公开(公告)号：US5569879A

公开(公告)日：1996-10-29

申请号：US413379

申请日：1995-03-30

申请人： Jean-Pierre Gloton ,  Damien Laroche ,  Joel Turin ,  Michel Fallah

发明人： Jean-Pierre Gloton ,  Damien Laroche ,  Joel Turin ,  Michel Fallah

IPC分类号： B42D15/10 ,  G06K19/04 ,  G06K19/077 ,  H01L21/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L24/86 ,  B32B38/1841 ,  G06K19/041 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07743 ,  G06K19/07747 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07769 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07786 ,  H01L21/67144 ,  H01L23/49855 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/14 ,  B32B2309/72 ,  B32B2425/00 ,  B32B2429/00 ,  B32B2519/02 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01094 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  Y10T156/1712 ,  Y10T156/1737

摘要： A micromodule includes a slotted metal strip and a perforated dielectric strip having a thickness of less than 70 micrometers, preferably between 30 and 50 micrometers. The metal strip is bonded to the dielectric strip so as to overlie the slots in the metal strip. A chip is bonded to the dielectric strip and connected to the metal strip through the perforations in the dielectric strip. An insulating resin layer encapsulates the chip and is bonded to the dielectric strip. The micromodule may be used, for example, in a smart card, as a radiating antenna, or as an identification label.

摘要翻译： 微型组件包括开槽金属条和厚度小于70微米，优选在30和50微米之间的穿孔介质条。 金属条被接合到介质条，以覆盖金属条中的槽。 芯片通过介质条中的穿孔结合到介质条并连接到金属条。 绝缘树脂层封装在芯片上并结合到介质条上。 微型组件可以用于例如智能卡，辐射天线或识别标签中。

公开(公告)号：US5470411A

公开(公告)日：1995-11-28

申请号：US107710

申请日：1993-10-25

申请人： Jean-Pierre Gloton ,  Damien Laroche ,  Joel Turin ,  Michel Fallah

发明人： Jean-Pierre Gloton ,  Damien Laroche ,  Joel Turin ,  Michel Fallah

IPC分类号： B42D15/10 ,  G06K19/04 ,  G06K19/077 ,  H01L21/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  B32B31/00

CPC分类号： H01L24/86 ,  B32B38/1841 ,  G06K19/041 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07743 ,  G06K19/07747 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07769 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07786 ,  H01L21/67144 ,  H01L23/49855 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/14 ,  B32B2309/72 ,  B32B2425/00 ,  B32B2429/00 ,  B32B2519/02 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01094 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  Y10T156/1712 ,  Y10T156/1737

摘要： The method consists in pressure bonding a first strip to a second strip through a bonding press, marking each of the strips with the pattern pitches and juxtaposing the pattern pitch markings of each strip at the time of the bonding by extension of at least one strip with respect to another and by differential heating of each of the opposing strips to cause a relative shift, by expansion, of the two strips with respect to each other.

摘要翻译： PCT No.PCT / FR92 / 00158 Sec。 371日期：1993年10月25日 102（e）日期1993年10月25日PCT 1992年2月18日提交PCT公布。 出版物WO92 / 15118 该方法包括通过粘结压力将第一条带压接到第二条带上，用粘合压力标记每个带条的图案间距，并且在粘合时将每个条带的图案间距标记并列 至少一个条带相对于另一个延伸，并且通过每个相对的条带的差分加热引起两个条带相对于彼此的相对移动。

公开(公告)号：US06566163B1

公开(公告)日：2003-05-20

申请号：US09381803

申请日：1999-09-24

申请人： Damien Laroche ,  Pierre Garnier

发明人： Damien Laroche ,  Pierre Garnier

IPC分类号： H01L2144

CPC分类号： G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/645 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2224/45147

摘要： The invention concerns a method of making contactless smart cards. To facilitate the fixing of an integrated circuit chip in a contactless smart card, and in particular the chip connection with the antenna incorporated in the card, the method consists in soldering on the chip contact pads a gold wire with at least one end projecting above the chip. The wire is preferably soldered while the chip is still part of a semiconductor wafer. The wire can be soldered between two contact pads on a common chip; it can also be soldered between two contact pads of two adjacent chips on the wafer and then sawed during dicing. When the chip is incorporated in the card, it is pressed against the antenna so that the soldered wire is in contact with the coiled or printed antenna feeder end.

摘要翻译： 本发明涉及一种制造非接触式智能卡的方法。 为了便于将集成电路芯片固定在非接触式智能卡中，特别是与嵌入卡中的天线的芯片连接，该方法包括在芯片接触焊盘上焊接金线，其中​​至少一端突出在 芯片。 当芯片仍然是半导体晶片的一部分时，电线优选地被焊接。 电线可以焊接在公共芯片上的两个接触焊盘之间; 它也可以焊接在晶片上的两个相邻芯片的两个接触焊盘之间，然后在切割期间锯切。 当芯片被并入卡中时，它被压在天线上，使得焊接的线与卷绕或印刷的天线馈线端接触。