公开(公告)号：US06376635B1

公开(公告)日：2002-04-23

申请号：US09702638

申请日：2000-11-01

申请人： Masaaki Amako ,  Tadashi Okawa ,  Hiroji Enami ,  Masayuki Onishi

发明人： Masaaki Amako ,  Tadashi Okawa ,  Hiroji Enami ,  Masayuki Onishi

IPC分类号： C08G7712

CPC分类号： C07F7/0838

摘要： An oligosiloxane having the formula (R1O)aSi(OSiR22R3)4−a wherein R1 is alkyl; each R2 is independently selected from C1 to C10 monovalent hydrocarbyl free of aliphatic unsaturation; R3 is hydrocarbly free of aliphatic unsaturation and having at least 11 carbon atoms; and a is 1, 2, or 3; and a method of preparing an alkoxy-functional oligosiloxane.

摘要翻译： 具有式（R1O）aSi（OSiR22R3）4-a的低聚硅氧烷，其中R1是烷基; 每个R 2独立地选自不含脂肪族不饱和键的C1至C10一价烃基; R3不含脂族不饱和基团且具有至少11个碳原子; a是1,2或3; 和制备烷氧基官能的低聚硅氧烷的方法。

公开(公告)号：US06380301B1

公开(公告)日：2002-04-30

申请号：US09702640

申请日：2000-11-01

申请人： Hiroji Enami ,  Masayuki Onishi ,  Tadashi Okawa ,  Masaaki Amako

发明人： Hiroji Enami ,  Masayuki Onishi ,  Tadashi Okawa ,  Masaaki Amako

IPC分类号： C08L8307

CPC分类号： C08K5/5419 ,  C08K9/06 ,  Y10T428/2995 ,  C08L83/04

摘要： A thermally conductive silicone rubber composition, comprising (A) a curable organopolysiloxane (B) a curing agent; and (C) a filler prepared by treating the surface of a thermally conductive filler with an oligosiloxane having a formula selected from (i) (R1O)aSi(OSiR23)(4−a) and (ii) (R1O)aR2(3−a)SiO[R22SiO]nSi(OSiR23)bR2(3−b) wherein R1 is alkyl, each R2 is independently a monovalent hydrocarbon group free of aliphatic unsaturation, subscript a is an integer from 1 to 3, b is an integer from 1 to 3, and n is an integer having a value greater than or equal to 0.

摘要翻译： 一种导热硅橡胶组合物，其包含（A）可固化的有机聚硅氧烷（B）固化剂; 和（C）通过用具有选自（i）（R 1 O）a Si（OSiR 23）（4-a）和（ii）（R 1 O）a R 2（3-a））的低聚硅氧烷处理导热填料的表面而制备的填料， a）SiO [R22SiO] nSi（OSiR23）bR2（3-b）其中R1是烷基，每个R2独立地是不含脂肪族不饱和键的一价烃基，下标a是1至3的整数，b是1的整数 至3，n为大于或等于0的整数。

公开(公告)号：US07329706B2

公开(公告)日：2008-02-12

申请号：US10476998

申请日：2002-05-14

申请人： Hiroshi Fukui ,  Manabu Sutoh ,  Hiroji Enami ,  Masayuki Onishi ,  Tadashi Okawa ,  Satoshi Onodera

发明人： Hiroshi Fukui ,  Manabu Sutoh ,  Hiroji Enami ,  Masayuki Onishi ,  Tadashi Okawa ,  Satoshi Onodera

IPC分类号： C08L83/05

CPC分类号： C08L83/04 ,  C08G77/045 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08K3/22 ,  C08K9/06 ,  C08L83/14 ,  C08L83/00

摘要： A heat-conductive silicone composition comprising at least (A) an organopolysiloxane, (B) a heat-conductive filler, and (C) a specific organosiloxane. The silicone composition is excellent in handleability, even when it contains a large amount of a heat-conductive filler for the purpose of attaining higher heat conductivity.

