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    Apparatus for testing a semiconductor module
    1.
    发明申请
    Apparatus for testing a semiconductor module 审中-公开
    用于测试半导体模块的装置

    公开(公告)号：US20070138466A1

    公开(公告)日：2007-06-21

    申请号：US11604822

    申请日：2006-11-28

    申请人： Dong-Soo Lee ,  Seon-O Kim ,  Yong-Kyun Sun ,  Hyo-Gyu Kim

    发明人： Dong-Soo Lee ,  Seon-O Kim ,  Yong-Kyun Sun ,  Hyo-Gyu Kim

    IPC分类号： H01L23/58

    CPC分类号： H01L21/67766 ,  G01R31/2893 ,  H01L21/673 ,  H01L21/67769

    摘要： An apparatus for testing a semiconductor module may include a test shelf, test modules and a transfer robot. The test shelf may include multilayered test cells in which a plurality of test cells may be arranged in each of a plurality of layers. The test modules may be each provided in the test cells. The transfer robot may insert the semiconductor module into the test module. The transfer robot may separate the semiconductor module from the test module.

    摘要翻译： 用于测试半导体模块的装置可以包括测试架，测试模块和传送机器人。 测试架可以包括其中多个测试单元可以布置在多个层中的每一层中的多层测试单元。 测试模块可以分别设置在测试单元中。 传送机器人可将半导体模块插入测试模块。 传送机器人可以将半导体模块与测试模块分离。

    Die attaching apparatus
    4.
    发明授权
    Die attaching apparatus 失效
    模具附着装置

    公开(公告)号：US07650687B2

    公开(公告)日：2010-01-26

    申请号：US11155181

    申请日：2005-06-16

    申请人： Jung-Hwan Woo ,  Ho-Jae Byon ,  Jae-Bong Shin ,  Yong-Kyun Sun ,  Hyun-Ho Kim ,  Choo-Ho Kim ,  Youn-Sung Ko

    发明人： Jung-Hwan Woo ,  Ho-Jae Byon ,  Jae-Bong Shin ,  Yong-Kyun Sun ,  Hyun-Ho Kim ,  Choo-Ho Kim ,  Youn-Sung Ko

    IPC分类号： B23P19/00 ,  B21F1/00

    CPC分类号： H01L21/67144 ,  H01L21/67092 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53239

    摘要： Provided are a die attaching apparatus, a cleaning system and a method having components which can be easily replaced with new ones adapted to various packages within a short period of time. Surfaces of a die pressing member and a heat plate are prevented from being contaminated. The die pressing member is detachably attached to a lower end of an attaching unit which may directly apply a pressure to dies. A heat plate grinder on which a grinding apparatus for grinding the heat plate is mounted is spaced a predetermined distance from the die pressing member. A heat plate cleaner is attached to a side wall of the heat plate grinder and removes residues remaining on the heat plate.

    摘要翻译： 提供了一种模具附接装置，清洁系统和方法，其具有能够在短时间内容易地替换适用于各种包装的新的部件。 防止模压构件和加热板的表面被污染。 模压构件可拆卸地附接到可以直接对模具施加压力的附接单元的下端。 其上安装有用于研磨加热板的研磨装置的加热板研磨机与模压构件隔开预定距离。 加热板清洁剂附着在加热板研磨机的侧壁上并去除残留在加热板上的残留物。

    Sawing and sorting system
    6.
    发明申请
    Sawing and sorting system 审中-公开
    锯切和分拣系统

    公开(公告)号：US20060056955A1

    公开(公告)日：2006-03-16

    申请号：US11220784

    申请日：2005-09-06

    申请人： Yong-Kuk Kim ,  Hyun-Ho Kim ,  Ho-Seong Kim ,  Yong-Kyun Sun ,  Tai-Kew Choi

    发明人： Yong-Kuk Kim ,  Hyun-Ho Kim ,  Ho-Seong Kim ,  Yong-Kyun Sun ,  Tai-Kew Choi

    IPC分类号： B65H1/00

    CPC分类号： B28D5/0082 ,  B28D5/029

    摘要： A sawing and sorting system combines a sawing apparatus and a sorting apparatus. The sawing and sorting system comprises a loader. The loader comprises a magazine receiving a plurality of strips. A mounting unit mounts the strip thereon. A plurality of transfer and sawing robots each comprises a picker unit. The picker unit comprises a rotatable chuck table. The transfer and sawing robot transfers the picker unit horizontally and vertically. The rotatable chuck table holds the strip. The picker unit rotates the rotatable chuck table. A plurality of sawing spindle units each comprises a rotary blade. The sawing spindle unit moves the blade horizontally to divide the strip into unit packages. A cleaning unit cleans the unit package. A test means inspects the unit package according to a test criteria. A sorting table mounts the unit package for sorting. An unloader provides trays. A sorting transfer robot sorts the unit packages into the trays.

    摘要翻译： 锯切和分拣系统结合了锯切设备和分拣设备。 锯切和分拣系统包括一个装载机。 装载机包括容纳多个条带的盒。 安装单元将条带安装在其上。 多个传送和锯切机器人均包括拾取单元。 拾取单元包括可旋转卡盘台。 传送和锯切机器人水平和垂直地传送拾取器单元。 可转动的卡盘支承带。 拾取器单元旋转可旋转卡盘台。 多个锯切主轴单元各自包括旋转叶片。 锯切主轴单元水平移动刀片，将刀片分割成单元包装。 清洁单元清洁单元包装。 测试装置根据测试标准检查单元包装。 分拣表安装单元包装进行排序。 卸载机提供托盘。 排序传送机器人将单元包装分类到托盘中。