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    Electroplating method
    1.
    发明授权
    Electroplating method 失效
    电镀法

    公开(公告)号：US07998332B2

    公开(公告)日：2011-08-16

    申请号：US12164429

    申请日：2008-06-30

    申请人： Shing-Tza Liou ,  Yao-Wen Bai ,  Rui Zhang ,  Qiu-Yue Zhang

    发明人： Shing-Tza Liou ,  Yao-Wen Bai ,  Rui Zhang ,  Qiu-Yue Zhang

    IPC分类号： C25D5/02

    CPC分类号： C25D5/54 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56

    摘要： An electroplating method includes steps of: providing a substrate having a first portion and a second portion connected to the first portion; forming a metallic layer on a surface of the second portion; immersing the first portion of the substrate in an electrolyte solution, applying a current to the metallic layer to electroplate the first portion of the substrate with a metal layer; and moving the substrate in a direction away from the electrolyte solution during electroplating the first portion of the substrate. The method can improve a uniformity of the obtained plating layer.

    摘要翻译： 电镀方法包括以下步骤：提供具有连接到第一部分的第一部分和第二部分的基板; 在所述第二部分的表面上形成金属层; 将基板的第一部分浸入电解液中，向金属层施加电流以用金属层电镀基板的第一部分; 以及在电镀所述基板的第一部分期间沿着远离所述电解质溶液的方向移动所述基板。 该方法可以提高所得镀层的均匀性。

    ELECTROPLATING METHOD
    3.
    发明申请
    ELECTROPLATING METHOD 失效
    电镀方法

    公开(公告)号：US20090159452A1

    公开(公告)日：2009-06-25

    申请号：US12164429

    申请日：2008-06-30

    申请人： SHING-TZA LIOU ,  YAO-WEN BAI ,  RUI ZHANG ,  QIU-YUE ZHANG

    发明人： SHING-TZA LIOU ,  YAO-WEN BAI ,  RUI ZHANG ,  QIU-YUE ZHANG

    IPC分类号： C25D5/02

    CPC分类号： C25D5/54 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56

    摘要： An electroplating method includes steps of: providing a substrate having a first portion and a second portion connected to the first portion; forming a metallic layer on a surface of the second portion; immersing the first portion of the substrate in an electrolyte solution, applying a current to the metallic layer to electroplate the first portion of the substrate with a metal layer; and moving the substrate in a direction away from the electrolyte solution during electroplating the first portion of the substrate. The method can improve a uniformity of the obtained plating layer.

    摘要翻译： 电镀方法包括以下步骤：提供具有连接到第一部分的第一部分和第二部分的基板; 在所述第二部分的表面上形成金属层; 将基板的第一部分浸入电解液中，向金属层施加电流以用金属层电镀基板的第一部分; 以及在电镀所述基板的第一部分期间沿着远离所述电解质溶液的方向移动所述基板。 该方法可以提高所得镀层的均匀性。

    METHOD OF FORMING ELECTRICAL TRACES ON SUBSTRATE
    4.
    发明申请
    METHOD OF FORMING ELECTRICAL TRACES ON SUBSTRATE 审中-公开
    在基板上形成电路的方法

    公开(公告)号：US20100021653A1

    公开(公告)日：2010-01-28

    申请号：US12330577

    申请日：2008-12-09

    申请人： CHENG-HSIEN LIN ,  YAO-WEN BAI ,  QIU-YUE ZHANG ,  RUI ZHANG

    发明人： CHENG-HSIEN LIN ,  YAO-WEN BAI ,  QIU-YUE ZHANG ,  RUI ZHANG

    IPC分类号： C08J7/18

    CPC分类号： H05K3/105 ,  H05K3/106 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/125

    摘要： An exemplary method for forming electrical traces on a substrate includes flowing steps. Firstly, a circuit pattern is formed on the substrate by printing a silver ions-containing ink. The ink comprises an aqueous carrier medium, and a silver halide emulsion soluble in the aqueous carrier medium. Secondly, an irradiation ray irradiates the circuit pattern to reduce the silver ions into silver to form a silver particle circuit pattern comprised of silver particles. Thirdly, a metal overcoat layer is electroless-plated on the silver particle circuit pattern thereby obtaining electrical traces.

