公开(公告)号：US07207878B2

公开(公告)日：2007-04-24

申请号：US11031545

申请日：2005-01-08

申请人： Yongqi Hu ,  Yan Wang ,  Alain Duboust ,  Feng Q. Liu ,  Antoine P. Manens ,  Siew S. Neo ,  Stan D. Tsai ,  Liang-Yuh Chen ,  Paul D. Butterfield ,  Yuan A. Tian ,  Sen-Hou Ko

发明人： Yongqi Hu ,  Yan Wang ,  Alain Duboust ,  Feng Q. Liu ,  Antoine P. Manens ,  Siew S. Neo ,  Stan D. Tsai ,  Liang-Yuh Chen ,  Paul D. Butterfield ,  Yuan A. Tian ,  Sen-Hou Ko

IPC分类号： B24D11/00

CPC分类号： B82Y30/00 ,  B23H5/08 ,  B23H5/10 ,  B24B37/046 ,  B24B37/14 ,  B24B37/16 ,  B24B37/205 ,  B24B37/22 ,  B24B37/24 ,  B24B37/26 ,  B24B53/017 ,  H01L21/32125 ,  Y10T428/249924

摘要： Embodiments of a polishing article for processing a substrate are provided. In one embodiment, a polishing article for processing a substrate comprises a fabric layer having a conductive layer disposed thereover. The conductive layer has an exposed surface adapted to polish a substrate. The fabric layer may be woven or non-woven. The conductive layer may be comprised of a soft metal and, in one embodiment, the exposed surface may be planar.

摘要翻译： 提供了用于处理基板的抛光制品的实施例。 在一个实施例中，用于处理衬底的抛光制品包括其上设置有导电层的织物层。 导电层具有适于抛光衬底的暴露表面。 织物层可以是编织的或非织造的。 导电层可以由软金属构成，并且在一个实施例中，暴露的表面可以是平面的。

公开(公告)号：US06991528B2

公开(公告)日：2006-01-31

申请号：US10455941

申请日：2003-06-06

申请人： Yongqi Hu ,  Yan Wang ,  Alain Duboust ,  Feng Q. Liu ,  Antoine P. Manens ,  Siew S. Neo ,  Stan D. Tsai ,  Liang-Yuh Chen ,  Paul D. Butterfield ,  Yuan A. Tian ,  Sen-Hou Ko

发明人： Yongqi Hu ,  Yan Wang ,  Alain Duboust ,  Feng Q. Liu ,  Antoine P. Manens ,  Siew S. Neo ,  Stan D. Tsai ,  Liang-Yuh Chen ,  Paul D. Butterfield ,  Yuan A. Tian ,  Sen-Hou Ko

IPC分类号： B23H3/00 ,  B23B5/02

CPC分类号： B82Y30/00 ,  B23H5/08 ,  B23H5/10 ,  B24B37/046 ,  B24B37/14 ,  B24B37/16 ,  B24B37/205 ,  B24B37/22 ,  B24B37/24 ,  B24B37/26 ,  B24B53/017 ,  H01L21/32125 ,  Y10T428/249924

摘要： Embodiments of a polishing article for processing a substrate are provided. In one embodiment, a polishing article for processing a substrate comprises a fabric layer having a conductive layer disposed thereover. The conductive layer has an exposed surface adapted to polish a substrate. The fabric layer may be woven or non-woven. The conductive layer may be comprised of a soft metal and, in one embodiment, the exposed surface may be planar.

摘要翻译： 提供了用于处理基板的抛光制品的实施例。 在一个实施例中，用于处理衬底的抛光制品包括其上设置有导电层的织物层。 导电层具有适于抛光衬底的暴露表面。 织物层可以是编织的或非织造的。 导电层可以由软金属构成，并且在一个实施例中，暴露的表面可以是平面的。

公开(公告)号：US07160432B2

公开(公告)日：2007-01-09

申请号：US10608404

申请日：2003-06-26

申请人： Feng Q. Liu ,  Liang-Yuh Chen ,  Stan D. Tsai ,  Alain Duboust ,  Siew S. Neo ,  Yongqi Hu ,  Yan Wang ,  Paul D. Butterfield

发明人： Feng Q. Liu ,  Liang-Yuh Chen ,  Stan D. Tsai ,  Alain Duboust ,  Siew S. Neo ,  Yongqi Hu ,  Yan Wang ,  Paul D. Butterfield

IPC分类号： B23H5/08

CPC分类号： B23H3/08 ,  B23H5/08 ,  B24B37/0056 ,  B24B37/044 ,  B24B37/046 ,  C09G1/04 ,  C25F3/02 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/32125 ,  H01L21/32134 ,  H01L21/7684

摘要： Polishing compositions and methods for removing conductive materials from a substrate surface are provided. In one aspect, a method is provided for processing a substrate to remove conductive material disposed over narrow feature definitions formed in a substrate at a higher removal rate than conductive material disposed over wide feature definitions formed in a substrate by an electrochemical mechanical polishing technique. The electrochemical mechanical polishing technique may include a polishing composition comprising an acid based electrolyte system, one or more chelating agents, one or more corrosion inhibitors, one or more inorganic or organic acid salts, one or more pH adjusting agents to provide a pH between about 2 and about 10, and a solvent.

