公开(公告)号：US20110048778A1

公开(公告)日：2011-03-03

申请号：US12654306

申请日：2009-12-16

申请人： Jong Woo Han ,  Soon Gvu Yim ,  Young Do Kweon

发明人： Jong Woo Han ,  Soon Gvu Yim ,  Young Do Kweon

IPC分类号： H05K1/16 ,  H05K1/11 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/09701 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49155

摘要： A circuit board includes a board part including a pattern portion on one surface thereof, the pattern portion being electrically connected to a semiconductor chip, and an under-fill layer disposed on the board part and exposing the pattern portion to the outside, the under-fill layer flowing to cover the pattern portion by heat generated in mounting the semiconductor chip.

摘要翻译： 电路板包括一个板部分，其一个表面上包括一个图形部分，该图形部分电连接到一个半导体芯片上，一个底部填充层设置在该板部分上，并将图形部分暴露于外部， 填充层通过在安装半导体芯片时产生的热量流动以覆盖图案部分。