公开(公告)号：US20130256873A1

公开(公告)日：2013-10-03

申请号：US13438781

申请日：2012-04-03

申请人： Leilei Zhang ,  Abraham F. Yee ,  Shantanu Kalchuri ,  Zuhair Bokharey

发明人： Leilei Zhang ,  Abraham F. Yee ,  Shantanu Kalchuri ,  Zuhair Bokharey

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058

摘要： A system, method, and computer program product are provided for preparing a substrate post. In use, a first solder mask is applied to a substrate. Additionally, a post is affixed to each of one or more pads of the substrate. Further, a second solder mask is applied to the substrate.

摘要翻译： 提供了一种用于制备衬底柱的系统，方法和计算机程序产品。 在使用中，将第一焊接掩模施加到基板。 此外，将柱固定到基底的一个或多个垫中的每一个上。 此外，将第二焊料掩模施加到基板。

公开(公告)号：US20130251967A1

公开(公告)日：2013-09-26

申请号：US13427782

申请日：2012-03-22

申请人： Leilei Zhang ,  Abraham F. Yee ,  Zuhair Bokharey

发明人： Leilei Zhang ,  Abraham F. Yee ,  Zuhair Bokharey

IPC分类号： B32B3/10 ,  B23K31/02

CPC分类号： B23K31/02 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/012 ,  B23K3/0623 ,  B23K3/08 ,  B23K2101/42 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

摘要： A system, method, and computer program product are provided for controlling warping of a substrate. In use, a first solder mask is attached to a top side of a substrate. Additionally, a second solder mask is attached to a bottom side of the substrate, wherein the first solder mask and the second solder mask control warping of the substrate.

摘要翻译： 提供了一种用于控制基板翘曲的系统，方法和计算机程序产品。 在使用中，第一焊接掩模附着到衬底的顶侧。 此外，第二焊料掩模附着到衬底的底侧，其中第一焊料掩模和第二焊接掩模控制衬底的翘曲。

公开(公告)号：US09087830B2

公开(公告)日：2015-07-21

申请号：US13427776

申请日：2012-03-22

申请人： Leilei Zhang ,  Abraham F. Yee ,  Shantanu Kalchuri ,  Zuhair Bokharey

发明人： Leilei Zhang ,  Abraham F. Yee ,  Shantanu Kalchuri ,  Zuhair Bokharey

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L23/498 ,  H01L25/10 ,  H05K3/40 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L24/16 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15321 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0367 ,  H01L2224/0401

摘要： A system, method, and computer program product are provided for affixing a post to a substrate pad. In use, a post is affixed to each of one or more pads of a substrate, where each post receives a ball of a package during an assembly process.

摘要翻译： 提供了一种系统，方法和计算机程序产品，用于将柱固定到衬底垫。 在使用中，将柱固定到基底的一个或多个垫中的每一个上，其中每个柱在组装过程期间接收包装的球。

公开(公告)号：US20130313720A1

公开(公告)日：2013-11-28

申请号：US13481173

申请日：2012-05-25

申请人： Leilei ZHANG ,  Zuhair Bokharey

发明人： Leilei ZHANG ,  Zuhair Bokharey

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311

摘要： A packaging substrate includes a high reliability via structure that extends through multiple layers of the packaging substrate. The via structure includes an opening formed through multiple layers of the packaging substrate and an electrically conductive layer that is deposited in the opening. The opening is formed in a single material removal process and the conductive layer is formed in a single deposition process. Because the conductive layer is formed in a single deposition process, the conductive layer provides an interface-free conductive path between the multiple layers.

摘要翻译： 包装衬底包括延伸穿过包装衬底的多层的高可靠性通孔结构。 通孔结构包括通过封装衬底的多层形成的开口和沉积在开口中的导电层。 开口形成在单一的材料去除工艺中，并且导电层在单个沉积工艺中形成。 因为导电层是在单个沉积工艺中形成的，所以导电层在多层之间提供无界面的导电路径。

公开(公告)号：US20130252414A1

公开(公告)日：2013-09-26

申请号：US13427776

申请日：2012-03-22

申请人： Leilei Zhang ,  Abraham F. Yee ,  Shantanu Kalchuri ,  Zuhair Bokharey

发明人： Leilei Zhang ,  Abraham F. Yee ,  Shantanu Kalchuri ,  Zuhair Bokharey

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K1/02

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L24/16 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15321 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0367 ,  H01L2224/0401

摘要： A system, method, and computer program product are provided for affixing a post to a substrate pad. In use, a post is affixed to each of one or more pads of a substrate, where each post receives a ball of a package during an assembly process.

摘要翻译： 提供了一种系统，方法和计算机程序产品，用于将柱固定到衬底垫。 在使用中，将柱固定到基底的一个或多个垫中的每一个上，其中每个柱在组装过程期间接收包装的球。