公开(公告)号：US5910010A

公开(公告)日：1999-06-08

申请号：US732215

申请日：1997-02-18

申请人： Hirotaka Nishizawa ,  Tomoyoshi Miura ,  Ichirou Anjou ,  Masamichi Ishihara ,  Masahiro Yamamura ,  Sadao Morita ,  Takashi Araki ,  Kiyoshi Inoue ,  Toshio Sugano ,  Tetsuji Kohara ,  Toshio Yamada ,  Yasushi Sekine ,  Yoshiaki Anata ,  Masakatsu Goto ,  Norihiko Kasai ,  Shinobu Takeura ,  Mutsuo Tsukuda ,  Yasunori Yamaguchi ,  Jiro Sawada ,  Hidetoshi Iwai ,  Seiichiro Tsukui ,  Tadao Kaji ,  Noboru Shiozawa

发明人： Hirotaka Nishizawa ,  Tomoyoshi Miura ,  Ichirou Anjou ,  Masamichi Ishihara ,  Masahiro Yamamura ,  Sadao Morita ,  Takashi Araki ,  Kiyoshi Inoue ,  Toshio Sugano ,  Tetsuji Kohara ,  Toshio Yamada ,  Yasushi Sekine ,  Yoshiaki Anata ,  Masakatsu Goto ,  Norihiko Kasai ,  Shinobu Takeura ,  Mutsuo Tsukuda ,  Yasunori Yamaguchi ,  Jiro Sawada ,  Hidetoshi Iwai ,  Seiichiro Tsukui ,  Tadao Kaji ,  Noboru Shiozawa

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/98 ,  H01L23/495 ,  H01L25/065 ,  H01L21/52 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06589 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351

摘要： A method of manufacturing a semiconductor integrated circuit device includes the steps of constructing a plurality of lead frames having leads which each include an inner portion and an outer portion and electrically connecting a semiconductor chip to the inner portions of the leads of each frame. The lead frames are then stacked one above each other to form a vertical stack and plates are then inserted between each of the lead frames with each plate having an opening in the center whereby a central cavity is formed in the stack. The stack is then placed between a top mold member and a bottom mold member and a resin is injected into the central cavity whereupon the resin is cured to form a single resin package encapsulating the semiconductor chips. The resin package is then released from the mold members.

摘要翻译： PCT No.PCT / JP95 / 00662 Sec。 371日期1997年2月18日 102（e）日期1997年2月18日PCT提交1995年4月5日PCT公布。 WO95 / 29506 PCT公开号 日期：1995年11月2日制造半导体集成电路器件的方法包括以下步骤：构造多个引线框架，引线框架各自包括内部部分和外部部分，并将半导体芯片电连接到引线的内部 每一帧。 然后将引线框架彼此堆叠以形成垂直堆叠，然后将板在每个引线框架之间插入，每个板在中心具有开口，由此在堆叠中形成中心空腔。 然后将堆叠放置在顶模构件和底模构件之间，并将树脂注入到中心腔中，由此树脂固化以形成封装半导体芯片的单个树脂封装。 然后将树脂包装从模具部件中释放出来。