公开(公告)号：US20140061655A1

公开(公告)日：2014-03-06

申请号：US13602618

申请日：2012-09-04

申请人： Chia-Hao Hsu ,  Chia-Chen Chen ,  Tzung-Chi Fu ,  Tzu-Wei Kao ,  Yu Chao Lin

发明人： Chia-Hao Hsu ,  Chia-Chen Chen ,  Tzung-Chi Fu ,  Tzu-Wei Kao ,  Yu Chao Lin

IPC分类号： H01L21/20 ,  H01L29/04

CPC分类号： H01L23/562 ,  G03F7/70708 ,  H01L21/26506 ,  H01L21/32155 ,  H01L21/6831 ,  H01L29/0603 ,  H01L29/34 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： The present disclosure provides one embodiment of a semiconductor structure. The semiconductor structure includes a semiconductor substrate having a front surface and a backside surface; integrated circuit features formed on the front surface of the semiconductor substrate; and a polycrystalline silicon layer disposed on the backside surface of the semiconductor substrate.

摘要翻译： 本公开提供了半导体结构的一个实施例。 半导体结构包括具有前表面和后表面的半导体衬底; 集成电路特征形成在半导体衬底的前表面上; 以及设置在半导体衬底的背面上的多晶硅层。

公开(公告)号：US08765582B2

公开(公告)日：2014-07-01

申请号：US13602618

申请日：2012-09-04

申请人： Chia-Hao Hsu ,  Chia-Chen Chen ,  Tzung-Chi Fu ,  Tzu-Wei Kao ,  Yu Chao Lin

发明人： Chia-Hao Hsu ,  Chia-Chen Chen ,  Tzung-Chi Fu ,  Tzu-Wei Kao ,  Yu Chao Lin

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/3215

CPC分类号： H01L23/562 ,  G03F7/70708 ,  H01L21/26506 ,  H01L21/32155 ,  H01L21/6831 ,  H01L29/0603 ,  H01L29/34 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： The present disclosure provides one embodiment of a semiconductor structure. The semiconductor structure includes a semiconductor substrate having a front surface and a backside surface; integrated circuit features formed on the front surface of the semiconductor substrate; and a polycrystalline silicon layer disposed on the backside surface of the semiconductor substrate.

摘要翻译： 本公开提供了半导体结构的一个实施例。 半导体结构包括具有前表面和后表面的半导体衬底; 集成电路特征形成在半导体衬底的前表面上; 以及设置在半导体衬底的背面上的多晶硅层。

公开(公告)号：US09030529B2

公开(公告)日：2015-05-12

申请号：US13442886

申请日：2012-04-10

申请人： Chia-Chen Chen ,  Wen-Shiou Luo ,  Tung-Fa Liou ,  Yu-Tang Li ,  Chang-Sheng Chu ,  Shuang-Chao Chung

发明人： Chia-Chen Chen ,  Wen-Shiou Luo ,  Tung-Fa Liou ,  Yu-Tang Li ,  Chang-Sheng Chu ,  Shuang-Chao Chung

IPC分类号： H04N13/02 ,  G01B11/25 ,  H04N13/00

CPC分类号： G01B11/25 ,  G06T7/521 ,  G06T7/593 ,  H04N13/111 ,  H04N13/239 ,  H04N13/254

摘要： A depth image acquiring device is provided, which includes at least one projecting device and at least one image sensing device. The projecting device projects a projection pattern to an object. The image sensing device senses a real image. In addition, the projecting device also serves as a virtual image sensing device. The depth image acquiring device generates a disparity image by matching three sets of dual-images formed by two real images and one virtual image, and generates a depth image according to the disparity image. In addition, the depth image acquiring device also generates a depth image by matching two real images, or a virtual image and a real image without verification.

摘要翻译： 提供一种深度图像获取装置，其包括至少一个投影装置和至少一个图像感测装置。 投影装置将投影图案投射到物体。 图像感测装置感测真实图像。 此外，投影装置还用作虚像摄像装置。 深度图像获取装置通过匹配由两个真实图像和一个虚拟图像形成的三组双重图像来生成视差图像，并且根据视差图像生成深度图像。 此外，深度图像获取装置还通过匹配两个真实图像或虚拟图像和实际图像而不进行验证来生成深度图像。

公开(公告)号：US08538497B2

公开(公告)日：2013-09-17

申请号：US13239975

申请日：2011-09-22

申请人： Ming-Hui Chen ,  Chia-Chen Chen ,  Shih-Hsun Yang ,  Pin-Chang Chu ,  Chih-Chia Chang ,  Cheng-Tai Ho

