公开(公告)号：USD627625S1

公开(公告)日：2010-11-23

申请号：US29353472

申请日：2010-01-08

申请人： Suhail Anwar ,  John M. White ,  Jeffrey A. Kho ,  Robin L. Tiner

设计人： Suhail Anwar ,  John M. White ,  Jeffrey A. Kho ,  Robin L. Tiner

公开(公告)号：US20120247564A1

公开(公告)日：2012-10-04

申请号：US13076398

申请日：2011-03-30

申请人： JEFFREY A. KHO

发明人： JEFFREY A. KHO

IPC分类号： F16K1/00

CPC分类号： F16K51/02 ,  F16K3/188 ,  Y10T137/0318

摘要： Embodiments disclosed herein generally relate to methods for sealing a processing chamber with a slit valve door. The slit valve door rises from a position below the substrate transfer port for the processing chamber to a raised position. The slit valve door then expands until an o-ring on the door seals against the sealing surface. The slit valve door rises by flowing clean dry air into a vertical air cylinder coupled to the slit valve door. By controlling the rate of air flow venting from the air cylinder using high and low conductance exhaust lines, the speed with which the slit valve door ascends or descends is controlled to ensure that the door gently moves between positions. Thus, the slit valve door may be prevented from moving into position with too great a force that may jolt or shake the processing chamber and produce undesired particles that may contaminate the process.

摘要翻译： 本文公开的实施例通常涉及用狭缝阀门密封处理室的方法。 狭缝阀门从处理室的基板输送口下方的位置上升到升高位置。 狭缝阀门然后膨胀直到门上的O形圈密封在密封表面上。 狭缝阀门通过将干净的干燥空气流入连接到狭缝阀门的垂直气缸中而上升。 通过使用高低导电排气线控制从气缸排出气流的速度，控制切口阀门上升或下降的速度，以确保门在位置之间轻轻地移动。 因此，可以防止狭缝阀门以太大的力移动到位置，这可能会使处理室震动或摇动并产生可能污染该过程的不期望的颗粒。

公开(公告)号：US09382621B2

公开(公告)日：2016-07-05

申请号：US12700484

申请日：2010-02-04

申请人： Soo Young Choi ,  Robin L. Tiner ,  Shinichi Kurita ,  John M. White ,  Carl A. Sorensen ,  Jeffrey A. Kho ,  Suhail Anwar ,  Makoto Inagawa ,  Gaku Furuta

发明人： Soo Young Choi ,  Robin L. Tiner ,  Shinichi Kurita ,  John M. White ,  Carl A. Sorensen ,  Jeffrey A. Kho ,  Suhail Anwar ,  Makoto Inagawa ,  Gaku Furuta

IPC分类号： C23C16/509 ,  C23C16/458 ,  H01J37/32 ,  H01L21/67

CPC分类号： C23C16/5096 ,  C23C16/4585 ,  H01J37/32091 ,  H01J37/32174 ,  H01J37/32568 ,  H01L21/67069

摘要： A method and apparatus for providing an electrically symmetrical ground or return path for electrical current between two electrodes is described. The apparatus includes at least on radio frequency (RF) device coupled to one of the electrodes and between a sidewall and/or a bottom of a processing chamber. The method includes moving one electrode relative to another and realizing a ground return path based on the position of the displaced electrode using one or both of a RF device coupled to a sidewall and the electrode, a RF device coupled to a bottom of the chamber and the electrode, or a combination thereof.

摘要翻译： 描述了一种用于提供用于两个电极之间的电流的电对称接地或返回路径的方法和装置。 该装置至少包括耦合到电极之一和处理室的侧壁和/或底部之间的射频（RF）装置。 该方法包括相对于另一个电极移动一个电极，并且基于使用耦合到侧壁和电极的RF器件中的一个或两个的位移电极实现接地返回路径，耦合到腔室的底部的RF器件和 电极或其组合。

公开(公告)号：US20100196626A1

公开(公告)日：2010-08-05

申请号：US12700484

申请日：2010-02-04

申请人： Soo Young Choi ,  Robin L. Tiner ,  Shinichi Kurita ,  John M. White ,  Carl A. Sorensen ,  Jeffrey A. Kho ,  Suhail Anwar ,  Makoto Inagawa ,  Gaku Furuta

发明人： Soo Young Choi ,  Robin L. Tiner ,  Shinichi Kurita ,  John M. White ,  Carl A. Sorensen ,  Jeffrey A. Kho ,  Suhail Anwar ,  Makoto Inagawa ,  Gaku Furuta

IPC分类号： C23C16/509

CPC分类号： C23C16/5096 ,  C23C16/4585 ,  H01J37/32091 ,  H01J37/32174 ,  H01J37/32568 ,  H01L21/67069

摘要： A method and apparatus for providing an electrically symmetrical ground or return path for electrical current between two electrodes is described. The apparatus includes at least on radio frequency (RF) device coupled to one of the electrodes and between a sidewall and/or a bottom of a processing chamber. The method includes moving one electrode relative to another and realizing a ground return path based on the position of the displaced electrode using one or both of a RF device coupled to a sidewall and the electrode, a RF device coupled to a bottom of the chamber and the electrode, or a combination thereof.

摘要翻译： 描述了一种用于提供用于两个电极之间的电流的电对称接地或返回路径的方法和装置。 该装置至少包括耦合到电极之一和处理室的侧壁和/或底部之间的射频（RF）装置。 该方法包括相对于另一个电极移动一个电极，并且基于使用耦合到侧壁和电极的RF器件中的一个或两个的位移电极实现接地返回路径，耦合到腔室的底部的RF器件和 电极或其组合。