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    METHOD OF FORMING OPTICAL COUPLER
    4.
    发明申请
    METHOD OF FORMING OPTICAL COUPLER 审中-公开
    形成光耦合器的方法

    公开(公告)号：US20120156369A1

    公开(公告)日：2012-06-21

    申请号：US13289743

    申请日：2011-11-04

    申请人： In Gyoo KIM ,  Sang Hoon KIM ,  Gyungock KIM

    发明人： In Gyoo KIM ,  Sang Hoon KIM ,  Gyungock KIM

    IPC分类号： G02B6/26

    CPC分类号： G02B6/1228 ,  G02B6/12002 ,  G02B6/305

    摘要： Provided are methods of forming an optical coupler. The method includes forming a first waveguide and an in-plane tapered layer on a silicon layer, forming a mask with first and second openings. The first opening is formed between the in-plane tapered layer and the second opening, and the second opening extends from the first opening with a gradually narrowing width. Thereafter, a planar waveguide and a three-dimensional tapered layer are simultaneously formed in the first and second openings, respectively. The planar waveguide has a substantially uniform thickness, and the three-dimensional tapered layer has a thickness gradually increasing with a decrease of the width thereof.

    摘要翻译： 提供了形成光耦合器的方法。 该方法包括在硅层上形成第一波导和面内锥形层，形成具有第一和第二开口的掩模。 第一开口形成在平面内锥形层和第二开口之间，第二开口从第一开口以逐渐变窄的宽度延伸。 此后，分别在第一和第二开口中同时形成平面波导和三维锥形层。 平面波导具有大致均匀的厚度，并且三维锥形层的厚度随着其宽度的减小而逐渐增加。

    SEMICONDUCTOR DEVICES AND METHODS OF FORMING THE SAME
    5.
    发明申请
    SEMICONDUCTOR DEVICES AND METHODS OF FORMING THE SAME 有权
    半导体器件及其形成方法

    公开(公告)号：US20110133306A1

    公开(公告)日：2011-06-09

    申请号：US12788542

    申请日：2010-05-27

    申请人： In Gyoo KIM ,  Dae Seo Park ,  Jun Taek Hong ,  Gyungock Kim

    发明人： In Gyoo KIM ,  Dae Seo Park ,  Jun Taek Hong ,  Gyungock Kim

    IPC分类号： H01L29/06 ,  H01L21/762

    CPC分类号： H01L21/7624 ,  H01L21/76243 ,  H01L21/76264 ,  H01L29/0657

    摘要： Provided are a semiconductor device and a method of forming the same. According to the method, a first buried oxide layer is locally formed in a semiconductor substrate and a core semiconductor pattern of a line form, a pair of anchor-semiconductor patterns and a support-semiconductor pattern are formed by patterning a semiconductor layer on the first buried oxide layer to expose the first buried oxide layer. The pair of anchor-semiconductor patterns contact both ends of the core semiconductor pattern, respectively, and the support-semiconductor pattern contacts one sidewall of the core semiconductor pattern, the first buried oxide layer below the core semiconductor pattern is removed. At this time, a portion of the first buried oxide layer below each of the anchor-semiconductor patterns and a portion of the first buried oxide layer below the support-semiconductor pattern remain. A second buried oxide layer is formed to fill a region where the first buried oxide layer below the core semiconductor pattern.

    摘要翻译： 提供半导体器件及其形成方法。 根据该方法，在半导体衬底中局部地形成第一掩埋氧化物层，并且通过在第一衬底上图案化半导体层来形成线形式的芯半导体图案，一对锚半导体图案和支撑半导体图案 埋入氧化物层以暴露第一掩埋氧化物层。 一对锚半导体图案分别接触芯半导体图案的两端，并且支撑半导体图案接触芯半导体图案的一个侧壁，去除芯半导体图案下方的第一掩埋氧化物层。 此时，保留在半导体图案的每一个下面的第一掩埋氧化物层的一部分和位于载体半导体图案之下的第一掩埋氧化物层的一部分。 形成第二掩埋氧化物层以填充在芯半导体图案之下的第一掩埋氧化物层的区域。

