公开(公告)号：USD634719S1

公开(公告)日：2011-03-22

申请号：US29356450

申请日：2010-02-25

申请人： Hozumi Yasuda ,  Keisuke Namiki ,  Makoto Fukushima ,  Osamu Nabeya ,  Koji Saito ,  Satoru Yamaki ,  Tomoshi Inoue ,  Shingo Togashi ,  Tetsuji Togawa

设计人： Hozumi Yasuda ,  Keisuke Namiki ,  Makoto Fukushima ,  Osamu Nabeya ,  Koji Saito ,  Satoru Yamaki ,  Tomoshi Inoue ,  Shingo Togashi ,  Tetsuji Togawa

公开(公告)号：USD633452S1

公开(公告)日：2011-03-01

申请号：US29356456

申请日：2010-02-25

申请人： Keisuke Namiki ,  Hozumi Yasuda ,  Osamu Nabeya ,  Makoto Fukushima ,  Shingo Togashi ,  Satoru Yamaki ,  Katsuhide Watanabe

设计人： Keisuke Namiki ,  Hozumi Yasuda ,  Osamu Nabeya ,  Makoto Fukushima ,  Shingo Togashi ,  Satoru Yamaki ,  Katsuhide Watanabe

公开(公告)号：US20090137190A1

公开(公告)日：2009-05-28

申请号：US12292685

申请日：2008-11-24

申请人： Tetsuji Togawa ,  Keisuke Namiki ,  Satoru Yamaki

发明人： Tetsuji Togawa ,  Keisuke Namiki ,  Satoru Yamaki

IPC分类号： B24B49/00 ,  B24B49/10 ,  B24B53/02 ,  B24B7/20

CPC分类号： B24B53/017 ,  B24B37/013 ,  B24B49/10 ,  B24B49/16

摘要： The present invention provides a dressing method of dressing a polishing pad used in a polishing apparatus for polishing a substrate. This method includes repetitively moving the dresser on an upper surface of the polishing pad in a radial direction of the polishing pad so as to perform a dressing process on the polishing pad, during the dressing process, measuring a height of an upper surface of the polishing pad at a predetermined point in one of plural zones on the polishing surface, and repeating the repetitive moving of the dresser and the measuring of the height of the upper surface of the polishing pad so as to measure the height of the upper surface of the polishing pad in all of the plural zones.

摘要翻译： 本发明提供了一种修整抛光装置中用于抛光基板的抛光垫的修整方法。 该方法包括在抛光垫的径向上重复地将修整器沿抛光垫的径向重复地移动到抛光垫的上表面上，以便在修整过程中对抛光垫进行修整处理，测量抛光上表面的高度 在抛光表面上的多个区域中的一个区域中的预定点处的垫，并且重复修整器的重复移动和测量抛光垫的上表面的高度，以便测量抛光上表面的高度 在所有多个区域中的垫。

公开(公告)号：US08870625B2

公开(公告)日：2014-10-28

申请号：US12292685

申请日：2008-11-24

申请人： Tetsuji Togawa ,  Keisuke Namiki ,  Satoru Yamaki

发明人： Tetsuji Togawa ,  Keisuke Namiki ,  Satoru Yamaki

IPC分类号： B24B49/00 ,  B24B53/02 ,  B24B37/013 ,  B24B49/10 ,  B24B53/017 ,  B24B49/16

CPC分类号： B24B53/017 ,  B24B37/013 ,  B24B49/10 ,  B24B49/16

摘要： A dressing method is used to dress a polishing pad of a polishing apparatus for polishing a substrate. This method includes repetitively moving the dresser on an upper surface of the polishing pad in a radial direction of the polishing pad so as to perform a dressing process on the polishing pad, during the dressing process, measuring a height of an upper surface of the polishing pad at a predetermined point in one of plural zones on the polishing surface, and repeating the repetitive moving of the dresser and the measuring of the height of the upper surface of the polishing pad so as to measure the height of the upper surface of the polishing pad in all of the plural zones.

