公开(公告)号：US07884460B2

公开(公告)日：2011-02-08

申请号：US12360644

申请日：2009-01-27

申请人： Choong Bin Yim ,  Hyeog Chan Kwon ,  Jong-Woo Ha

发明人： Choong Bin Yim ,  Hyeog Chan Kwon ,  Jong-Woo Ha

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method of manufacture of an integrated circuit packaging system includes: forming a carrier having a top side and a bottom side; forming an edge terminal pad on the top side and an inner terminal pad on the bottom side; connecting an integrated circuit die to an inner portion of the edge terminal pad; and encapsulating the integrated circuit die and the inner portion of the edge terminal pad with the outer portion of the edge terminal pad exposed.

摘要翻译： 集成电路封装系统的制造方法包括：形成具有顶侧和底侧的载体; 在顶侧形成边缘端子焊盘，在底侧形成内端子焊盘; 将集成电路管芯连接到所述边缘端子焊盘的内部; 并封装集成电路管芯和边缘端子焊盘的内部，边缘端子焊盘的外部部分露出。

公开(公告)号：US08049322B2

公开(公告)日：2011-11-01

申请号：US12772128

申请日：2010-04-30

申请人： Choong Bin Yim ,  Hyeog Chan Kwon ,  Jong-Woo Ha

发明人： Choong Bin Yim ,  Hyeog Chan Kwon ,  Jong-Woo Ha

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method for making an integrated circuit package-in-package system includes: forming a first integrated circuit package including a first device and a first substrate and having a first interface; stacking a second integrated circuit package including a second device and a second substrate and having a second interface above the first integrated circuit package; and fitting the first interface directly on the second interface.

摘要翻译： 一种制造集成电路封装包装系统的方法，包括：形成包括第一器件和第一衬底并具有第一接口的第一集成电路封装; 堆叠包括第二器件和第二衬底的第二集成电路封装，并且在第一集成电路封装之上具有第二接口; 并将第一个接口直接安装在第二个接口上。

公开(公告)号：US20090134509A1

公开(公告)日：2009-05-28

申请号：US12360644

申请日：2009-01-27

申请人： Choong Bin Yim ,  Hyeog Chan Kwon ,  Jong-Woo Ha

发明人： Choong Bin Yim ,  Hyeog Chan Kwon ,  Jong-Woo Ha

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/71 ,  H01L23/522

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method of manufacture of an integrated circuit packaging system includes: forming a carrier having a top side and a bottom side; forming an edge terminal pad on the top side and an inner terminal pad on the bottom side; connecting an integrated circuit die to an inner portion of the edge terminal pad; and encapsulating the integrated circuit die and the inner portion of the edge terminal pad with the outer portion of the edge terminal pad exposed.

摘要翻译： 集成电路封装系统的制造方法包括：形成具有顶侧和底侧的载体; 在顶侧形成边缘端子焊盘，在底侧形成内端子焊盘; 将集成电路管芯连接到所述边缘端子焊盘的内部; 并封装集成电路管芯和边缘端子焊盘的内部，边缘端子焊盘的外部部分露出。

公开(公告)号：US20100230796A1

公开(公告)日：2010-09-16

申请号：US12772128

申请日：2010-04-30

申请人： Choong Bin Yim ,  Hyeog Chan Kwon ,  Jong-Woo Ha

发明人： Choong Bin Yim ,  Hyeog Chan Kwon ,  Jong-Woo Ha

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L21/50 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method for making an integrated circuit package-in-package system includes: forming a first integrated circuit package including a first device and a first substrate and having a first interface; stacking a second integrated circuit package including a second device and a second substrate and having a second interface above the first integrated circuit package; and fitting the first interface directly on the second interface.

摘要翻译： 一种制造集成电路封装包装系统的方法，包括：形成包括第一器件和第一衬底并具有第一接口的第一集成电路封装; 堆叠包括第二器件和第二衬底的第二集成电路封装，并且在第一集成电路封装之上具有第二接口; 并将第一个接口直接安装在第二个接口上。

公开(公告)号：US07501697B2

公开(公告)日：2009-03-10

申请号：US11276946

申请日：2006-03-17

申请人： Choong Bin Yim ,  Hyeog Chan Kwon ,  Jong-Woo Ha

发明人： Choong Bin Yim ,  Hyeog Chan Kwon ,  Jong-Woo Ha

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system is provided forming a carrier having a top side and a bottom side, forming an edge terminal pad on the top side and an inner terminal pad on the bottom side, connecting an integrated circuit die to an inner portion of the edge terminal pad, and encapsulating the integrated circuit die and the inner portion of the edge terminal pad with the outer portion of the edge terminal pad exposed.

