公开(公告)号：US07977579B2

公开(公告)日：2011-07-12

申请号：US11278070

申请日：2006-03-30

申请人： Henry D. Bathan ,  Zigmund Ramirez Camacho, Jr. ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey D. Punzalan

发明人： Henry D. Bathan ,  Zigmund Ramirez Camacho, Jr. ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey D. Punzalan

IPC分类号： H05K1/16

CPC分类号： H05K1/183 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10689 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit package system includes forming a multi-tier substrate, and attaching a plurality of integrated circuits on the multi-tier substrate.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统，包括形成多层衬底，以及在多层衬底上附着多个集成电路。