摘要翻译： 包含至少（A）有机聚硅氧烷，（B）导热填料和（C）特定有机硅氧烷的导热硅氧烷组合物。 硅氧烷组合物即使在含有大量导热性填料的情况下也具有优异的操作性，因此为了达到更高的导热性。

公开(公告)号：US20070244287A1

公开(公告)日：2007-10-18

申请号：US11765811

申请日：2007-06-20

申请人： Hidekatsu Hatanaka ,  Harumi Kodama ,  Masayuki Onishi ,  Hiroji Enami ,  Koji Nakanishi

发明人： Hidekatsu Hatanaka ,  Harumi Kodama ,  Masayuki Onishi ,  Hiroji Enami ,  Koji Nakanishi

IPC分类号： C08G77/06

CPC分类号： C08K5/0025 ,  C08G77/045 ,  C08G77/06 ,  C08G77/12 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/24 ,  C08G77/70 ,  C08K3/016 ,  C08K5/0066 ,  C08K9/10 ,  C08L83/04 ,  Y10S528/901 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/54 ,  C08L2666/52 ,  C08L2666/44

摘要： A room-temperature-curable organopolysiloxane composition comprising: (A) an organopolysiloxane having 1.5 or more end groups having at least one hydroxyl group on the average; (B) a silane or a siloxane oligomer having three or more silicon-bonded hydrolyzable groups; (D) an inorganic powder; and either (C) microparticles of thermoplastic resin containing a platinum compound having an average diameter from 0.1 to 20 μm; or (C1) a platinum compound; and (C2) an organosiloxane oligomer which contains aryl and alkenyl groups and has 8 or less silicon atoms in each molecule and which contains in each molecule at least one divalent organosiloxane as represented by the formula: —(R2)(R3)SiO—(R2)(R3)Si—, (where R2 is an aryl group, and R3 is an alkenyl group), in a quantity of at least 2 moles of component (C2) per 1 mole platinum atoms in component (C1).

摘要翻译： 一种室温可固化的有机聚硅氧烷组合物，其包含：（A）平均具有至少一个羟基的具有1.5个或更多个端基的有机聚硅氧烷; （B）具有三个或更多个硅键合的可水解基团的硅烷或硅氧烷低聚物; （D）无机粉末; 和（C）含有平均直径为0.1〜20μm的铂化合物的热塑性树脂微粒; 或（C1）铂化合物; 和（C2）含有芳基和烯基并且在每个分子中具有8个或更少的硅原子并且在每个分子中含有至少一个如下式所示的二价有机硅氧烷的有机硅氧烷低聚物：<？in-line-formula description =“ - （R 2）（R 3） - （R 2）（R 3）（R 3） Si-，<β在线公式描述=“In-line formula”end =“tail”？>（其中R 2是芳基， 和R 3为链烯基），其量为组分（C1）中每1摩尔铂原子至少2摩尔组分（C2）。

公开(公告)号：US07250467B2

公开(公告)日：2007-07-31

申请号：US10482904

申请日：2002-07-26

申请人： Hidekatsu Hatanaka ,  Harumi Kodama ,  Masayuki Onishi ,  Hiroji Enami ,  Koji Nakanishi

发明人： Hidekatsu Hatanaka ,  Harumi Kodama ,  Masayuki Onishi ,  Hiroji Enami ,  Koji Nakanishi

IPC分类号： C08L83/06

CPC分类号： C08K5/0025 ,  C08G77/045 ,  C08G77/06 ,  C08G77/12 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/24 ,  C08G77/70 ,  C08K3/016 ,  C08K5/0066 ,  C08K9/10 ,  C08L83/04 ,  Y10S528/901 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/54 ,  C08L2666/52 ,  C08L2666/44

