公开(公告)号：US6005060A

公开(公告)日：1999-12-21

申请号：US63750

申请日：1998-04-21

申请人： Yasuyuki Murata ,  Mitsukazu Ochi ,  Norio Tohriiwa

发明人： Yasuyuki Murata ,  Mitsukazu Ochi ,  Norio Tohriiwa

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/30 ,  C08G59/40 ,  C08L83/06 ,  C08L83/08 ,  C08F283/00

CPC分类号： C08G59/4085 ,  C08G59/306

摘要： The present invention provides an epoxy resin composition which can provide a cured composite product having a high heat resistance, and an excellent mechanical strength at a high temperature.The present invention provides an epoxy resin composition comprising, as essential components: (a) an epoxy resin; (b) a curing agent for epoxy resins, (c) a silane compound having at least one epoxy group or a group being capable of reacting by addition to an epoxy group in a molecule, and at least two alkoxy groups connected to silicone atom in a molecule, and (d) a catalyst for condensation polymerization of a silane compound, and a cured composite product obtained by curing the composition.

摘要翻译： 本发明提供一种环氧树脂组合物，其可以提供耐热性高的固化复合产品，并且在高温下具有优异的机械强度。 本发明提供一种环氧树脂组合物，其包含：（a）环氧树脂; （b）环氧树脂用固化剂，（c）具有至少一个环氧基的硅烷化合物或能够通过在分子中与环氧基相加而反应的基团，以及至少两个与硅原子连接的烷氧基 分子，（d）硅烷化合物的缩聚用催化剂和通过固化所述组合物而得到的固化复合体。

公开(公告)号：US5910548A

公开(公告)日：1999-06-08

申请号：US898021

申请日：1997-07-22

申请人： Yasuyuki Murata ,  Norio Tohriiwa ,  Yoshinori Nakanishi

发明人： Yasuyuki Murata ,  Norio Tohriiwa ,  Yoshinori Nakanishi

IPC分类号： C08G59/14 ,  C08G59/06 ,  C08G59/16 ,  C08G59/42 ,  C08F20/00

CPC分类号： C08G59/1455 ,  C08G59/066 ,  C08G59/4223

摘要： The process for producing a modified epoxy resin comprises reacting (a) an epoxy resin having at least two epoxy groups per one molecule, and (b) a specific active ester group-containing compound having at least two aromatic ring-bonded active ester groups per one molecule, in proportions such that the amount of the active ester groups in the active ester group-containing compound is from about 0.05 to about 0.95 mol per mole of the epoxy group in the epoxy resin, and the modified epoxy obtained by this process, and a composition of the epoxy resin and a curing agent are encompassed.

摘要翻译： 制备改性环氧树脂的方法包括：（a）每分子具有至少两个环氧基的环氧树脂和（b）每个具有至少两个芳香环键合的活性酯基的特定活性酯基化合物 一个分子，其比例使得含活性酯基化合物中的活性酯基的量为环氧树脂中每摩尔环氧基约0.05至约0.95mol，以及通过该方法获得的改性环氧树脂， 并且包括环氧树脂和固化剂的组合物。

公开(公告)号：US6063876A

公开(公告)日：2000-05-16

申请号：US85209

申请日：1998-05-27

申请人： Atsuhito Hayakawa ,  Yasuyuki Murata ,  Norio Tohriiwa

发明人： Atsuhito Hayakawa ,  Yasuyuki Murata ,  Norio Tohriiwa

IPC分类号： C08L63/02 ,  C08G59/06 ,  C08G59/24 ,  C08G59/62 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08G59/20

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08G59/063 ,  C08G59/245 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002

摘要： An epoxy resin composition which can be crushed at an ordinary temperature and which comprises respective components described below,(a) 10 to 80 parts by weight of a 4,4'-biphenol type epoxy resin which is crystalline at an ordinary temperature,(b) 20 to 90 parts by weight of a noncrystalline epoxy resin having a softening point of 35.degree. C. to 55.degree. C.

