公开(公告)号：US20100327424A1

公开(公告)日：2010-12-30

申请号：US12459007

申请日：2009-06-24

申请人： Henning Braunisch ,  Chia-Pin Chiu ,  Aleksandar Aleksov ,  Hinmeng Au ,  Stefanie M. Lotz ,  Johanna M. Swan ,  Sujit Sharan

发明人： Henning Braunisch ,  Chia-Pin Chiu ,  Aleksandar Aleksov ,  Hinmeng Au ,  Stefanie M. Lotz ,  Johanna M. Swan ,  Sujit Sharan

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/5385 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/141 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

摘要： A multi-chip package includes a substrate (110) having a first side (111), an opposing second side (112), and a third side (213) that extends from the first side to the second side, a first die (120) attached to the first side of the substrate and a second die (130) attached to the first side of the substrate, and a bridge (140) adjacent to the third side of the substrate and attached to the first die and to the second die. No portion of the substrate is underneath the bridge. The bridge creates a connection between the first die and the second die. Alternatively, the bridge may be disposed in a cavity (615, 915) in the substrate or between the substrate and a die layer (750). The bridge may constitute an active die and may be attached to the substrate using wirebonds (241, 841, 1141, 1541).

摘要翻译： 多芯片封装包括具有第一侧面（111），相对的第二侧面（112）和从第一侧向第二侧延伸的第三侧面（213）的基板（110），第一模具（120） ）和附接到所述基板的第一侧的第二模具（130），以及邻近所述基板的第三侧并连接到所述第一模具和所述第二模具的桥接件（140） 。 基板的任何部分都不在桥下。 该桥在第一管芯和第二管芯之间形成连接。 或者，桥可以设置在衬底中的空腔（615,915）中，或者设置在衬底和裸片层（750）之间。 该桥可以构成一个有源管芯，并且可以使用引线键连接到衬底（241,841,1141,1541）。

公开(公告)号：US20120261838A1

公开(公告)日：2012-10-18

申请号：US13531827

申请日：2012-06-25

申请人： Henning Braunisch ,  Chia-Pin Chiu ,  Aleksandar Aleksov ,  Hinmeng Au ,  Stefanie M. Lotz ,  Johanna M. Swan ,  Sujit Sharan

发明人： Henning Braunisch ,  Chia-Pin Chiu ,  Aleksandar Aleksov ,  Hinmeng Au ,  Stefanie M. Lotz ,  Johanna M. Swan ,  Sujit Sharan

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L21/60 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L23/5385 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/141 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

摘要： A multi-chip package includes a substrate (110) having a first side (111), an opposing second side (112), and a third side (213) that extends from the first side to the second side, a first die (120) attached to the first side of the substrate and a second die (130) attached to the first side of the substrate, and a bridge (140) adjacent to the third side of the substrate and attached to the first die and to the second die. No portion of the substrate is underneath the bridge. The bridge creates a connection between the first die and the second die. Alternatively, the bridge may be disposed in a cavity (615, 915) in the substrate or between the substrate and a die layer (750). The bridge may constitute an active die and may be attached to the substrate using wirebonds (241, 841, 1141, 1541).

摘要翻译： 多芯片封装包括具有第一侧面（111），相对的第二侧面（112）和从第一侧向第二侧延伸的第三侧面（213）的基板（110），第一模具（120） ）和附接到所述基板的第一侧的第二模具（130），以及邻近所述基板的第三侧并连接到所述第一模具和所述第二模具的桥接件（140） 。 基板的任何部分都不在桥下。 该桥在第一管芯和第二管芯之间形成连接。 或者，桥可以设置在衬底中的空腔（615,915）中，或者设置在衬底和裸片层（750）之间。 该桥可以构成一个有源管芯，并且可以使用引线键连接到衬底（241,841,1141,1541）。

公开(公告)号：US08383949B2

公开(公告)日：2013-02-26

申请号：US12649328

申请日：2009-12-29

申请人： Edris M. Mohammed ,  Hinmeng Au

发明人： Edris M. Mohammed ,  Hinmeng Au

IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K7/10 ,  H05K1/18 ,  H01L23/58 ,  H01L23/04 ,  H01L23/48

CPC分类号： H05K1/181 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/10454 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49124

摘要： Embodiments are directed to an apparatus and fabrication method to form pad arrays on the edge of a substrate wafer substrate. Embodiments of the invention make it possible for surface mount devices to be bonded vertically (i.e. on their side) using standard semiconductor assembly processes.

摘要翻译： 实施例涉及在衬底晶片衬底的边缘上形成衬垫阵列的装置和制造方法。 本发明的实施例使得可以使用标准的半导体组装工艺将表面贴装器件垂直地（即在它们的侧面上）粘结。

公开(公告)号：US20110155435A1

公开(公告)日：2011-06-30

申请号：US12649328

申请日：2009-12-29

申请人： EDRIS M. MOHAMMED ,  Hinmeng Au

发明人： EDRIS M. MOHAMMED ,  Hinmeng Au

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K1/181 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/10454 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49124

摘要： Embodiments are directed to an apparatus and fabrication method to form pad arrays on the edge of a substrate wafer substrate. Embodiments of the invention make it possible for surface mount devices to be bonded vertically (i.e. on their side) using standard semiconductor assembly processes.

