Copper electroplating
    4.
    发明授权
    Copper electroplating 有权
    铜电镀

    公开(公告)号:US06610192B1

    公开(公告)日:2003-08-26

    申请号:US10002281

    申请日:2001-11-02

    IPC分类号: C25D338

    CPC分类号: C25D3/38 C25D7/123 H05K3/423

    摘要: Disclosed are compositions and methods for providing a planarized metal layer on a substrate having small apertures. The compositions and methods of the present invention provide complete fill of small apertures with reduced void formation.

    摘要翻译: 公开了用于在具有小孔的基板上提供平坦化金属层的组合物和方法。 本发明的组合物和方法提供具有减小的空隙形成的小孔的完全填充。