摘要翻译： 提供了抛光组合物和从衬底表面去除导电材料的方法。 在一个方面，提供了一种处理衬底以除去布置在形成于衬底中的窄特征定义之上的导电材料的方法，该导电材料以比通过电化学机械抛光技术在衬底中形成的宽特征定义上布置的导电材料更高的去除速率。 电化学机械抛光技术可以包括抛光组合物，其包含酸性电解质体系，一种或多种螯合剂，一种或多种腐蚀抑制剂，一种或多种无机或有机酸盐，一种或多种pH调节剂，以提供约 2和约10，和溶剂。

公开(公告)号：US07278911B2

公开(公告)日：2007-10-09

申请号：US11215254

申请日：2005-08-30

申请人： Paul D. Butterfield ,  Liang-Yuh Chen ,  Yonqi Hu ,  Antoine P. Manens ,  Rashid Mavliev ,  Stan D. Tsai ,  Feng Q. Liu ,  Ralph Wadensweiler ,  Lizhong Sun ,  Siew S. Neo ,  Alain Duboust

发明人： Paul D. Butterfield ,  Liang-Yuh Chen ,  Yonqi Hu ,  Antoine P. Manens ,  Rashid Mavliev ,  Stan D. Tsai ,  Feng Q. Liu ,  Ralph Wadensweiler ,  Lizhong Sun ,  Siew S. Neo ,  Alain Duboust

IPC分类号： B24D11/02 ,  B23H5/06 ,  C25D17/00

CPC分类号： B23H5/06 ,  B23H5/08 ,  B23H5/10 ,  B24B37/046 ,  B24B37/11 ,  B24B37/22 ,  B24B37/24 ,  B24B37/26 ,  B24B49/16 ,  B24B53/017 ,  C25D17/10 ,  H01L21/32125

摘要： Embodiments of a polishing article for polishing a substrate are provided. In one embodiment, the polishing article includes a ring-shaped upper layer having a polishing surface, and a conductive layer coupled to the upper layer and forming a replaceable assembly therewith.

摘要翻译： 提供了用于研磨衬底的抛光制品的实施例。 在一个实施例中，抛光制品包括具有抛光表面的环形上层，以及耦合到上层并与其形成可更换组件的导电层。

公开(公告)号：US06962524B2

公开(公告)日：2005-11-08

申请号：US10642128

申请日：2003-08-15

申请人： Paul D. Butterfield ,  Liang-Yuh Chen ,  Yonqi Hu ,  Antoine P. Manens ,  Rashid Mavliev ,  Stan D. Tsai ,  Feng Q. Liu ,  Ralph Wadensweiler ,  Lizhong Sun ,  Siew S. Neo ,  Alain Duboust

发明人： Paul D. Butterfield ,  Liang-Yuh Chen ,  Yonqi Hu ,  Antoine P. Manens ,  Rashid Mavliev ,  Stan D. Tsai ,  Feng Q. Liu ,  Ralph Wadensweiler ,  Lizhong Sun ,  Siew S. Neo ,  Alain Duboust

IPC分类号： B23H5/00 ,  B23H5/06 ,  B23H5/08 ,  B23H5/10 ,  B24B37/04 ,  B24B49/16 ,  B24B53/007 ,  B24D13/14 ,  C25D17/00 ,  C25D17/10 ,  H01L21/321 ,  B24D11/02

CPC分类号： B23H5/06 ,  B23H5/08 ,  B23H5/10 ,  B24B37/046 ,  B24B37/11 ,  B24B37/22 ,  B24B37/24 ,  B24B37/26 ,  B24B49/16 ,  B24B53/017 ,  C25D17/10 ,  H01L21/32125

摘要： Embodiments of a ball assembly are provided. In one embodiment, a ball assembly includes a housing, a ball, a conductive adapter and a contact element. The housing has an annular seat extending into a first end of an interior passage. The conductive adapter is coupled to a second end of the housing. The contact element electrically couples the adapter and the ball with is retained in the housing between seat and the adapter.

