的至少一个表面上沉积第一介电层; 在所述第一电介质层上沉积第二电介质层; 在所述第二电介质层上沉积中间间隙金属层; 以及对第一电介质层，第二电介质层和中间间隙金属层进行图案化和蚀刻以产生通过第一电介质和第二电介质与衬底分离的栅电极。 公开和要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US20070145498A1

公开(公告)日：2007-06-28

申请号：US11320305

申请日：2005-12-27

申请人： Matthew Metz ,  Mark Doczy ,  Justin Brask ,  Robert Chau

发明人： Matthew Metz ,  Mark Doczy ,  Justin Brask ,  Robert Chau

IPC分类号： H01L29/94

CPC分类号： H01L29/0847 ,  H01L29/513 ,  H01L29/517 ,  H01L29/6656 ,  H01L29/66636

摘要： Embodiments of the invention provide a device with a metal gate, a high-k gate dielectric layer and reduced oxidation of a substrate beneath the high-k gate dielectric layer. An oxygen-scavenging spacer layer on side walls of the high-k gate dielectric layer and metal gate may reduce such oxidation during high temperature processes.

摘要翻译： 本发明的实施例提供一种具有金属栅极，高k栅极电介质层和在高k栅极电介质层下面的衬底的氧化减少的器件。 在高k栅极电介质层和金属栅极的侧壁上的氧气清除间隔层可以在高温过程中减少这种氧化。

公开(公告)号：US20070138565A1

公开(公告)日：2007-06-21

申请号：US11305452

申请日：2005-12-15

申请人： Suman Datta ,  Mantu Hudait ,  Mark Doczy ,  Jack Kavalleros ,  Majumdar Amlan ,  Justin Brask ,  Been-Yih Jin ,  Matthew Metz ,  Robert Chau

发明人： Suman Datta ,  Mantu Hudait ,  Mark Doczy ,  Jack Kavalleros ,  Majumdar Amlan ,  Justin Brask ,  Been-Yih Jin ,  Matthew Metz ,  Robert Chau

IPC分类号： H01L29/94

CPC分类号： H01L29/7784 ,  H01L21/02178 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/02546 ,  H01L21/823807 ,  H01L21/823885 ,  H01L21/8252 ,  H01L27/0605 ,  H01L27/092 ,  H01L29/1054 ,  H01L29/122 ,  H01L29/15 ,  H01L29/157 ,  H01L29/205 ,  H01L29/41783 ,  H01L29/42364 ,  H01L29/42376 ,  H01L29/517 ,  H01L29/66462 ,  H01L29/66522 ,  H01L29/7783

摘要： A CMOS device includes a PMOS transistor with a first quantum well structure and an NMOS device with a second quantum well structure. The PMOS and NMOS transistors are formed on a substrate.

摘要翻译： CMOS器件包括具有第一量子阱结构的PMOS晶体管和具有第二量子阱结构的NMOS器件。 PMOS和NMOS晶体管形成在衬底上。

公开(公告)号：US20070126067A1

公开(公告)日：2007-06-07

申请号：US11293753

申请日：2005-12-01

申请人： Michael Hattendorf ,  Justin Brask ,  Justin Sandford ,  Jack Kavalieros ,  Matthew Metz

发明人： Michael Hattendorf ,  Justin Brask ,  Justin Sandford ,  Jack Kavalieros ,  Matthew Metz

IPC分类号： H01L21/338 ,  H01L29/94

CPC分类号： H01L21/28114 ,  H01L21/26586 ,  H01L21/31111 ,  H01L21/31155 ,  H01L21/32136 ,  H01L21/32137 ,  H01L29/42376 ,  H01L29/495 ,  H01L29/4958 ,  H01L29/4966 ,  H01L29/517 ,  H01L29/66545

摘要： Embodiments of the invention provide a device with a reverse-tapered gate electrode and a gate dielectric layer with a length close to that of the gate length. In an embodiment, this may be done by altering portions of a blanket dielectric layer with one or more angled ion implants, then removing the altered portions of the blanket dielectric layer.

摘要翻译： 本发明的实施例提供一种具有反向锥形栅极电极和栅极电介质层的器件，其长度接近栅极长度。 在一个实施例中，这可以通过用一个或多个成角度的离子注入来改变覆盖介电层的部分，然后去除覆盖介电层的改变的部分来完成。

公开(公告)号：US20050026451A1

公开(公告)日：2005-02-03

申请号：US10632470

申请日：2003-08-01

申请人： Justin Brask ,  Mark Doczy ,  Matthew Metz ,  John Barnak ,  Paul Markworth

发明人： Justin Brask ,  Mark Doczy ,  Matthew Metz ,  John Barnak ,  Paul Markworth

IPC分类号： H01L21/3063 ,  H01L21/28 ,  H01L21/311 ,  H01L21/302 ,  H01L21/461

CPC分类号： H01L21/28123 ,  H01L21/31111

摘要： A high-K thin film patterning solution is disclosed to address structural and process limitations of conventional patterning techniques. Subsequent to formation of gate structures adjacent a high-K dielectric layer, a portion of the high-K dielectric layer material is reduced, preferably via exposure to hydrogen gas, to form a reduced portion of the high-K dielectric layer. The reduced portion may be selectively removed utilizing wet etch chemistries to leave behind a trench of desirable geometric properties.

摘要翻译： 公开了一种高K薄膜图形解决方案，以解决常规图案化技术的结构和工艺限制。 在与高K电介质层相邻形成栅极结构之后，优选通过暴露于氢气来降低高K电介质层材料的一部分，以形成高K电介质层的减少的部分。 可以使用湿蚀刻化学物质选择性地去除还原部分，以留下所需几何性质的沟槽。

公开(公告)号：US20070152271A1

公开(公告)日：2007-07-05

申请号：US11322745

申请日：2005-12-30

申请人： Gilbert Dewey ,  Mark Doczy ,  Suman Datta ,  Justin Brask ,  Matthew Metz

发明人： Gilbert Dewey ,  Mark Doczy ,  Suman Datta ,  Justin Brask ,  Matthew Metz

IPC分类号： H01L21/8234 ,  H01L21/336 ,  H01L29/76

CPC分类号： H01L29/513 ,  H01L21/28088 ,  H01L21/28194 ,  H01L21/823828 ,  H01L21/823857 ,  H01L29/4966 ,  H01L29/517 ,  H01L29/665 ,  H01L29/66545 ,  H01L29/6659 ,  H01L29/66795 ,  H01L29/78

摘要： A method of manufacturing a semiconductor device and a novel semiconductor device are disclosed herein. An exemplary method includes sputtering a capping layer in-situ on a gate dielectric layer, before any high temperature processing steps are performed.

摘要翻译： 本文公开了半导体器件和新型半导体器件的制造方法。 示例性的方法包括在执行任何高温处理步骤之前，在栅介质层上原位溅射覆盖层。