摘要翻译： 提供了一种集成电路封装系统，其形成具有顶侧和底侧的载体，在顶侧形成边缘端子焊盘，并在底侧形成内端子焊盘，将集成电路管芯连接到边缘的内部 端子焊盘，并且封装集成电路管芯和边缘端子焊盘的内部，边缘端子焊盘的外部部分露出。

公开(公告)号：US07288835B2

公开(公告)日：2007-10-30

申请号：US11276941

申请日：2006-03-17

申请人： Choong Bin Yim ,  Hyeog Chan Kwon ,  Jong-Woo Ha

发明人： Choong Bin Yim ,  Hyeog Chan Kwon ,  Jong-Woo Ha

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/48 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package-in-package system is provided forming a first integrated circuit package having a first interface, stacking a second integrated circuit package having a second interface above the first integrated circuit package, fitting the first interface and the second interface, and attaching a third integrated circuit package on the second integrated circuit package.

摘要翻译： 提供一种集成电路封装包装系统，其形成具有第一接口的第一集成电路封装，堆叠具有在第一集成电路封装之上的第二接口的第二集成电路封装，装配第一接口和第二接口，并附接 第二集成电路封装上的第三集成电路封装。

公开(公告)号：US20070216005A1

公开(公告)日：2007-09-20

申请号：US11276941

申请日：2006-03-17

申请人： Choong Bin Yim ,  Hyeog Chan Kwon ,  Jong-Woo Ha

发明人： Choong Bin Yim ,  Hyeog Chan Kwon ,  Jong-Woo Ha

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package-in-package system is provided forming a first integrated circuit package having a first interface, stacking a second integrated circuit package having a second interface above the first integrated circuit package, fitting the first interface and the second interface, and attaching a third integrated circuit package on the second integrated circuit package.

摘要翻译： 提供一种集成电路封装包装系统，其形成具有第一接口的第一集成电路封装，堆叠具有在第一集成电路封装之上的第二接口的第二集成电路封装，装配第一接口和第二接口，并附接 第二集成电路封装上的第三集成电路封装。

公开(公告)号：US07755180B2

公开(公告)日：2010-07-13

申请号：US11858861

申请日：2007-09-20

申请人： Choong Bin Yim ,  Hyeog Chan Kwon ,  Jong-Woo Ha

发明人： Choong Bin Yim ,  Hyeog Chan Kwon ,  Jong-Woo Ha

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package-in-package system is provided forming a first integrated circuit package having a first interface, stacking a second integrated circuit package having a second interface above the first integrated circuit package, fitting the first interface and the second interface, and attaching a third integrated circuit package on the second integrated circuit package.

摘要翻译： 提供一种集成电路封装包装系统，其形成具有第一接口的第一集成电路封装，堆叠具有在第一集成电路封装之上的第二接口的第二集成电路封装，装配第一接口和第二接口，并附接 第二集成电路封装上的第三集成电路封装。

公开(公告)号：US20070216010A1

公开(公告)日：2007-09-20

申请号：US11276946

申请日：2006-03-17

申请人： Choong Bin Yim ,  Hyeog Chan Kwon ,  Jong-Woo Ha

发明人： Choong Bin Yim ,  Hyeog Chan Kwon ,  Jong-Woo Ha

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system is provided forming a carrier having a top side and a bottom side, forming an edge terminal pad on the top side and an inner terminal pad on the bottom side, connecting an integrated circuit die to an inner portion of the edge terminal pad, and encapsulating the integrated circuit die and the inner portion of the edge terminal pad with the outer portion of the edge terminal pad exposed.

摘要翻译： 提供了一种集成电路封装系统，其形成具有顶侧和底侧的载体，在顶侧形成边缘端子焊盘，并在底侧形成内端子焊盘，将集成电路管芯连接到边缘的内部 端子焊盘，并且封装集成电路管芯和边缘端子焊盘的内部，边缘端子焊盘的外部部分露出。

公开(公告)号：US07456088B2

公开(公告)日：2008-11-25

申请号：US11306627

申请日：2006-01-04

申请人： Soo-San Park ,  Hyeog Chan Kwon ,  Sang-Ho Lee ,  Jong-Woo Ha

发明人： Soo-San Park ,  Hyeog Chan Kwon ,  Sang-Ho Lee ,  Jong-Woo Ha

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L25/03 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit package system is provided including providing a wafer with bond pads formed on the wafer. A solder bump is deposited on one or more bond pads. The bond pads and the solder bump are embedded within a mold compound formed on the wafer. A groove is formed in the mold compound to expose a portion of the solder bump. The wafer is singulated into individual die structures at the groove.

摘要翻译： 提供了一种集成电路封装系统，其包括在晶片上提供形成有接合焊盘的晶片。 焊料凸块沉积在一个或多个焊盘上。 接合焊盘和焊料凸块嵌入在晶片上形成的模具化合物中。 在模具化合物中形成凹槽以暴露焊料凸块的一部分。 将晶片在凹槽处分成单独的模具结构。