公开(公告)号：US09034475B2

公开(公告)日：2015-05-19

申请号：US13770225

申请日：2013-02-19

申请人： Hitachi Cable, Ltd. ,  Hitachi Cable Fine-Tech, Ltd.

发明人： Satoru Amou ,  Tomiya Abe ,  Daisuke Shanai ,  Hiroaki Komatsu ,  Kenichi Murakami

IPC分类号： B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/28 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  C08K7/04 ,  C09J171/00 ,  C09J181/06 ,  B32B5/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/38 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B3/08

CPC分类号： C09J171/00 ,  B32B3/08 ,  B32B5/00 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/7246 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/08 ,  C08G2650/54 ,  C08L79/08 ,  C09J181/06 ,  H05K1/02 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0248 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721 ,  C08K5/3415 ,  C08K7/04

摘要： Provided are a thermosetting adhesive composition excellent in storage stability, reliability, and low-temperature adhesion properties; and a curl-resistant heat-resistant film and a wiring film obtained using the composition. The thermosetting adhesive composition includes 100 parts by weight of a phenoxy resin having a bisphenol S skeleton in the structure thereof; 5 to 30 parts by weight of a maleimide compound containing a plurality of maleimide groups in the structure thereof; and 3 to 20 vol % of an inorganic needle-like filler. The heat resistant adhesive film is obtained by applying the thermosetting adhesive composition onto a polyimide film, followed by drying. The wiring film is obtained by placing a conductor wiring layer on the heat resistant adhesive film.

摘要翻译： 提供了保存稳定性，可靠性和低温粘合性优异的热固性粘合剂组合物; 以及使用该组合物得到的卷曲耐热膜和布线膜。 热固性粘合剂组合物包含100重量份在其结构中具有双酚S骨架的苯氧基树脂; 5〜30重量份在其结构中含有多个马来酰亚胺基团的马来酰亚胺化合物; 和3〜20体积％的无机针状填料。 通过将热固性粘合剂组合物涂布在聚酰亚胺膜上，然后干燥获得耐热粘合剂膜。 通过将导体布线层放置在耐热粘合膜上而获得布线膜。

公开(公告)号：US09028970B2

公开(公告)日：2015-05-12

申请号：US13771949

申请日：2013-02-20

申请人： Hitachi Cable Fine-Tech, Ltd. ,  Hitachi Cable, Ltd.

发明人： Satoru Amou ,  Tomiya Abe ,  Daisuke Shanai ,  Hiroaki Komatsu ,  Kenichi Murakami

IPC分类号： B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/26 ,  B32B27/28 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  C09J171/00 ,  H05K1/03 ,  C09J181/06 ,  B32B27/38 ,  H05K3/38 ,  B32B7/12 ,  B32B3/08

CPC分类号： C09J171/00 ,  B32B3/08 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/38 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/7246 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/08 ,  C08G2650/56 ,  C09J181/06 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/386 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/31721

摘要： Provided are an adhesive composition with good storage stability, heat resistance, moisture resistance reliability, and adhesion properties; and a curl- and heat-resistant adhesive film and a wiring film using the adhesive composition. The adhesive composition contains 100 parts by weight of a phenoxy resin (A) having plural alcoholic hydroxyl groups in a side chain of the molecule thereof; 2 to 60 parts by weight of a polyfunctional isocyanate compound (B) having an isocyanate group and at least one functional group selected from vinyl, acrylate, and methacrylate groups in the molecule thereof; and 5 to 30 parts by weight of a maleimide compound (C) having plural maleimide groups in the molecule thereof or/and reaction product thereof, in which a total amount of the components (B) and (C) is from 7 to 60 parts by weight.

摘要翻译： 提供具有良好的储存稳定性，耐热性，耐湿可靠性和粘合性的粘合剂组合物; 以及卷曲耐热粘合剂膜和使用该粘合剂组合物的布线膜。 粘合剂组合物含有100重量份在其分子侧链上具有多个醇羟基的苯氧基树脂（A）; 2〜60重量份的分子中具有异氰酸酯基和至少一个选自乙烯基，丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯基的官能团的多官能异氰酸酯化合物（B） 和5〜30重量份的分子中具有多个马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物（C）或其反应产物，其中组分（B）和（C）的总量为7至60份 重量。