    摘要翻译： 在衬底上形成电迹线的示例性方法包括流动步骤。 首先，通过印刷含银离子的油墨在基板上形成电路图案。 油墨包含水性载体介质和可溶于载体介质的卤化银乳剂。 其次，照射线照射电路图案，将银离子还原为银，形成由银粒子构成的银粒子电路图案。 第三，将金属覆盖层无电镀在银粒子电路图案上，从而获得电迹线。

    METHOD OF FORMING CIRCUITS ON CIRCUIT BOARD
    5.
    发明申请
    METHOD OF FORMING CIRCUITS ON CIRCUIT BOARD 审中-公开
    在电路板上形成电路的方法

    公开(公告)号：US20090304911A1

    公开(公告)日：2009-12-10

    申请号：US12261321

    申请日：2008-10-30

    申请人： CHENG-HSIEN LIN ,  QIU-YUE ZHANG ,  YAO-WEN BAI

    发明人： CHENG-HSIEN LIN ,  QIU-YUE ZHANG ,  YAO-WEN BAI

    IPC分类号： H05K3/12 ,  B05D5/12

    CPC分类号： H05K3/105 ,  H05K3/182 ,  H05K3/381 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/0796 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/125

    摘要： A method of forming a circuit on a circuit board includes the following steps. Firstly, a surface of an insulating substrate is hydrophilically treated. Secondly, a first circuit layer having a number of electrical traces is formed on the hydrophilically treated surface, the first circuit layer is comprised of a soluble palladium salt. Thirdly, the soluble palladium salt of the first circuit layer is reduced into metallic palladium, thereby obtaining a second circuit layer comprised of metallic palladium. Lastly, an electrically conductive layer is formed on the second circuit layer.

    摘要翻译： 在电路板上形成电路的方法包括以下步骤。 首先，对绝缘基板的表面进行亲水处理。 其次，在亲水处理的表面上形成具有多个电迹线的第一电路层，第一电路层由可溶性钯盐构成。 第三，将第一电路层的可溶性钯盐还原为金属钯，从而获得由金属钯构成的第二电路层。 最后，在第二电路层上形成导电层。

    Carbon nanotube metal nanoparticle composite and method for making the same
    7.
    发明申请
    Carbon nanotube metal nanoparticle composite and method for making the same 审中-公开
    碳纳米管金属纳米颗粒复合材料及其制备方法

    公开(公告)号：US20100255290A1

    公开(公告)日：2010-10-07

    申请号：US12589477

    申请日：2009-10-22

    申请人： Yao-Wen Bai ,  Qiu-Yue Zhang ,  Cheng-Hsien Lin

    发明人： Yao-Wen Bai ,  Qiu-Yue Zhang ,  Cheng-Hsien Lin

    IPC分类号： B32B5/16 ,  C01B31/00 ,  B01J19/12

    CPC分类号： B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C01B32/174 ,  Y10T428/254

    摘要： A method for making carbon nanotube precious metal nanoparticles composite includes the following steps. A solution dissolving precious metal ions is provided. A water soluble polymer is provided and dissolved in water to form a solution of the soluble polymer. The solution of the precious metal ions is added into the solution of the soluble polymer to form a first mixture. A solution of carbon nanotubes is provided and added in the first mixture to form a second mixture. The second mixture is irradiated via radiation, the radiation have a wave length less than 450 nm.

    摘要翻译： 制备碳纳米管贵金属纳米复合材料的方法包括以下步骤。 提供了溶解贵金属离子的溶液。 提供水溶性聚合物并溶解在水中以形成可溶性聚合物的溶液。 将贵金属离子的溶液加入到可溶性聚合物的溶液中以形成第一混合物。 提供碳纳米管溶液并加入到第一混合物中以形成第二混合物。 第二混合物通过辐射照射，辐射波长小于450nm。