    INTERBAND TUNNELING INTERSUBBAND TRANSITION SEMICONDUCTOR LASER
    6.
    发明申请
    INTERBAND TUNNELING INTERSUBBAND TRANSITION SEMICONDUCTOR LASER 有权

    公开(公告)号：US20080151956A1

    公开(公告)日：2008-06-26

    申请号：US11952408

    申请日：2007-12-07

    申请人： Gyungock KIM ,  In Gyoo KIM ,  Junghyung PYO ,  Ki Seok CHANG

    发明人： Gyungock KIM ,  In Gyoo KIM ,  Junghyung PYO ,  Ki Seok CHANG

    IPC分类号： H01S5/323

    CPC分类号： H01S5/34 ,  B82Y20/00 ,  H01S5/3407 ,  H01S5/3416 ,  H01S5/3419 ,  H01S5/3422 ,  H01S5/34306

    摘要： An interband resonant tunneling intersubband transition laser is disclosed, and includes a semiconductor substrate, and a first cladding layer, an active region structure layer and a second cladding layer formed on the semiconductor substrate. The active region structure layer includes quantum well layers and quantum barrier layers that are alternately stacked and have a broken energy bandgap. Thus, the interband resonant tunneling intersubband transition laser operates in a cascade mode in which an intersubband radiative transition and interband tunneling of carriers consecutively and repetitively occur in the active region structure layer, and thus can achieve a high output from a simple, compact structure.

    摘要翻译： 公开了一种带间谐振隧穿带间过渡激光器，并且包括半导体衬底和形成在半导体衬底上的第一覆层，有源区结构层和第二覆层。 有源区结构层包括量子阱层和量子势垒层，其交替堆叠并具有破坏的能带隙。 因此，带间共振隧穿带间过渡激光器以级联模式工作，其中载流子系统中的子带间辐射跃迁和带间隧穿在连续重复地发生在有源区结构层中，从而可以通过简单紧凑的结构实现高输出。

    METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING OPTICAL DEVICES
    7.
    发明申请
    METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING OPTICAL DEVICES 有权
    制造具有光学器件的半导体器件的方法

    公开(公告)号：US20110136318A1

    公开(公告)日：2011-06-09

    申请号：US12783216

    申请日：2010-05-19

    申请人： In Gyoo KIM ,  Dae Seo Park ,  Jun Taek Hong ,  Gyungock Kim

    发明人： In Gyoo KIM ,  Dae Seo Park ,  Jun Taek Hong ,  Gyungock Kim

    IPC分类号： H01L21/31

    CPC分类号： G02B6/136 ,  G02B6/132 ,  G02F1/2257 ,  G02F2001/212 ,  G02F2203/15 ,  H01L27/1203

    摘要： Provided is a method of manufacturing a semiconductor device. According to the method, a first buried oxide layer is formed in the semiconductor substrate in a first region, such that a first semiconductor layer is defined on the first buried oxide layer. An active portion is defined by forming a trench in the semiconductor substrate in a second region. A capping semiconductor pattern is formed on a top surface and an upper portion of a sidewall of the active portion. An oxide layer is formed by oxidizing the capping semiconductor pattern and an exposed lower portion of the sidewall of the active portion, such that the oxide layer surrounds a non-oxidized portion of the active portion. The non-oxidized portion of the active portion is a core and one end of the core is connected to a first optical device formed at the first semiconductor.

    摘要翻译： 提供一种制造半导体器件的方法。 根据该方法，在第一区域中的半导体衬底中形成第一掩埋氧化物层，使得第一半导体层被限定在第一掩埋氧化物层上。 通过在第二区域中在半导体衬底中形成沟槽来限定有源部分。 在有源部分的侧壁的顶表面和上部形成封盖半导体图案。 通过氧化覆盖半导体图案和有源部分的侧壁的暴露下部来形成氧化物层，使得氧化物层包围有源部分的未氧化部分。 有源部分的未氧化部分是芯，并且芯的一端连接到形成在第一半导体处的第一光学器件。