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    Event notification system and method
    83.
    发明申请
    Event notification system and method 有权
    事件通知系统和方法

    公开(公告)号：US20090077188A1

    公开(公告)日：2009-03-19

    申请号：US12292371

    申请日：2008-11-18

    申请人： Kenneth Arneson ,  John Clark ,  Lawrence J. Corvari

    发明人： Kenneth Arneson ,  John Clark ,  Lawrence J. Corvari

    IPC分类号： G06F15/16

    CPC分类号： G06Q30/0258 ,  G06F9/542 ,  G06Q30/0267 ,  H04L51/04 ,  H04L63/04 ,  H04L63/10 ,  H04L67/16 ,  H04L67/327

    摘要： A notification system comprises a plurality of claim checks and a plurality of communication device identifiers. The notification system further comprises a messaging module that is configured to receive an electronic notification of an event. The messaging module is further configured to associate at least one of the claim checks and one of the communication device identifiers with the event. The messaging module is also configured to generate a message that contains the associated claim check and transmit the message to a communications device identified by the communication device identifier. In one embodiment, the notification system further comprises a retrieval module that is responsive to a request to access the event. In another embodiment, the messaging module is configured to receive an electronic notification of a second event and associate the claim check and another communication device identifier with the message.

    摘要翻译： 通知系统包括多个权利要求检查和多个通信装置标识符。 通知系统还包括被配置为接收事件的电子通知的消息传递模块。 所述消息传递模块还被配置为将所述权利要求检查和所述通信设备标识符之一中的至少一个与所述事件相关联。 消息传递模块还被配置为生成包含相关权利要求检查的消息，并将消息发送到由通信设备标识符标识的通信设备。 在一个实施例中，通知系统还包括响应于访问事件的请求的检索模块。 在另一个实施例中，消息传递模块被配置为接收第二事件的电子通知，并将所述权利要求检查和另一通信设备标识符与所述消息相关联。

    Disc brake
    84.
    发明授权
    Disc brake 有权
    盘式制动器

    公开(公告)号：US07395904B2

    公开(公告)日：2008-07-08

    申请号：US11306234

    申请日：2005-12-20

    申请人： Christopher Byrd ,  John Clark

    发明人： Christopher Byrd ,  John Clark

    IPC分类号： F16D55/14 ,  F16D55/46 ,  F16D55/26 ,  F16D55/08 ,  B60T1/00

    CPC分类号： F16D55/2245 ,  F16D65/18 ,  F16D2121/14 ,  F16D2125/64 ,  F16D2125/66 ,  F16D2127/08

    摘要： An actuator arrangement for a disc brake for moving first and second friction members into engagement with a rotor and effect a brake application. The actuator arrangement includes first and second levers that are pivotally connected to an anchor located in a plane that is perpendicular to first and second rails on which the first and second friction member are retained, a third lever that is connected to the first lever and a yoke to receive a second end of the second lever and align a first ramp surface thereon with a second ramp surface on its end and an input linkage. The input linkage receives an input force and moves on the first and second ramp surfaces to pull on the first lever and push on the second lever to move the first and second friction members into engagement with the rotor to effect a brake application.

    摘要翻译： 一种用于盘式制动器的致动器装置，用于将第一和第二摩擦构件移动成与转子接合并实现制动应用。 致动器装置包括第一和第二杠杆，第一和第二杠杆枢转地连接到位于垂直于第一和第二轨道的平面中的锚固件，第一和第二摩擦构件被保持在该平面上;连接到第一杆的第三杠杆和 接收第二杆的第二端并将其上的第一斜面对准其端部上的第二斜面和输入连杆。 输入联动装置接收输入力并在第一和第二斜坡表面上移动以拉动第一杠杆并推动第二杠杆以使第一和第二摩擦构件移动成与转子接合以实现制动施加。

    COMPOSITIONS AND METHODS FOR MODIFYING A SURFACE SUITED FOR SEMICONDUCTOR FABRICATION
    85.
    发明申请
    COMPOSITIONS AND METHODS FOR MODIFYING A SURFACE SUITED FOR SEMICONDUCTOR FABRICATION 有权
    用于修改用于半导体制造的表面的组合物和方法

    公开(公告)号：US20080026583A1

    公开(公告)日：2008-01-31

    申请号：US11839329

    申请日：2007-08-15

    申请人： L. Hardy ,  Heather Kranz ,  Thomas Wood ,  David Kaisaki ,  John Gagliardi ,  John Clark ,  Patricia Savu ,  Philip Clark

    发明人： L. Hardy ,  Heather Kranz ,  Thomas Wood ,  David Kaisaki ,  John Gagliardi ,  John Clark ,  Patricia Savu ,  Philip Clark

    IPC分类号： H01L21/302

    CPC分类号： H01L21/31053 ,  B24B37/044 ,  B24B37/245 ,  C09G1/02 ,  H01L21/3212

    摘要： The disclosure pertains to compositions and methods for modifying or refining the surface of a wafer suited for semiconductor fabrication. The compositions include working liquids useful in modifying a surface of a wafer suited for fabrication of a semiconductor device. In some embodiments, the working liquids are aqueous solutions of initial components substantially free of loose abrasive particles, the components including water, a surfactant, and a pH buffer exhibiting at least one pKa greater than 7. In certain embodiments, the pH buffer includes a basic pH adjusting agent and an acidic complexing agent, and the working liquid exhibits a pH from about 7 to about 12. In further embodiments, the disclosure provides a fixed abrasive article comprising a surfactant suitable for modifying the surface of a wafer, and a method of making the fixed abrasive article. Additional embodiments describe methods that may be used to modify a wafer surface.

