公开(公告)号：US07985623B2

公开(公告)日：2011-07-26

申请号：US11735397

申请日：2007-04-13

申请人： Choong Bin Yim ,  Young Cheol Kim

发明人： Choong Bin Yim ,  Young Cheol Kim

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/565 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system is provided including providing a carrier, mounting an integrated circuit die on the carrier, connecting the integrated circuit die with the carrier, and forming an encapsulation having a multi-sloped side over the integrated circuit die for reducing ejection stress.

摘要翻译： 提供一种集成电路封装系统，包括提供载体，在载体上安装集成电路管芯，将集成电路管芯与载体连接，以及在集成电路管芯上形成具有多倾斜侧的封装以减少喷射应力。

公开(公告)号：US20070262473A1

公开(公告)日：2007-11-15

申请号：US11735397

申请日：2007-04-13

申请人： Choong Bin Yim ,  Young Cheol Kim

发明人： Choong Bin Yim ,  Young Cheol Kim

IPC分类号： H01L23/28

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/565 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system is provided including providing a carrier, mounting an integrated circuit die on the carrier, connecting the integrated circuit die with the carrier, and forming an encapsulation having a multi-sloped side over the integrated circuit die for reducing ejection stress.

摘要翻译： 提供了一种集成电路封装系统，包括提供载体，将集成电路管芯安装在载体上，将集成电路管芯与载体连接，以及在集成电路管芯上形成具有多倾斜侧的封装，以减少喷射应力。

公开(公告)号：US08530280B2

公开(公告)日：2013-09-10

申请号：US13178347

申请日：2011-07-07

申请人： Choong Bin Yim ,  Young Cheol Kim

发明人： Choong Bin Yim ,  Young Cheol Kim

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/565 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method for manufacturing an integrated circuit package system includes: providing a carrier; mounting an integrated circuit die on a top side of the carrier; connecting the integrated circuit die with the carrier; forming an encapsulation having a multi-sloped side over the integrated circuit die for reducing ejection stress; and forming a first external interconnect on the top side of the carrier adjacent to and separated from the encapsulation including forming a second external interconnect on a bottom side of the carrier opposite the first external interconnect.

摘要翻译： 一种用于制造集成电路封装系统的方法，包括：提供载体; 将集成电路管芯安装在载体的顶侧上; 将集成电路管芯与载体连接起来; 在所述集成电路管芯上形成具有多倾斜侧的封装以减少喷射应力; 以及在与所述封装相邻并且与所述封装分离的所述载体的顶侧上形成第一外部互连件，包括在所述载体的与所述第一外部互连件相对的底侧上形成第二外部互连。

公开(公告)号：US20110260313A1

公开(公告)日：2011-10-27

申请号：US13178347

申请日：2011-07-07

申请人： Choong Bin Yim ,  Young Cheol Kim

发明人： Choong Bin Yim ,  Young Cheol Kim

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/49 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/565 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method for manufacturing an integrated circuit package system includes: providing a carrier; mounting an integrated circuit die on a top side of the carrier; connecting the integrated circuit die with the carrier; forming an encapsulation having a multi-sloped side over the integrated circuit die for reducing ejection stress; and forming a first external interconnect on the top side of the carrier adjacent to and separated from the encapsulation including forming a second external interconnect on a bottom side of the carrier opposite the first external interconnect.

摘要翻译： 一种用于制造集成电路封装系统的方法，包括：提供载体; 将集成电路管芯安装在载体的顶侧上; 将集成电路管芯与载体连接起来; 在所述集成电路管芯上形成具有多倾斜侧的封装以减少喷射应力; 以及在与所述封装相邻并且与所述封装分离的所述载体的顶侧上形成第一外部互连件，包括在所述载体的与所述第一外部互连件相对的底侧上形成第二外部互连。

公开(公告)号：US07679169B2

公开(公告)日：2010-03-16

申请号：US12236227

申请日：2008-09-23

申请人： Choong Bin Yim

发明人： Choong Bin Yim

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A stacked integrated circuit leadframe package system including forming a leadframe, packaging a top integrated circuit on a one side of the leadframe, packaging a bottom integrated circuit on an opposite side of the leadframe, and forming external electrical interconnects on the leadframe.