摘要： A room-temperature-curable organopolysiloxane composition comprising: (A) an organopolysiloxane having 1.5 or more end groups having at least one hydroxyl group on the average; (B) a silane or a siloxane oligomer having three or more silicon-bonded hydrolyzable groups; (D) an inorganic powder; and either (C) microparticles of thermoplastic resin containing a platinum compound having an average diameter from 0.1 to 20 μm; or (C1) a platinum compound; and (C2) an organosiloxane oligomer which contains aryl and alkenyl groups and has 8 or less silicon atoms in each molecule and which contains in each molecule at least one divalent organosiloxane as represented by the formula: —(R2)(R3)SiO—(R2)(R3)Si—, (where R2 is an aryl group, and R3 is an alkenyl group), in a quantity of at least 2 moles of component (C2) per 1 mole platinum atoms in component (C1).

摘要翻译： 一种室温可固化的有机聚硅氧烷组合物，其包含：（A）平均具有至少一个羟基的具有1.5个或更多个端基的有机聚硅氧烷; （B）具有三个或更多个硅键合的可水解基团的硅烷或硅氧烷低聚物; （D）无机粉末; 和（C）含有平均直径为0.1〜20μm的铂化合物的热塑性树脂微粒; 或（C1）铂化合物; 和（C2）含有芳基和烯基并且在每个分子中具有8个或更少的硅原子并且在每个分子中含有至少一个如下式所示的二价有机硅氧烷的有机硅氧烷低聚物：<？in-line-formula description =“ - （R 2）（R 3） - （R 2）（R 3）（R 3） Si - ，<？在线公式描述=“在线公式”end =“tail”？>（其中R 2是芳基， 和R 3为链烯基），其量为组分（C1）中每1摩尔铂原子至少2摩尔组分（C2）。

公开(公告)号：US07550548B2

公开(公告)日：2009-06-23

申请号：US11765811

申请日：2007-06-20

申请人： Hidekatsu Hatanaka ,  Harumi Kodama ,  Masayuki Onishi ,  Hiroji Enami ,  Koji Nakanishi

发明人： Hidekatsu Hatanaka ,  Harumi Kodama ,  Masayuki Onishi ,  Hiroji Enami ,  Koji Nakanishi

IPC分类号： C08G77/04

CPC分类号： C08K5/0025 ,  C08G77/045 ,  C08G77/06 ,  C08G77/12 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/24 ,  C08G77/70 ,  C08K3/016 ,  C08K5/0066 ,  C08K9/10 ,  C08L83/04 ,  Y10S528/901 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/54 ,  C08L2666/52 ,  C08L2666/44

摘要： A room-temperature-curable organopolysiloxane composition comprising: (A) 100 parts by weight of an organopolysiloxane having a viscosity of from 100 to 500,000 mPa·s at 25° C. and having in one molecule 1.5 or more end groups represented by the general formula: (X)aR13-aSi—, where each X is independently a hydroxyl group or a hydrolyzable group, each R1 is independently a monovalent hydrocarbon group or a halogen-substituted monovalent hydrocarbon group, and a is 1, 2, or 3; (B) 0.01 to 40 parts by weight of a cross-linking agent selected from a silane or a siloxane oligomer where the cross-linking agent has three or more silicon-bonded hydrolyzable groups per molecule; and (C) microparticles of thermoplastic resin containing a platinum compound in such an amount that the content of metallic platinum in component (C) is within the range of 0.01 to 5 wt. %, where the microparticles have an average diameter from 0.1 to 20 μm, component (C) is present in an amount sufficient to provide 1 to 2,000 ppm of metallic platinum in the composition; and (D) 5 to 300 parts by weight of an inorganic powder.

