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1.发明申请SYSTEM, METHOD, AND COMPUTER PROGRAM PRODUCT FOR PREPARING A SUBSTRATE POST 审中-公开系统，方法和计算机程序产品用于准备基板POST公开(公告)号：US20130256873A1
公开(公告)日：2013-10-03
申请号：US13438781
申请日：2012-04-03
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/768
CPC分类号： H01L23/49811 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/16 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058
摘要： A system, method, and computer program product are provided for preparing a substrate post. In use, a first solder mask is applied to a substrate. Additionally, a post is affixed to each of one or more pads of the substrate. Further, a second solder mask is applied to the substrate.
摘要翻译： 提供了一种用于制备衬底柱的系统，方法和计算机程序产品。 在使用中，将第一焊接掩模施加到基板。 此外，将柱固定到基底的一个或多个垫中的每一个上。 此外，将第二焊料掩模施加到基板。
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2.发明申请SYSTEM, METHOD, AND COMPUTER PROGRAM PRODUCT FOR AFFIXING A POST TO A SUBSTRATE PAD 有权用于固定底板的系统，方法和计算机程序产品公开(公告)号：US20130252414A1
公开(公告)日：2013-09-26
申请号：US13427776
申请日：2012-03-22
CPC分类号： H01L23/49811 , H01L24/16 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/15321 , H05K3/4015 , H05K2201/0367 , H01L2224/0401
摘要： A system, method, and computer program product are provided for affixing a post to a substrate pad. In use, a post is affixed to each of one or more pads of a substrate, where each post receives a ball of a package during an assembly process.
摘要翻译： 提供了一种系统，方法和计算机程序产品，用于将柱固定到衬底垫。 在使用中，将柱固定到基底的一个或多个垫中的每一个上，其中每个柱在组装过程期间接收包装的球。
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公开(公告)号：US20110193243A1
公开(公告)日：2011-08-11
申请号：US12703403
申请日：2010-02-10
申请人： Piyush Gupta , Shantanu Kalchuri
发明人： Piyush Gupta , Shantanu Kalchuri
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/563 , H01L23/3107 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/18 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19103 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： A system in a package comprising a flip chip semiconductor die on a package substrate, a spacer on the package substrate, and a wire bond semiconductor die supported by the spacer and the flip chip semiconductor die.
摘要翻译： 一种封装中的系统，包括在封装基板上的倒装芯片半导体管芯，封装基板上的间隔件以及由间隔件和倒装芯片半导体管芯支撑的引线接合半导体管芯。
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4.发明授权System, method, and computer program product for affixing a post to a substrate pad 有权系统，方法和计算机程序产品，用于将一个柱子固定到基板垫上公开(公告)号：US09087830B2
公开(公告)日：2015-07-21
申请号：US13427776
申请日：2012-03-22
IPC分类号： H01L21/44 , H01L23/498 , H01L25/10 , H05K3/40 , H01L23/00
CPC分类号： H01L23/49811 , H01L24/16 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/15321 , H05K3/4015 , H05K2201/0367 , H01L2224/0401
摘要： A system, method, and computer program product are provided for affixing a post to a substrate pad. In use, a post is affixed to each of one or more pads of a substrate, where each post receives a ball of a package during an assembly process.
摘要翻译： 提供了一种系统，方法和计算机程序产品，用于将柱固定到衬底垫。 在使用中，将柱固定到基底的一个或多个垫中的每一个上，其中每个柱在组装过程期间接收包装的球。
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