摘要翻译： 一种堆叠集成电路引线框封装系统，包括形成引线框架，在引线框架的一侧封装顶部集成电路，在引线框架的相对侧封装底部集成电路，以及在引线框架上形成外部电互连。

公开(公告)号：US20070194423A1

公开(公告)日：2007-08-23

申请号：US11307722

申请日：2006-02-17

申请人： Choong Bin Yim ,  Sungmin Song ,  SeongMin Lee ,  Jaehyun Lim ,  Joungin Yang ,  DongSam Park

发明人： Choong Bin Yim ,  Sungmin Song ,  SeongMin Lee ,  Jaehyun Lim ,  Joungin Yang ,  DongSam Park

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A stacked integrated circuit package-in-package system is provided forming a first integrated circuit spacer package including a mold compound with a recess provided therein, stacking the first integrated circuit spacer package on an integrated circuit die on a substrate with the recess positioned therebetween, and attaching a first electrical interconnect extending from the recess and connected between the integrated circuit die and the substrate.

摘要翻译： 提供一种堆叠式集成电路封装封装系统，其形成第一集成电路间隔件封装，其包括设置在其中的凹部的模具化合物，其中第一集成电路间隔件封装在基板上的集成电路管芯上，凹部位于其间， 以及附接从所述凹部延伸并连接在所述集成电路管芯和所述衬底之间的第一电互连。

公开(公告)号：US07755180B2

公开(公告)日：2010-07-13

申请号：US11858861

申请日：2007-09-20

申请人： Choong Bin Yim ,  Hyeog Chan Kwon ,  Jong-Woo Ha

发明人： Choong Bin Yim ,  Hyeog Chan Kwon ,  Jong-Woo Ha

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package-in-package system is provided forming a first integrated circuit package having a first interface, stacking a second integrated circuit package having a second interface above the first integrated circuit package, fitting the first interface and the second interface, and attaching a third integrated circuit package on the second integrated circuit package.

摘要翻译： 提供一种集成电路封装包装系统，其形成具有第一接口的第一集成电路封装，堆叠具有在第一集成电路封装之上的第二接口的第二集成电路封装，装配第一接口和第二接口，并附接 第二集成电路封装上的第三集成电路封装。

公开(公告)号：US07446396B2

公开(公告)日：2008-11-04

申请号：US11306805

申请日：2006-01-11

申请人： Choong Bin Yim

发明人： Choong Bin Yim

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A stacked integrated circuit leadframe package system including forming a leadframe, packaging a top integrated circuit on a one side of the leadframe, packaging a bottom integrated circuit on an opposite side of the leadframe, and forming external electrical interconnects on the leadframe.

摘要翻译： 一种堆叠集成电路引线框封装系统，包括形成引线框架，在引线框架的一侧封装顶部集成电路，在引线框架的相对侧封装底部集成电路，以及在引线框架上形成外部电互连。

公开(公告)号：US20070216010A1

公开(公告)日：2007-09-20

申请号：US11276946

申请日：2006-03-17

申请人： Choong Bin Yim ,  Hyeog Chan Kwon ,  Jong-Woo Ha

发明人： Choong Bin Yim ,  Hyeog Chan Kwon ,  Jong-Woo Ha

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system is provided forming a carrier having a top side and a bottom side, forming an edge terminal pad on the top side and an inner terminal pad on the bottom side, connecting an integrated circuit die to an inner portion of the edge terminal pad, and encapsulating the integrated circuit die and the inner portion of the edge terminal pad with the outer portion of the edge terminal pad exposed.

摘要翻译： 提供了一种集成电路封装系统，其形成具有顶侧和底侧的载体，在顶侧形成边缘端子焊盘，并在底侧形成内端子焊盘，将集成电路管芯连接到边缘的内部 端子焊盘，并且封装集成电路管芯和边缘端子焊盘的内部，边缘端子焊盘的外部部分露出。

公开(公告)号：US08049322B2

公开(公告)日：2011-11-01

申请号：US12772128

申请日：2010-04-30

申请人： Choong Bin Yim ,  Hyeog Chan Kwon ,  Jong-Woo Ha

发明人： Choong Bin Yim ,  Hyeog Chan Kwon ,  Jong-Woo Ha

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method for making an integrated circuit package-in-package system includes: forming a first integrated circuit package including a first device and a first substrate and having a first interface; stacking a second integrated circuit package including a second device and a second substrate and having a second interface above the first integrated circuit package; and fitting the first interface directly on the second interface.

摘要翻译： 一种制造集成电路封装包装系统的方法，包括：形成包括第一器件和第一衬底并具有第一接口的第一集成电路封装; 堆叠包括第二器件和第二衬底的第二集成电路封装，并且在第一集成电路封装之上具有第二接口; 并将第一个接口直接安装在第二个接口上。