摘要翻译： 一种室温可固化的有机基聚硅氧烷组合物，其包含：（A）100重量份在25℃下粘度为100至500,000mPa.s并且在一个分子中具有由一般分子表示的1.5个或更多个端基的有机聚硅氧烷 公式：<？in-line-formula description =“In-line Formulas”end =“lead”？>（X）aR13-aSi-，其中<？in-line-formula description =“In-line Formulas”end = “尾”→“X”各自独立地为羟基或可水解基团，每个R 1独立地为一价烃基或卤素取代的一价烃基，a为1,2或3; （B）0.01〜40重量份选自硅烷或硅氧烷低聚物的交联剂，其中交联剂每分子具有三个或更多个硅键合的可水解基团; 和（C）含有铂化合物的热塑性树脂微粒的量使得组分（C）中金属铂的含量在0.01至5重量％的范围内。 ％，其中微粒的平均直径为0.1-20μm，组分（C）的存在量足以在组合物中提供1至2,000ppm的金属铂; 和（D）5〜300重量份的无机粉末。

公开(公告)号：US20100276721A1

公开(公告)日：2010-11-04

申请号：US12223133

申请日：2007-02-01

申请人： Makoto Yoshitake ,  Masashi Murakami ,  Yoshitsugu Morita ,  Tomoko Kato ,  Hiroji Enami ,  Masayoshi Terada ,  Brian Harkness ,  Tammy Cheng ,  Michelle Cummings ,  Ann Norris ,  Malinda Howell

发明人： Makoto Yoshitake ,  Masashi Murakami ,  Yoshitsugu Morita ,  Tomoko Kato ,  Hiroji Enami ,  Masayoshi Terada ,  Brian Harkness ,  Tammy Cheng ,  Michelle Cummings ,  Ann Norris ,  Malinda Howell

IPC分类号： H01L33/62 ,  C08L83/05

CPC分类号： C08K5/5425 ,  C08G77/045 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08G77/80 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/56 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A composition includes: (I) an alkenyl functional, phenyl-containing polyorganosiloxane, an Si—H functional phenyl-containing polyorganosiloxane, or a combination thereof; (II) a hydrogendiorganosiloxy terminated oligodiphenylsiloxane having specific molecular weight, an alkenyl-functional, diorganosiloxy-terminated oligodiphenylsiloxane having specific molecular weight, or a combination thereof; and (III) a hydrosilylation catalyst. A light emitting device is made by applying the composition onto a light source followed by curing. The composition provides a cured material with mechanical properties suited for use as an encapsulant for a light emitting device.

摘要翻译： 组合物包括：（I）含烯基官能的含苯基的聚有机硅氧烷，含Si-H官能的含苯基的聚有机硅氧烷或其组合; （II）具有特定分子量的羟基低聚蔗糖氧基封端的低聚二苯基硅氧烷，具有特定分子量的烯基官能的，二有机甲硅烷氧基封端的低聚二苯基硅氧烷或其组合; 和（III）氢化硅烷化催化剂。 通过将组合物施加到光源上然后固化来制造发光器件。 组合物提供具有适合用作发光器件的密封剂的机械特性的固化材料。

公开(公告)号：US20070134425A1

公开(公告)日：2007-06-14

申请号：US10580798

申请日：2004-11-24

申请人： Yoshitsugu Morita ,  Tomoko Kato ,  Hiroji Enami

发明人： Yoshitsugu Morita ,  Tomoko Kato ,  Hiroji Enami

IPC分类号： B05D3/02 ,  B32B9/04

CPC分类号： C08J7/047 ,  C08J2383/04 ,  C08J2483/00 ,  C08K5/56 ,  C09D183/04 ,  Y10T428/31663 ,  C08L83/00

摘要： A method of manufacturing a layered silicone composite material comprising the steps of: applying a second addition-curable organopolysiloxane composition that contains a second adhesion promoter onto a first silicone layer that is formed by curing a first addition-curable organopolysiloxane composition containing a first adhesion promoter and where the first silicone layer has a hardness of less than JIS A 50; and forming a second silicone layer that has hardness of JIS A 50 or more by curing said second addition-curable organopolysiloxane composition.

