公开(公告)号：US20100155120A1

公开(公告)日：2010-06-24

申请号：US12489881

申请日：2009-06-23

申请人： Jae Jun LEE ,  Mahn Jong KIM ,  Kwang Hee KIM

发明人： Jae Jun LEE ,  Mahn Jong KIM ,  Kwang Hee KIM

IPC分类号： H05K1/00 ,  C08G73/10 ,  C08L33/24

CPC分类号： C08G73/101 ,  C08G63/685 ,  C08G73/026 ,  C08J5/24 ,  C08J2377/12 ,  C08J2379/08 ,  H05K1/032 ,  Y10T428/16 ,  Y10T428/238 ,  Y10T428/23914 ,  Y10T428/24595 ,  Y10T428/24645 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31725 ,  Y10T428/31786

摘要： A thermosetting oligomer or thermosetting polymer is provided. The thermosetting oligomer or thermosetting polymer contains repeating units, each of which has at least one thermosetting functional group in the side chain and is represented by Formula 1: where repeating units include X1, A1, and Y1 subunits, sidechain units include linking unit L and thermosetting functional group Z, and n is an integer from 1 to 4. The thermosetting oligomer or thermosetting polymer has a low coefficient of thermal expansion and high or no glass transition temperature, stiffness, processability, heat resistance and mechanical properties. The thermosetting oligomer or thermosetting polymer is highly soluble, wettable and dimensionally stable and is suitable for use in films, prepregs and printed circuit boards. Further provided are a thermosetting resin composition including the thermosetting oligomer or thermosetting polymer and a printed circuit board using the composition.

摘要翻译： 提供了一种热固性低聚物或热固性聚合物。 热固性低聚物或热固性聚合物含有重复单元，每个重复单元在侧链中具有至少一个热固性官能团，由式1表示：其中重复单元包括X1，A1和Y1亚基，侧链单元包括连接单元L和 热固性官能团Z，n为1至4的整数。热固性低聚物或热固性聚合物具有低的热膨胀系数，高玻璃化转变温度，刚度，加工性，耐热性和机械性能。 热固性低聚物或热固性聚合物是高度可溶的，可湿润的和尺寸稳定的并且适用于薄膜，预浸料和印刷电路板。 还提供了包含热固性低聚物或热固性聚合物的热固性树脂组合物和使用该组合物的印刷电路板。

公开(公告)号：US20100159231A1

公开(公告)日：2010-06-24

申请号：US12645967

申请日：2009-12-23

申请人： Chung-Kun CHO ,  Myung-Sup JUNG ,  Kwang-Hee KIM ,  Jae-Jun LEE ,  Kalinina FEDOSYA ,  Mahn Jong KIM ,  Chung Won PARK

发明人： Chung-Kun CHO ,  Myung-Sup JUNG ,  Kwang-Hee KIM ,  Jae-Jun LEE ,  Kalinina FEDOSYA ,  Mahn Jong KIM ,  Chung Won PARK

IPC分类号： C08K7/26 ,  C08K7/22 ,  C08K7/24 ,  B32B3/26 ,  C08K7/28

CPC分类号： H05K1/0373 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/3415 ,  C08K7/28 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0254 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249971 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681

摘要： Disclosed is a thermosetting resin composition including a thermosetting aromatic oligomer represented by the following Chemical Formula 1, a hollow particle, and solvent, and a board comprising the same. In the above Chemical Formula 1, wherein B, L1, L2, Z1 and Z2 are the same as in defined in the specification.

摘要翻译： 公开了一种热固性树脂组合物，其包含由以下化学式1表示的热固性芳族低聚物，中空颗粒和溶剂，以及包含该热固性树脂组合物的板。 在上述化学式1中，其中B，L1，L2，Z1和Z2与说明书中定义相同。

公开(公告)号：US20090111949A1

公开(公告)日：2009-04-30

申请号：US12123748

申请日：2008-05-20

申请人： Chung Kun CHO ,  Myung Sup JUNG ,  Yoo Seung YANG ,  Mahn Jong KIM ,  Tae Jun OK

发明人： Chung Kun CHO ,  Myung Sup JUNG ,  Yoo Seung YANG ,  Mahn Jong KIM ,  Tae Jun OK

IPC分类号： C08G73/18

CPC分类号： H05K1/0353 ,  C08G73/18 ,  C08L67/00 ,  C08L77/12 ,  C08L79/04 ,  C09D167/00 ,  C09D177/12 ,  C09D179/04 ,  C09K19/3809 ,  C09K19/52 ,  C09K19/542 ,  H05K2201/0141 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31725 ,  Y10T428/31786 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/18

摘要： Disclosed herein is a liquid crystal polyester resin composition and a printed circuit board using the composition. The composition comprises a liquid crystal polyester, a polybenzimidazole and an aprotic solvent. The composition exhibits good thermal stability and has a low dielectric constant. The composition can be advantageously used as a material for printed circuit boards (PCBS) used in semiconductor packages, mobile devices and LCD devices.

摘要翻译： 本文公开了液晶聚酯树脂组合物和使用该组合物的印刷电路板。 该组合物包含液晶聚酯，聚苯并咪唑和非质子溶剂。 该组合物表现出良好的热稳定性并具有低介电常数。 组合物可以有利地用作用于半导体封装，移动器件和LCD器件中的印刷电路板（PCBS）的材料。