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    Method of singulating electronic devices
    1.
    发明授权
    Method of singulating electronic devices 有权
    单片电子设备的方法

    公开(公告)号：US07422962B2

    公开(公告)日：2008-09-09

    申请号：US10975797

    申请日：2004-10-27

    申请人： Chien-Hua Chen ,  Zhizhang Chen ,  Steven R Geissler

    发明人： Chien-Hua Chen ,  Zhizhang Chen ,  Steven R Geissler

    IPC分类号： H01L21/30

    CPC分类号： B81C1/00888 ,  H01L21/78 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： A method of singulating electronic devices, including aligning a saw blade over a lid street disposed on a lid substrate that is disposed over a device substrate. An electronic device that includes a bond pad is disposed on the device substrate, wherein the lid street is disposed over the bond pad. In addition, the method also includes sawing partially through the lid street to form a trench in the lid street. The trench includes a trench bottom in the lid substrate.

    摘要翻译： 一种单片电子设备的方法，包括将设置在设置在设备基板上的盖基板上的盖街道上的锯片对准。 包括接合焊盘的电子设备设置在设备基板上，其中盖路设置在接合焊盘上方。 此外，该方法还包括部分地通过盖街道锯切以在盖街道中形成沟槽。 沟槽包括在盖基板中的沟槽底部。

    Wafer packaging and singulation method
    2.
    发明授权
    Wafer packaging and singulation method 有权
    晶圆包装和切片方法

    公开(公告)号：US07682934B2

    公开(公告)日：2010-03-23

    申请号：US11011640

    申请日：2004-12-14

    申请人： Chien-Hua Chen ,  Steven R. Geissler

    发明人： Chien-Hua Chen ,  Steven R. Geissler

    IPC分类号： H01L21/46 ,  H01L21/30

    CPC分类号： B81C1/00888 ,  H01L21/78 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： A method includes providing a micro device wafer having micro devices supported by a wafer substrate and a multi-device lid substrate coupled to and spaced from the wafer substrate. The method further includes sawing through the multi-device lid substrate to a depth between the wafer substrate and the lid substrate.

    摘要翻译： 一种方法包括提供具有由晶片衬底支撑的微器件和耦合到晶片衬底并与其间隔开的多器件盖衬底的微器件晶片。 该方法还包括通过多器件盖衬底锯切到晶片衬底和盖衬底之间的深度。

    Method of singulating electronic devices
    5.
    发明申请
    Method of singulating electronic devices 有权
    单片电子设备的方法

    公开(公告)号：US20060088980A1

    公开(公告)日：2006-04-27

    申请号：US10975797

    申请日：2004-10-27

    申请人： Chien-Hua Chen ,  Zhizhang Chen ,  Steven Geissler

    发明人： Chien-Hua Chen ,  Zhizhang Chen ,  Steven Geissler

    IPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/30 ,  H01L21/50

    CPC分类号： B81C1/00888 ,  H01L21/78 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： A method of singulating electronic devices, including aligning a saw blade over a lid street disposed on a lid substrate that is disposed over a device substrate. An electronic device that includes a bond pad is disposed on the device substrate, wherein the lid street is disposed over the bond pad. In addition, the method also includes sawing partially through the lid street to form a trench in the lid street. The trench includes a trench bottom in the lid substrate.

    摘要翻译： 一种单片电子设备的方法，包括将设置在设置在设备基板上的盖基板上的盖街道上的锯片对准。 包括接合焊盘的电子设备设置在设备基板上，其中盖路设置在接合焊盘上方。 此外，该方法还包括部分地通过盖街道锯切以在盖街道中形成沟槽。 沟槽包括在盖基板中的沟槽底部。