摘要翻译： 使用修整方法来打磨抛光装置的抛光垫以抛光基底。 该方法包括在抛光垫的径向上重复地将修整器沿抛光垫的径向重复地移动到抛光垫的上表面上，以便在修整过程中对抛光垫进行修整处理，测量抛光上表面的高度 在抛光表面上的多个区域中的一个区域中的预定点处的垫，并且重复修整器的重复移动和测量抛光垫的上表面的高度，以便测量抛光上表面的高度 在所有多个区域中的垫。

公开(公告)号：US08932106B2

公开(公告)日：2015-01-13

申请号：US13226800

申请日：2011-09-07

申请人： Makoto Fukushima ,  Katsuhide Watanabe ,  Hozumi Yasuda ,  Satoru Yamaki

发明人： Makoto Fukushima ,  Katsuhide Watanabe ,  Hozumi Yasuda ,  Satoru Yamaki

IPC分类号： B24B49/00 ,  B24B51/00 ,  B24B37/30 ,  B24B37/015

CPC分类号： B24B37/005 ,  B24B37/015 ,  B24B37/10 ,  B24B37/30 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6838

摘要： A polishing apparatus is used for polishing a substrate such as a semiconductor wafer to a flat mirror finish. The polishing apparatus includes a polishing table having a polishing surface, a substrate holding apparatus configured to hold the substrate and to press the substrate against the polishing surface, and a controller. The substrate holding apparatus includes an elastic membrane configured to form a substrate holding surface which is brought into contact with the substrate, a carrier provided above the elastic membrane, at least one pressure chamber formed between the elastic membrane and the carrier, and an infrared light detector configured to measure thermal energy from the elastic membrane. The controller calculates an estimate value of a temperature of the elastic membrane using a measured value of the infrared light detector.

摘要翻译： 抛光装置用于将半导体晶片等基板研磨成平面镜面。 抛光装置包括具有抛光表面的抛光台，配置成保持基板并将基板压靠在抛光表面上的基板保持装置和控制器。 基板保持装置包括：弹性膜，其构造成形成与基板接触的基板保持面，设置在弹性膜上方的载体，形成在弹性膜与载体之间的至少一个压力室，以及红外线 检测器被配置为测量来自弹性膜的热能。 控制器使用红外光检测器的测量值来计算弹性膜的温度的估计值。

公开(公告)号：US20120058709A1

公开(公告)日：2012-03-08

申请号：US13226800

申请日：2011-09-07

申请人： Makoto FUKUSHIMA ,  Katsuhide Watanabe ,  Hozumi Yasuda ,  Satoru Yamaki

发明人： Makoto FUKUSHIMA ,  Katsuhide Watanabe ,  Hozumi Yasuda ,  Satoru Yamaki

IPC分类号： B24B49/00 ,  B24B41/06

CPC分类号： B24B37/005 ,  B24B37/015 ,  B24B37/10 ,  B24B37/30 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6838

摘要： A polishing is used for polishing a substrate such as a semiconductor wafer to a flat mirror finish. The polishing apparatus includes a polishing table having a polishing surface, a substrate holding apparatus configured to hold the substrate and to press the substrate against the polishing surface, and a controller. The substrate holding apparatus includes an elastic membrane configured to form a substrate holding surface which is brought into contact with the substrate, a carrier provided above the elastic membrane, at least one pressure chamber formed between the elastic membrane and the carrier, and an infrared light detector configured to measure thermal energy from the elastic membrane. The controller calculates an estimate value of a temperature of the elastic membrane using a measured value of the infrared light detector.

摘要翻译： 抛光用于将诸如半导体晶片的基板抛光到平面镜面。 抛光装置包括具有抛光表面的抛光台，配置成保持基板并将基板压靠在抛光表面上的基板保持装置和控制器。 基板保持装置包括：弹性膜，其构造成形成与基板接触的基板保持面，设置在弹性膜上方的载体，形成在弹性膜与载体之间的至少一个压力室，以及红外线 检测器被配置为测量来自弹性膜的热能。 控制器使用红外光检测器的测量值来计算弹性膜的温度的估计值。