公开(公告)号：US09349684B2

公开(公告)日：2016-05-24

申请号：US14810430

申请日：2015-07-27

申请人： Hyuk-su Kim ,  Tae-ho Kang ,  Tae-hee Song ,  Won-cheol Lee

发明人： Hyuk-su Kim ,  Tae-ho Kang ,  Tae-hee Song ,  Won-cheol Lee

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L27/088 ,  H05K1/02 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065 ,  H01L23/04

CPC分类号： H01L23/4985 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/552 ,  H01L25/0655 ,  H01L27/088 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/0277 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： Provided are a curved semiconductor package, and a device including the semiconductor package. The semiconductor package includes: a flexible printed circuit board (PCB) including a fixed bent portion formed as an arch-shape and including a first surface facing a first direction and a second surface opposite to the first surface; at least one semiconductor chip attached to the second surface of the fixed bent portion of the flexible PCB; and a mold layer having rigidity and formed on the second surface of the fixed bending portion of the flexible PCB while surrounding the at least one semiconductor chip.

摘要翻译： 提供了一种弯曲的半导体封装以及包括半导体封装的器件。 半导体封装包括：柔性印刷电路板（PCB），包括形成为拱形的固定弯曲部分，并且包括面向第一方向的第一表面和与第一表面相对的第二表面; 至少一个半导体芯片附接到柔性PCB的固定弯曲部分的第二表面; 以及具有刚性的模具层，并且形成在柔性PCB的固定弯曲部分的第二表面上，同时围绕至少一个半导体芯片。

公开(公告)号：US20160056091A1

公开(公告)日：2016-02-25

申请号：US14810430

申请日：2015-07-27

申请人： Hyuk-su KIM ,  Tae-ho KANG ,  Tae-hee SONG ,  Won-cheol LEE

发明人： Hyuk-su KIM ,  Tae-ho KANG ,  Tae-hee SONG ,  Won-cheol LEE

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/04 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065 ,  H01L27/088 ,  H05K1/02

CPC分类号： H01L23/4985 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/552 ,  H01L25/0655 ,  H01L27/088 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/0277 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： Provided are a curved semiconductor package, and a device including the semiconductor package. The semiconductor package includes: a flexible printed circuit board (PCB) including a fixed bent portion formed as an arch-shape and including a first surface facing a first direction and a second surface opposite to the first surface; at least one semiconductor chip attached to the second surface of the fixed bent portion of the flexible PCB; and a mold layer having rigidity and formed on the second surface of the fixed bending portion of the flexible PCB while surrounding the at least one semiconductor chip.

摘要翻译： 提供了一种弯曲的半导体封装以及包括半导体封装的器件。 半导体封装包括：柔性印刷电路板（PCB），包括形成为拱形的固定弯曲部分，并且包括面向第一方向的第一表面和与第一表面相对的第二表面; 至少一个半导体芯片附接到柔性PCB的固定弯曲部分的第二表面; 以及具有刚性的模具层，并且形成在柔性PCB的固定弯曲部分的第二表面上，同时围绕至少一个半导体芯片。