摘要翻译： 实施例涉及在衬底晶片衬底的边缘上形成衬垫阵列的装置和制造方法。 本发明的实施例使得可以使用标准的半导体组装工艺将表面贴装器件垂直地（即在它们的侧面上）粘结。

公开(公告)号：US08532449B2

公开(公告)日：2013-09-10

申请号：US12774977

申请日：2010-05-06

申请人： Edris M. Mohammed ,  Hinmeng Au

发明人： Edris M. Mohammed ,  Hinmeng Au

IPC分类号： G02B6/33 ,  G02B6/26 ,  G02B6/12

CPC分类号： G02B6/3518 ,  G02B3/0056 ,  G02B3/0068 ,  G02B5/201 ,  G02B6/322 ,  G02B6/325

摘要： Described herein are a method to manufacture an optical sub-module which integrates both optical (e.g., micro-lens, optical filter, micro-mirrors) and/or electrical passive devices (e.g., capacitors, inductors, resistors) and systems on a wafer level. Such integration eliminates several assembly steps and therefore improves the optical misalignment tolerance for the optical link.

摘要翻译： 本文描述了一种制造光学子模块的方法，该子模块将光学（例如，微透镜，滤光器，微镜）和/或无源器件（例如，电容器，电感器，电阻器）和系统集成在晶片上 水平。 这种集成消除了几个组装步骤，因此改善了光链路的光学偏移公差。

公开(公告)号：US08227904B2

公开(公告)日：2012-07-24

申请号：US12459007

申请日：2009-06-24

申请人： Henning Braunisch ,  Chia-Pin Chiu ,  Aleksandar Aleksov ,  Hinmeng Au ,  Stefanie M. Lotz ,  Johanna M. Swan ,  Sujit Sharan

发明人： Henning Braunisch ,  Chia-Pin Chiu ,  Aleksandar Aleksov ,  Hinmeng Au ,  Stefanie M. Lotz ,  Johanna M. Swan ,  Sujit Sharan

IPC分类号： H01L23/538

CPC分类号： H01L23/5385 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/141 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

摘要： A multi-chip package includes a substrate (110) having a first side (111), an opposing second side (112), and a third side (213) that extends from the first side to the second side, a first die (120) attached to the first side of the substrate and a second die (130) attached to the first side of the substrate, and a bridge (140) adjacent to the third side of the substrate and attached to the first die and to the second die. No portion of the substrate is underneath the bridge. The bridge creates a connection between the first die and the second die. Alternatively, the bridge may be disposed in a cavity (615, 915) in the substrate or between the substrate and a die layer (750). The bridge may constitute an active die and may be attached to the substrate using wirebonds (241, 841, 1141, 1541).

摘要翻译： 多芯片封装包括具有第一侧面（111），相对的第二侧面（112）和从第一侧向第二侧延伸的第三侧面（213）的基板（110），第一模具（120） ）和附接到所述基板的第一侧的第二模具（130），以及邻近所述基板的第三侧并连接到所述第一模具和所述第二模具的桥接件（140） 。 基板的任何部分都不在桥下。 该桥在第一管芯和第二管芯之间形成连接。 或者，桥可以设置在衬底中的空腔（615,915）中，或者设置在衬底和裸片层（750）之间。 该桥可以构成一个有源管芯，并且可以使用引线键连接到衬底（241,841,1141,1541）。

公开(公告)号：US20110274395A1

公开(公告)日：2011-11-10

申请号：US12774977

申请日：2010-05-06

申请人： Mohammed M. Edris ,  Hinmeng Au

发明人： Mohammed M. Edris ,  Hinmeng Au

IPC分类号： G02B6/42 ,  G02B6/36 ,  G02B5/28

CPC分类号： G02B6/3518 ,  G02B3/0056 ,  G02B3/0068 ,  G02B5/201 ,  G02B6/322 ,  G02B6/325

摘要： Described herein are a method to manufacture an optical sub-module which integrates both optical (e.g., micro-lens, optical filter, micro-mirrors) and/or electrical passive devices (e.g., capacitors, inductors, resistors) and systems on a wafer level. Such integration eliminates several assembly steps and therefore improves the optical misalignment tolerance for the optical link.

摘要翻译： 本文描述了一种制造光学子模块的方法，该子模块将光学（例如，微透镜，滤光器，微镜）和/或无源器件（例如，电容器，电感器，电阻器）和系统集成在晶片上 水平。 这种集成消除了几个组装步骤，因此改善了光链路的光学偏移公差。