    摘要翻译： 本公开涉及用于改性或精制适于半导体制造的晶片表面的组合物和方法。 组合物包括可用于改性适于制造半导体器件的晶片表面的工作液体。 在一些实施方案中，工作液体是基本上不含松散磨料颗粒的初始组分的水溶液，组分包括水，表面活性剂和显示出大于7的至少一个pK的一个pH缓冲液。 某些实施方案中，pH缓冲液包括碱性pH调节剂和酸性络合剂，并且工作液体的pH值为约7至约12.在另外的实施方案中，本发明提供了一种固定磨料制品，其包含适于改性 晶片的表面，以及制造固定的磨料制品的方法。 另外的实施例描述了可用于修改晶片表面的方法。

    METHOD AND SYSTEM FOR FACILITATING A GOAL-ORIENTED DIALOGUE
    86.
    发明申请
    METHOD AND SYSTEM FOR FACILITATING A GOAL-ORIENTED DIALOGUE 审中-公开
    促进面向对象的对话的方法和系统

    公开(公告)号：US20070239469A1

    公开(公告)日：2007-10-11

    申请号：US11279097

    申请日：2006-04-07

    申请人： Sara Minnis ,  William Minnis ,  John Clark

    发明人： Sara Minnis ,  William Minnis ,  John Clark

    IPC分类号： G06Q10/00 ,  G06Q30/00

    CPC分类号： G06Q30/02 ,  G06Q10/06314 ,  G06Q30/0241

    摘要： The System and method and software product for facilitating a goal-oriented dialogue by determining a client's and a sales representative's motivational characteristic via a true/false questioning format, and combines the characteristics to produce an interact, present and position script for coaching the sales representative in negotiations with the client.

    摘要翻译： 该系统和方法和软件产品通过确定客户和销售代表的真实/虚假询问格式的激励特征来促进面向目标的对话，并组合特征以产生用于指导销售代表的交互，呈现和定位脚本 与客户谈判。

    Estimation System
    88.
    发明申请
    Estimation System 审中-公开
    估计系统

    公开(公告)号：US20070061184A1

    公开(公告)日：2007-03-15

    申请号：US11531511

    申请日：2006-09-13

    申请人： John Clark

    发明人： John Clark

    IPC分类号： G06Q99/00 ,  G05B19/418 ,  G06F15/02 ,  G07G1/00 ,  G06F9/46

    CPC分类号： G06Q10/087 ,  G06Q10/20 ,  G06Q90/00

    摘要： An assessment notation method for use in determining the scope and cost of repairs. As assessor is able to mark boxes, on paper or an electronic device, that correspond to various types of repairs or alterations. Within each box is a subfield that allows for more precise assessments of needed repairs or alterations. Each box and subfield is associated with a number, which is used to calculate the total cost of repairs or alterations needed. The boxes are color-coded to help the assessor visually distinguish among various types of repairs or alterations.

    摘要翻译： 用于确定维修范围和成本的评估符号方法。 由于评估员能够在纸张或电子设备上标记符合各种类型的维修或更改的盒子。 每个框内都有一个子区域，可以对所需的维修或更改进行更精确的评估。 每个盒子和子字段与一个数字相关联，用于计算所需的维修或更改的总成本。 这些盒子是颜色编码的，以帮助评估人员在各种类型的维修或更改之间视觉区分。

    Method of polishing a wafer
    90.
    发明申请
    Method of polishing a wafer 有权
    抛光晶圆的方法

    公开(公告)号：US20060191872A1

    公开(公告)日：2006-08-31

    申请号：US11361873

    申请日：2006-02-24

    申请人： Richard Webb ,  John Clark ,  Christopher Rueb ,  John Gagliardi

    发明人： Richard Webb ,  John Clark ,  Christopher Rueb ,  John Gagliardi

    IPC分类号： B44C1/22 ,  C03C15/00 ,  C23F1/00

    CPC分类号： C09G1/02 ,  B24B1/00 ,  B24B7/228 ,  B24D11/00 ,  H01L21/31053

    摘要： A method for polishing a wafer comprising an aqueous solution having a pH in the range of 6 to 8, wherein the aqueous solution comprises at least one compound selected from the group consisting of a polymethacrylic acid, a polysulfonic acid, and combinations thereof, and wherein the compound is present in the range of 1.5 to 4 percent by weight of the aqueous solution. The wafer polishing solution can be adjusted to control cut rate and selectivity for modifying semiconductor wafers using a fixed abrasive CMP process.

    摘要翻译： 一种用于抛光晶片的方法，所述方法包括pH在6至8范围内的水溶液，其中所述水溶液包含至少一种选自聚甲基丙烯酸，聚磺酸及其组合的化合物，并且其中 该化合物以水溶液的1.5至4重量％的范围存在。 可以调整晶片抛光溶液以控制使用固定的研磨CMP工艺来修改半导体晶片的切割速率和选择性。