发明人： Ming-Hui Chen ,  Chia-Chen Chen ,  Shih-Hsun Yang ,  Pin-Chang Chu ,  Chih-Chia Chang ,  Cheng-Tai Ho

IPC分类号： H04M1/00 ,  H04B7/00 ,  H01Q1/24 ,  H04W84/18

CPC分类号： H01Q1/243 ,  H01Q1/12 ,  H04W84/18

摘要： A fixing structure including a metal housing and a fixing base is disclosed. The housing has a carrying plane and the fixing base having a first contact end and, opposite, a second contact end is disposed on the housing. The perpendicular distance from the first contact end to the carrying plane is greater than that from the second contact end to the carrying plane. A wireless transmission device is disposed on the fixing base and in contact with the first contact end and the second contact end, so that a perpendicular distance from an antenna end of the wireless transmission device to the carrying plane is greater than a perpendicular distance from a fixed end of the wireless transmission device to the carrying plane. Therefore, a relatively great distance is kept between the antenna end and the housing for preventing the antenna end from being interfered by the metal housing.

摘要翻译： 公开了一种包括金属外壳和固定底座的固定结构。 壳体具有承载平面，并且固定底座具有第一接触端，并且相对于第二接触端设置在壳体上。 从第一接触端到承载平面的垂直距离大于从第二接触端到承载平面的垂直距离。 无线传输装置设置在固定基座上并与第一接触端和第二接触端接触，使得从无线传输装置的天线端到承载平面的垂直距离大于从一个 无线传输设备的固定端到承载平面。 因此，天线端和壳体之间保持相对较大的距离，以防止天线端被金属壳体干扰。

公开(公告)号：US20080153012A1

公开(公告)日：2008-06-26

申请号：US12068900

申请日：2008-02-13

申请人： George Liu ,  Vencent Chang ,  Chia-Chen Chen

发明人： George Liu ,  Vencent Chang ,  Chia-Chen Chen

IPC分类号： G03F7/20

CPC分类号： G03F7/70633

摘要： A method of measuring the overlay accuracy of a multi-exposure process is provided. The characteristic of this invention is utilizing a scanning electron microscope for monitoring the overlay accuracy real-time during the multi-exposure processes in stead of the conventional optical measurement method.

摘要翻译： 提供了一种测量多曝光过程的重叠精度的方法。 本发明的特征是利用扫描电子显微镜来代替传统的光学测量方法在多次曝光过程中实时地监视重叠精度。

公开(公告)号：US20060101709A1

公开(公告)日：2006-05-18

申请号：US10992049

申请日：2004-11-18

申请人： Chia-Chen Chen

发明人： Chia-Chen Chen

IPC分类号： C10L7/00

CPC分类号： C10L7/04

摘要： Alcohols effectively solidified by using various hydroxides in combination with different cellulose compounds, and also, alcohols effectively solidified by using various cyanoacrylate monomers in combination with different cellulose compounds. The cyanoacrylate reactions complete very rapidly in seconds and generally release large amounts of heat. Suitable additives are added to slow down the reactions for gradual heat dissipation and easy manipulation. The alcohol liquids can be solidified as well. Solid alcohol blocks and alcohol gels may be shelled by dipping into cyanoacrylate and coating them with a cyanoacrylate shell for long term storage.

摘要翻译： 通过使用各种氢氧化物与不同的纤维素化合物组合而有效地固化醇，以及通过使用各种氰基丙烯酸酯单体与不同的纤维素化合物组合而有效固化的醇。 氰基丙烯酸酯反应在几秒钟内非常快速地完成，并且通常释放大量的热量。 添加合适的添加剂以减缓反应，逐渐散热并易于操作。 酒精液体也可以固化。 固体醇嵌段和醇凝胶可以通过浸入氰基丙烯酸酯并用氰基丙烯酸酯壳体涂覆以长期储存来进行包覆。

公开(公告)号：US20050244729A1

公开(公告)日：2005-11-03

申请号：US10834117

申请日：2004-04-29

申请人： George Liu ,  Vencent Chang ,  Chia-Chen Chen

发明人： George Liu ,  Vencent Chang ,  Chia-Chen Chen

IPC分类号： G03C5/00 ,  G03F7/20 ,  G03F9/00 ,  H01L23/544 ,  H01L23/58 ,  H01L29/10

CPC分类号： G03F7/70633

摘要： A method of measuring the overlay accuracy of a multi-exposure process is provided. The characteristic of this invention is utilizing a scanning electron microscope for monitoring the overlay accuracy real-time during the multi-exposure processes in stead of the conventional optical measurement method.

