公开(公告)号：US5629352A

公开(公告)日：1997-05-13

申请号：US632820

申请日：1996-04-16

申请人： Toru Shiino ,  Kenichi Nobuta ,  Hiroshi Onishi

发明人： Toru Shiino ,  Kenichi Nobuta ,  Hiroshi Onishi

IPC分类号： C08J3/09 ,  C08J11/08 ,  C08J11/04

CPC分类号： C08J11/08 ,  C08J3/095 ,  C08J2325/06 ,  Y02W30/701

摘要： A solvent for polystyrene, having an excellent dissolving ability and chemical stability with no influence on the operating environment, is disclosed. A relatively simple recycling or reutilizing process of both the polystyrene foam and the solvent is also disclosed. The solvent comprises at least one member selected from the group consisting of such a glycol ether compound as diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether or dipropylene glycol dimethyl ether, and such a fatty acid dialkyl ester compound as dimethyl succinate, dimethyl glutarate or dimethyl adipate. These compounds have a flash point of 100.degree. C. or higher, and can be made nonflammable by addition of water.

摘要翻译： 公开了一种聚苯乙烯溶剂，具有优异的溶解性和化学稳定性，对操作环境没有影响。 还公开了聚苯乙烯泡沫和溶剂的相对简单的再循环或再利用方法。 溶剂包含选自二乙二醇醚化合物如二甘醇二甲醚，二甘醇二乙醚或二丙二醇二甲醚中的至少一种，和作为琥珀酸二甲酯，戊二酸二甲酯或二甲基甲酰胺的脂肪酸二烷基酯化合物 己二酸 这些化合物的闪点为100℃以上，并且可以通过加入水而变得不易燃。

公开(公告)号：US5817190A

公开(公告)日：1998-10-06

申请号：US650747

申请日：1996-05-20

申请人： Hiroaki Takezawa ,  Toru Shiino ,  Kenichi Nobuta ,  Hiroshi Onishi

发明人： Hiroaki Takezawa ,  Toru Shiino ,  Kenichi Nobuta ,  Hiroshi Onishi

IPC分类号： B23K35/36 ,  B23K35/34

CPC分类号： B23K35/3612 ,  B23K35/3618

摘要： A flux for soft soldering is disclosed. It comprises a chelating agent as an activator for facilitating a connection of a conductor metal to a soft solder by removing an oxide film naturally formed on the surface of the conductor metal, and for securing insulating reliability after soft soldering by forming complexes with copper and tin which are insulating substance, and a solvent capable of dissolving the chelating agent and further preferably evaporating at soldering process.

摘要翻译： 公开了用于软焊接的焊剂。 它包括螯合剂作为活化剂，通过去除在导体金属表面上自然形成的氧化膜，并且通过与铜和锡形成络合物来在软焊后确保绝缘可靠性，从而促进导体金属与软焊料的连接 其为绝缘物质，能够溶解螯合剂的溶剂，进一步优选在焊接工序中蒸发。

公开(公告)号：US06495247B1

公开(公告)日：2002-12-17

申请号：US09125622

申请日：1998-08-21

申请人： Hiroaki Takezawa ,  Tadashi Otake ,  Yasuo Takebe ,  Hiroshi Onishi ,  Norihisa Mino ,  Toru Shiino

发明人： Hiroaki Takezawa ,  Tadashi Otake ,  Yasuo Takebe ,  Hiroshi Onishi ,  Norihisa Mino ,  Toru Shiino

IPC分类号： B32B516

CPC分类号： B82Y30/00 ,  B05D1/185 ,  B82Y40/00 ,  Y10T428/268 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681

摘要： A functional member having a molecular layer on its surface, wherein the molecular layer is formed through a coordinate bond, and the coordinate bond is a multidentate bond in which at least one molecule is bonded to one metallic atom of the member and two or more ligands of the molecule are coordinated.

摘要翻译： 在其表面具有分子层的功能性构件，其中所述分子层通过配位键形成，所述配位键是多元键，其中至少一个分子与所述成员的一个金属原子键合，以及两个或更多个配体 的分子是协调的。

公开(公告)号：US5846920A

公开(公告)日：1998-12-08

申请号：US621324

申请日：1996-03-25

申请人： Toru Shiino ,  Kenichi Nobuta ,  Yoshikazu Yamagata ,  Tokihiko Shimizu

发明人： Toru Shiino ,  Kenichi Nobuta ,  Yoshikazu Yamagata ,  Tokihiko Shimizu

IPC分类号： B23K35/36 ,  C11D3/20 ,  C11D7/26 ,  C11D7/50 ,  C11D11/00 ,  C23G5/032 ,  C23G5/02

CPC分类号： C11D3/2068 ,  C11D11/0047 ,  C11D7/5022 ,  C23G5/032 ,  B23K35/3612 ,  C11D7/263

摘要： A cleaning agent for removing a residue of soldering flux, which essentially consists of mono-, di-, or tri-alkylene glycol mono branched C.sub.3 -C.sub.5 alkyl ether, which can remove with high safety both ionic residues and resinous materials contained in a soldering flux, which remain on the surface of a soldered electronic substrate. The cleaning agent of the present invention does not adversely affect the insulation and materials used in an electronic device.

摘要翻译： 用于除去助焊剂残留物的清洗剂，其基本上由单 - ，二 - 或三 - 亚烷基二醇单支链C 3 -C 5烷基醚组成，其可以高度安全地去除在焊接中包含的离子残余物和树脂材料 焊剂保留在焊接的电子基板的表面上。 本发明的清洁剂对电子设备中使用的绝缘材料和材料没有不利影响。