摘要翻译： 提供球组件的实施例。 在一个实施例中，球组件包括壳体，球，导电适配器和接触元件。 壳体具有延伸到内部通道的第一端的环形座。 导电适配器联接到壳体的第二端。 接触元件将适配器和球电耦合并保持在座椅和适配器之间的壳体中。

公开(公告)号：US07422516B2

公开(公告)日：2008-09-09

申请号：US11868829

申请日：2007-10-08

申请人： Paul D. Butterfield ,  Liang-Yuh Chen ,  Yonqi Hu ,  Antoine P. Manens ,  Rashid Mavliev ,  Stan D. Tsai ,  Feng Q. Liu ,  Ralph Wadensweiler ,  Lizhong Sun ,  Siew S. Neo ,  Alain Duboust

发明人： Paul D. Butterfield ,  Liang-Yuh Chen ,  Yonqi Hu ,  Antoine P. Manens ,  Rashid Mavliev ,  Stan D. Tsai ,  Feng Q. Liu ,  Ralph Wadensweiler ,  Lizhong Sun ,  Siew S. Neo ,  Alain Duboust

IPC分类号： B24D11/02 ,  B23H5/06 ,  C25D5/22

CPC分类号： B23H5/06 ,  B23H5/08 ,  B23H5/10 ,  B24B37/046 ,  B24B37/11 ,  B24B37/22 ,  B24B37/24 ,  B24B37/26 ,  B24B49/16 ,  B24B53/017 ,  C25D17/10 ,  H01L21/32125

摘要： Embodiments of a polishing article for polishing a substrate are provided. In one embodiment, the polishing article includes an annular upper layer made of a dielectric material coupled to an annular lower layer made of a conductive material, and an annular subpad sandwiched between the annular upper layer and the annular lower layer forming a replaceable assembly therewith.

摘要翻译： 提供了用于研磨衬底的抛光制品的实施例。 在一个实施例中，抛光制品包括由与由导电材料制成的环形下层耦合的电介质材料制成的环形上层，以及夹在环形上层和环形下层之间的环形子垫，其与之形成可更换组件。

公开(公告)号：US07678245B2

公开(公告)日：2010-03-16

申请号：US10880752

申请日：2004-06-30

申请人： Yan Wang ,  Siew Neo ,  Feng Liu ,  Stan D. Tsai ,  Yongqi Hu ,  Alain Duboust ,  Antoine Manens ,  Ralph M. Wadensweiler ,  Rashid Mavliev ,  Liang-Yuh Chen ,  Donald J. K. Olgado ,  Paul D. Butterfield ,  Ming-Kuei Tseng ,  Shou-Sung Chang ,  Lizhong Sun

发明人： Yan Wang ,  Siew Neo ,  Feng Liu ,  Stan D. Tsai ,  Yongqi Hu ,  Alain Duboust ,  Antoine Manens ,  Ralph M. Wadensweiler ,  Rashid Mavliev ,  Liang-Yuh Chen ,  Donald J. K. Olgado ,  Paul D. Butterfield ,  Ming-Kuei Tseng ,  Shou-Sung Chang ,  Lizhong Sun

IPC分类号： C25B9/00

CPC分类号： B23H5/06 ,  B23H5/08 ,  B23H5/10 ,  B24B37/046 ,  B24B37/16 ,  B24B49/16 ,  B24B53/017 ,  H01L21/32125

摘要： Embodiments of the invention generally provide a method and apparatus for processing a substrate in an electrochemical mechanical planarizing system. In one embodiment, a cell for polishing a substrate includes a processing pad disposed on a top surface of a platen assembly. A plurality of conductive elements are arranged in a spaced-apart relation across the upper planarizing surface and adapted to bias the substrate relative to an electrode disposed between the pad and the platen assembly. A plurality of passages are formed through the platen assembly between the top surface and a plenum defined within the platen assembly. In another embodiment, a system is provided having a bulk processing cell and a residual processing cell. The residual processing cell includes a biased conductive planarizing surface. In further embodiments, the conductive element is protected from attack by process chemistries.