摘要翻译： 提供了一种测量多曝光过程的重叠精度的方法。 本发明的特征是利用扫描电子显微镜来代替传统的光学测量方法在多次曝光过程中实时地监视重叠精度。

公开(公告)号：US6080659A

公开(公告)日：2000-06-27

申请号：US191306

申请日：1998-11-13

申请人： Chia-Chen Chen ,  Shih-Che Wang

发明人： Chia-Chen Chen ,  Shih-Che Wang

IPC分类号： H01L21/3205 ,  H01L21/28 ,  H01L23/544 ,  H01L21/76

CPC分类号： H01L23/544 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2924/0002

摘要： A method to form a better quality of an alignment pattern includes several steps, first starts from forming a polysilicon layer on a semiconductor substrate. Next, most of a central portion of the polysilicon layer is removed to expose the substrate. Then, an oxide layer is formed over the substrate and is patterned to form an opening, which exposes the substrate. A W layer is deposited over the substrate and is planarized by WCMP process to form a W plug inside the opening. A metal layer is formed over the substrate. The alignment mark pattern is formed on the metal layer.

摘要翻译： 形成更好质量的取向图案的方法包括若干步骤，首先从在半导体衬底上形成多晶硅层开始。 接下来，去除多晶硅层的大部分中心部分以露出衬底。 然后，在衬底上形成氧化物层，并将其图案化以形成露出衬底的开口。 将W层沉积在衬底上并通过WCMP工艺平坦化，以在开口内形成W插头。 在衬底上形成金属层。 在金属层上形成对准标记图案。

公开(公告)号：US08155774B2

公开(公告)日：2012-04-10

申请号：US11982857

申请日：2007-11-05

申请人： Jeng-Feng Wu ,  Chia-Chen Chen ,  Hsien-Chang Lin

发明人： Jeng-Feng Wu ,  Chia-Chen Chen ,  Hsien-Chang Lin

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： B29C64/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y50/02

摘要： A 3D object fabrication method implemented in a fabrication system includes the following steps. A digital object model is retrieved. Sections of the digital object model are respectively printed on plural pieces of plane material. The pieces of plane material are combined to form a physical 3D object of the digital object model.

摘要翻译： 在制造系统中实现的3D对象制造方法包括以下步骤。 检索数字对象模型。 数字对象模型的部分分别印刷在多个平面材料上。 平面材料被组合以形成数字对象模型的物理3D对象。

公开(公告)号：US20110161061A1

公开(公告)日：2011-06-30

申请号：US12775479

申请日：2010-05-07

申请人： Jun-Mein Wu ,  Chia-Chen Chen ,  Wen-Shiou Luo

发明人： Jun-Mein Wu ,  Chia-Chen Chen ,  Wen-Shiou Luo

IPC分类号： G06F17/10

CPC分类号： G06T17/20 ,  G06T2210/21

摘要： A collision simulation method of a three dimensional (3D) object is provided, wherein the 3D object is composed of a plurality of polygonal meshes. First, a collision between the polygonal meshes and an object is detected. When one of the polygonal meshes is collided by the object, at least one virtual vertex is generated at a first position where the polygonal mesh is collided by the object, wherein the polygonal mesh includes a plurality of vertexes. Then, the virtual vertex is connected to the vertexes to form a plurality of sub meshes. Next, a force between the object and the virtual vertex is calculated to update the first position of the virtual vertex into a second position. After that, forces between the virtual vertex and the vertexes are calculated according to the second position of the virtual vertex so as to update the positions of the vertexes.

摘要翻译： 提供了三维（3D）对象的碰撞模拟方法，其中3D对象由多个多边形网格组成。 首先，检测多边形网格和对象之间的碰撞。 当所述多边形网格中的一个被所述对象冲突时，在所述多边形网格与所述对象相冲突的第一位置处生成至少一个虚拟顶点，其中所述多边形网格包括多个顶点。 然后，虚拟顶点连接到顶点以形成多个子网格。 接下来，计算对象和虚拟顶点之间的力，以将虚拟顶点的第一位置更新为第二位置。 之后，根据虚拟顶点的第二位置计算虚拟顶点和顶点之间的力，以便更新顶点的位置。