公开(公告)号：US5842274A

公开(公告)日：1998-12-01

申请号：US523566

申请日：1995-09-05

申请人： Albert Modl ,  Joachim Schutt

发明人： Albert Modl ,  Joachim Schutt

IPC分类号： H05K3/12 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3484 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0545 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/3421 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149

摘要： The invention provides for a method of forming discrete solder portions (16) on respective contact pads (10) whereby a strip of solder paste (12) is formed over a plurality of said pads (10). The strip (12) is formed with portions of reduced width (14) which are located over the spaces (22) between adjacent pads (10). The paste is melted and the surface tension at the portions of reduced width (14) causes the movement of solder towards the pads (10) and the separation of the strip (12) into discrete solder portions (16).

摘要翻译： 本发明提供了一种在相应的接触焊盘（10）上形成分立焊料部分（16）的方法，由此在多个所述焊盘（10）上形成焊膏条（12）。 条（12）形成有减小的宽度（14）的部分，其位于相邻垫（10）之间的空间（22）之上。 糊料熔化，并且在减小的宽度（14）的部分处的表面张力导致焊料朝向焊盘（10）的移动和条带（12）分离成离散的焊料部分（16）。

公开(公告)号：US5627730A

公开(公告)日：1997-05-06

申请号：US606663

申请日：1996-02-26

申请人： Walter Konig ,  Albert Modl ,  Peter F. Baur

发明人： Walter Konig ,  Albert Modl ,  Peter F. Baur

IPC分类号： H01R12/50 ,  H01R12/52 ,  H01R12/71 ,  H01R13/24 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  H01R13/40

CPC分类号： H01R13/2414 ,  H01R12/52 ,  H01R12/714 ,  H01R23/6873 ,  H05K3/325 ,  H05K3/368 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719

摘要： A printed circuit board assembly which includes a two-dimensional array of connectors to provide significantly higher data transfer rates than typical one-dimensional connectors, without sacrificing board space. The assembly preferably includes a plurality of connection pads on each printed circuit board. An anisotropically conducting material is placed between the connection pads and the boards pressed together.

摘要翻译： 一种印刷电路板组件，其包括连接器的二维阵列，以提供比典型的一维连接器显着更高的数据传输速率，而不牺牲电路板空间。 组件优选地包括在每个印刷电路板上的多个连接焊盘。 将各向异性导电材料放置在连接垫和压在一起的板之间。