摘要翻译： （a）将常温下结晶的4,4'-联苯酚型环氧树脂10〜80重量份，（b）在常温下进行粉碎的环氧树脂组合物， ）20〜90重量份的软化点为35〜55℃的非结晶性环氧树脂。

公开(公告)号：US5756564A

公开(公告)日：1998-05-26

申请号：US806883

申请日：1997-02-25

申请人： Yasuyuki Murata ,  Yoshinori Nakanishi ,  Norio Tohriiwa

发明人： Yasuyuki Murata ,  Yoshinori Nakanishi ,  Norio Tohriiwa

IPC分类号： C08K3/36 ,  C08G59/40 ,  C08G59/62 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08L63/02

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40 ,  H01L2924/0002

摘要： To provide an epoxy resin composition for encapsulation of semiconductors, which is superior in curability and can yield a cured product having low moisture absorption. The epoxy resin composition comprises the following components (a), (b), (c), and (d): (a) Epoxy resin (b) Epoxy resin hardener comprising a partially aromatic-esterified phenol aralkyl resin having a conversion of esterification of 10 to 90 mol % as the main component (c) Silica powder filler (d) Cure accelerator.

摘要翻译： 提供一种固化性优异的半导体封装用环氧树脂组合物，能够得到低吸湿性的固化物。 环氧树脂组合物包含以下组分（a），（b），（c）和（d）：（a）环氧树脂（b）包含具有酯化转化率的部分芳族酯化苯酚芳烷基树脂的环氧树脂固化剂 以10〜90mol％为主成分（c）二氧化硅粉末填料（d）固化促进剂。

公开(公告)号：US5872196A

公开(公告)日：1999-02-16

申请号：US590665

申请日：1996-01-24

申请人： Yasuyki Murata ,  Yoshinori Nakanishi ,  Norio Tohriiwa

发明人： Yasuyki Murata ,  Yoshinori Nakanishi ,  Norio Tohriiwa

IPC分类号： C08G59/40 ,  C08G59/42 ,  C08G59/62 ,  C08L63/00 ,  C08F283/00 ,  C08G57/00

CPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/4223

摘要： The present invention relates to a liquid resin composition comprising (1) a liquid epoxy resin, (2) a particular ester curing agent, and (3) a curing accelerator. This epoxy resin composition can provide a cured resin with excellent heat resistance and water resistance, which is particularly useful for encapsulation, casting and adhesion.

摘要翻译： 本发明涉及一种液体树脂组合物，其包含（1）液体环氧树脂，（2）特定的酯固化剂和（3）固化促进剂。 该环氧树脂组合物可以提供具有优异的耐热性和耐水性的固化树脂，其对于包封，浇铸和粘合特别有用。

公开(公告)号：US5739186A

公开(公告)日：1998-04-14

申请号：US566574

申请日：1995-11-28

申请人： Atsuhito Hayakawa ,  Yasuyuki Murata ,  Yoshinori Nakanishi ,  Norio Tohriiwa

发明人： Atsuhito Hayakawa ,  Yasuyuki Murata ,  Yoshinori Nakanishi ,  Norio Tohriiwa

IPC分类号： C08G59/22 ,  C08G59/24 ,  C08G59/32 ,  C08G59/38 ,  H01L23/29 ,  C08L63/00 ,  C08G59/00

CPC分类号： C08G59/245 ,  C08G59/226 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/38 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002

摘要： The invention relates to an epoxy resin composition for semiconductor encapsulation comprising at least an epoxy resin, hardener, inorganic filler, and accelerator, wherein said epoxy resin is one which is composed of about 20 to about 90 parts by weight of 4,4'-bisphenol F type epoxy resin and about 10 to about 80 parts by weight of either a polyhydric phenolic type epoxy resin which has slightly polar hydrocarbon groups (Z) lying between the phenyl nuclei, or a biphenol type epoxy resin.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于半导体封装的环氧树脂组合物，其至少包括环氧树脂，硬化剂，无机填料和促进剂，其中所述环氧树脂是由约20至约90重量份的4,4'- 双酚F型环氧树脂和约10至约80重量份具有位于苯基核之间的极性极性烃基（Z）的多羟基酚醛环氧树脂或双酚型环氧树脂。