摘要翻译： 一种制备层状硅氧烷复合材料的方法，包括以下步骤：将含有第二粘合促进剂的第二可加成固化的有机聚硅氧烷组合物施加到通过固化含有第一粘合促进剂的第一可加成固化的有机聚硅氧烷组合物形成的第一硅氧烷层上 并且其中第一硅氧烷层具有小于JIS A 50的硬度; 并通过固化所述第二可加成固化的有机基聚硅氧烷组合物形成硬度为JIS A 50或更高的第二硅氧烷层。

公开(公告)号：US20060073347A1

公开(公告)日：2006-04-06

申请号：US10530693

申请日：2003-09-08

申请人： Yoshitsugu Morita ,  Tomoko Kato ,  Atsushi Togashi ,  Hiroji Enami

发明人： Yoshitsugu Morita ,  Tomoko Kato ,  Atsushi Togashi ,  Hiroji Enami

IPC分类号： B32B27/06 ,  C08L83/04 ,  H01L21/56

CPC分类号： C08K5/5419 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08K5/56 ,  C08L83/04 ,  C08L2205/02 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/31663 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A curable organopolysiloxane composition includes: (A) a straight-chain organopolysiloxane having per molecule at least two silicon-bonded alkenyl groups and at least one silicon-bonded aryl group; (B) a branched-chain organopolysiloxane with siloxane units represented by the following general formula: RSiO3/2, where R is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, and having per molecule at least one silicon-bonded alkenyl group and at least one silicon-bonded aryl group; (C) an organopolysiloxane having in one molecule at least two silicon-bonded hydrogen atoms; and (D) a hydrosilylation catalyst; and a semiconductor device with a semiconductor element coated with a cured body of the aforementioned composition.

摘要翻译： 可固化的有机聚硅氧烷组合物包括：（A）每分子具有至少两个硅键合的烯基和至少一个与硅键合的芳基的直链有机聚硅氧烷; （B）具有由以下通式表示的硅氧烷单元的支链有机聚硅氧烷：其中R是取代或未取代的单价烃基，并且每分子具有至少一个硅 - 键合的烯基和至少一个与硅键合的芳基; （C）在一个分子中具有至少两个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷; 和（D）氢化硅烷化催化剂; 以及具有涂覆有上述组成的固化体的半导体元件的半导体器件。

公开(公告)号：US08373286B2

公开(公告)日：2013-02-12

申请号：US13062374

申请日：2009-09-04

申请人： Makoto Yoshitake ,  Hiroji Enami ,  Tomoko Kato ,  Masayoshi Terada

发明人： Makoto Yoshitake ,  Hiroji Enami ,  Tomoko Kato ,  Masayoshi Terada

IPC分类号： H01L23/29

CPC分类号： H01L23/296 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08L83/04 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00

摘要： A curable organopolysiloxane composition and an optical semiconductor element sealant, each comprising (A) a diorganopolysiloxane that has at least 2 alkenyl groups wherein at least 70 mole % of all the siloxane units are methylphenylsiloxane units and the total content of 1,3,5-trimethyl-1,3,5-triphenylcyclotrisiloxane and 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetraphenylcyclotetrasiloxane is no more than 5 weight %, (B) an organopolysiloxane that has at least 2 silicon-bonded hydrogen atoms wherein at least 15 mole % of the silicon-bonded organic groups are phenyl groups, and (C) a hydrosilylation reaction catalyst. An optical semiconductor device in which an optical semiconductor element within a housing is sealed with the cured product from the aforementioned composition.

摘要翻译： 一种可固化的有机聚硅氧烷组合物和光学半导体元件密封剂，每个包含（A）具有至少2个烯基的二有机聚硅氧烷，其中所有硅氧烷单元的至少70摩尔％是甲基苯基硅氧烷单元， 三甲基-1,3,5-三苯基环三硅氧烷和1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四苯基环四硅氧烷不超过5重量％，（B）具有至少2个硅键合的有机聚硅氧烷 其中至少15摩尔％的与硅键合的有机基团是苯基的氢原子，和（C）氢化硅烷化反应催化剂。 一种光学半导体器件，其中壳体内的光学半导体元件由上述组合物用固化产物密封。