摘要翻译： 本发明的实施方案通常提供用于在电化学机械平面化系统中处理基底的方法和装置。 在一个实施例中，用于抛光衬底的单元包括设置在压板组件的顶表面上的处理衬垫。 多个导电元件跨过上平坦化表面以间隔的关系布置，并且适于相对于设置在垫和压板组件之间的电极偏压衬底。 多个通道通过压板组件形成在顶表面和限定在压板组件内的气室之间。 在另一个实施例中，提供了具有批处理单元和残余处理单元的系统。 残余处理单元包括偏置的导电平面化表面。 在另外的实施方案中，保护导电元件免受过程化学物质的侵蚀。

公开(公告)号：US20080156657A1

公开(公告)日：2008-07-03

申请号：US12014687

申请日：2008-01-15

申请人： Paul D. Butterfield ,  Liang-Yuh Chen ,  Yongqi Hu ,  Antoine P. Manens ,  Rashid Mavliev ,  Stan D. Tsai ,  Feng Q. Liu ,  Ralph Wadensweiler

发明人： Paul D. Butterfield ,  Liang-Yuh Chen ,  Yongqi Hu ,  Antoine P. Manens ,  Rashid Mavliev ,  Stan D. Tsai ,  Feng Q. Liu ,  Ralph Wadensweiler

IPC分类号： B23H3/00

CPC分类号： B23H5/08 ,  B23H5/10 ,  B24B37/046 ,  B24B37/24 ,  B24B53/017 ,  B24D13/14 ,  H01L21/32125

摘要： Embodiments of a ball assembly are provided. In one embodiment, a ball assembly includes a housing, a ball, a conductive adapter and a contact element. The housing has an annular seat extending into a first end of an interior passage. The conductive adapter is coupled to a second end of the housing. The contact element electrically couples the adapter and the ball with is retained in the housing between seat and the adapter.

摘要翻译： 提供球组件的实施例。 在一个实施例中，球组件包括壳体，球，导电适配器和接触元件。 壳体具有延伸到内部通道的第一端的环形座。 导电适配器联接到壳体的第二端。 接触元件将适配器和球电耦合并保持在座椅和适配器之间的壳体中。

公开(公告)号：US07374644B2

公开(公告)日：2008-05-20

申请号：US10608513

申请日：2003-06-26

申请人： Paul D. Butterfield ,  Liang-Yuh Chen ,  Yongqi Hu ,  Antoine P. Manens ,  Rashid Mavliev ,  Stan D. Tsai ,  Feng Q. Liu ,  Ralph Wadensweiler

发明人： Paul D. Butterfield ,  Liang-Yuh Chen ,  Yongqi Hu ,  Antoine P. Manens ,  Rashid Mavliev ,  Stan D. Tsai ,  Feng Q. Liu ,  Ralph Wadensweiler

IPC分类号： C25D17/00

CPC分类号： H01L21/32125 ,  B23H5/08 ,  B23H5/10 ,  B24B37/046 ,  B24B37/11 ,  B24B37/22 ,  B24B37/24 ,  B24B37/26 ,  B24B53/017

摘要： Embodiments of a ball assembly are provided. In one embodiment, a ball assembly includes a housing, a ball, a conductive adapter and a contact element. The housing has an annular seat extending into a first end of an interior passage. The conductive adapter is coupled to a second end of the housing. The contact element electrically couples the adapter and the ball with is retained in the housing between seat and the adapter.

摘要翻译： 提供球组件的实施例。 在一个实施例中，球组件包括壳体，球，导电适配器和接触元件。 壳体具有延伸到内部通道的第一端的环形座。 导电适配器联接到壳体的第二端。 接触元件将适配器和球电耦合并保持在座椅和适配器之间的壳体中。

公开(公告)号：US06988942B2

公开(公告)日：2006-01-24

申请号：US10894756

申请日：2004-07-20

申请人： Liang-Yuh Chen ,  Yuchun Wang ,  Yan Wang ,  Alain Duboust ,  Daniel A. Carl ,  Ralph Wadensweiler ,  Manoocher Birang ,  Paul D. Butterfield ,  Rashid Mavliev ,  Stan D. Tsai

发明人： Liang-Yuh Chen ,  Yuchun Wang ,  Yan Wang ,  Alain Duboust ,  Daniel A. Carl ,  Ralph Wadensweiler ,  Manoocher Birang ,  Paul D. Butterfield ,  Rashid Mavliev ,  Stan D. Tsai

IPC分类号： B24D11/00

CPC分类号： H01L21/32125 ,  B23H5/08 ,  B24B37/22 ,  B24B37/24 ,  B24B37/26 ,  B24B53/017 ,  B24B57/02 ,  B82Y30/00 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24628 ,  Y10T428/24917

摘要： An article of manufacture and apparatus are provided for planarizing a substrate surface. In one aspect, an article of manufacture is provided for polishing a substrate including polishing article comprising a body having at least a partially conductive surface adapted to polish the substrate and a mounting surface. A plurality of perforations may be formed in the polishing article for flow of material therethrough. In another aspect, a polishing article for polishing a substrate includes a body having a polishing surface and a conductive element disposed therein. The conductive element may have a contact surface that extends beyond a plane defined by the polishing surface. The polishing surface may have one or more pockets formed therein. The conductive element may be disposed in each of the polishing pockets.