-
1.发明申请公开(公告)号：US20090291620A1
公开(公告)日：2009-11-26
申请号：US12467729
申请日：2009-05-18
CPC分类号： C09G1/02 , C09K3/1463 , H01L21/3212
摘要： A chemical mechanical polishing aqueous dispersion includes: (A) an amino acid, (B) abrasive grains, (C) a surfactant, (D) an oxidizing agent, and (E) ammonia, the ratio (WA/WD) of the content (WA) of the amino acid to the content (WD) of the oxidizing agent being 1.5 to 6.0, and the ratio (WE/WD) of the content (WE) of the ammonia to the content (WD) of the oxidizing agent being 0.05 to 0.6.
摘要翻译： 化学机械抛光水分散体包括：（A）氨基酸，（B）磨粒，（C）表面活性剂，（D）氧化剂和（E）氨，含量的比（WA / WD） 氨基酸的含量（W W）与氧化剂的含量（WD）之比为1.5〜6.0，氨的含量（WE）与氧化剂的含量（WD）之比（WE / WD）为 0.05〜0.6。
-
2.发明授权公开(公告)号：US08470195B2
公开(公告)日：2013-06-25
申请号：US12127334
申请日：2008-05-27
IPC分类号： H01L21/304 , C09K13/00 , C09K13/02
CPC分类号： C09K3/1463 , C09G1/02 , C09K3/1409 , H01L21/3212
摘要： A chemical mechanical polishing aqueous dispersion preparation set including: a first composition which includes colloidal silica having an average primary particle diameter of 15 to 40 nm and a basic compound and has a pH of 8.0 to 11.0; and a second composition which includes poly(meth)acrylic acid and an organic acid having two or more carbonyl groups other than the poly(meth)acrylic acid and has a pH of 1.0 to 5.0.
摘要翻译： 一种化学机械抛光水性分散体制剂组，包括：第一组合物，其包含平均一次粒径为15〜40nm的胶体二氧化硅和碱性化合物，pH为8.0〜11.0; 以及第二组合物，其包含聚（甲基）丙烯酸和除聚（甲基）丙烯酸以外具有两个或更多个羰基并且具有1.0至5.0的pH的有机酸。
-
3.发明授权Aqueous dispersion for chemical mechanical polishing and chemical mechanical polishing method 有权化学机械抛光和化学机械抛光方法的水分散体公开(公告)号：US08741008B2
公开(公告)日：2014-06-03
申请号：US12867954
申请日：2008-12-18
IPC分类号： C09K3/14
CPC分类号： H01L21/31053 , C09G1/02 , C09K3/1463 , H01L21/3212
摘要： A chemical mechanical polishing aqueous dispersion includes (A) a graft polymer that includes an anionic functional group in a trunk polymer, and (B) abrasive grains.
摘要翻译： 化学机械研磨用水分散体包含（A）在树脂聚合物中含有阴离子官能团的接枝聚合物，（B）磨粒。
-
4.发明授权公开(公告)号：US08262435B2
公开(公告)日：2012-09-11
申请号：US12467729
申请日：2009-05-18
IPC分类号： B24B1/00
CPC分类号： C09G1/02 , C09K3/1463 , H01L21/3212
摘要： A chemical mechanical polishing aqueous dispersion includes: (A) an amino acid, (B) abrasive grains, (C) a surfactant, (D) an oxidizing agent, and (E) ammonia, the ratio (WA/WD) of the content (WA) of the amino acid to the content (WD) of the oxidizing agent being 1.5 to 6.0, and the ratio (WE/WD) of the content (WE) of the ammonia to the content (WD) of the oxidizing agent being 0.05 to 0.6.
摘要翻译： 化学机械抛光水分散体包括：（A）氨基酸，（B）磨粒，（C）表面活性剂，（D）氧化剂和（E）氨，含量的比（WA / WD） 氨基酸的含量（W W）与氧化剂的含量（WD）之比为1.5〜6.0，氨的含量（WE）与氧化剂的含量（WD）之比（WE / WD）为 0.05〜0.6。
-
5.发明申请公开(公告)号：US20110059680A1
公开(公告)日：2011-03-10
申请号：US12867954
申请日：2008-12-18
CPC分类号： H01L21/31053 , C09G1/02 , C09K3/1463 , H01L21/3212
摘要： A chemical mechanical polishing aqueous dispersion includes (A) a graft polymer that includes an anionic functional group in a trunk polymer, and (B) abrasive grains.
摘要翻译： 化学机械研磨用水系分散体包含（A）在树脂聚合物中含有阴离子官能团的接枝聚合物，（B）磨粒。
-
6.发明申请公开(公告)号：US20080318427A1
公开(公告)日：2008-12-25
申请号：US12127334
申请日：2008-05-27
IPC分类号： H01L21/304 , C09K13/00 , C09K13/02
CPC分类号： C09K3/1463 , C09G1/02 , C09K3/1409 , H01L21/3212
摘要： A chemical mechanical polishing aqueous dispersion preparation set including: a first composition which includes colloidal silica having an average primary particle diameter of 15 to 40 nm and a basic compound and has a pH of 8.0 to 11.0; and a second composition which includes poly(meth)acrylic acid and an organic acid having two or more carbonyl groups other than the poly(meth)acrylic acid and has a pH of 1.0 to 5.0.
摘要翻译： 一种化学机械抛光水性分散体制剂组，包括：第一组合物，其包含平均一次粒径为15〜40nm的胶体二氧化硅和碱性化合物，pH为8.0〜11.0; 以及第二组合物，其包含聚（甲基）丙烯酸和除聚（甲基）丙烯酸以外具有两个或更多个羰基并且具有1.0至5.0的pH的有机酸。
-
-
-
-
-
搜索结果
6 条记录 (耗时 0.015 秒)
