公开(公告)号：US5338396A

公开(公告)日：1994-08-16

申请号：US143727

申请日：1993-11-01

申请人： Julio A. Abdala ,  Jill C. Olkoski

发明人： Julio A. Abdala ,  Jill C. Olkoski

IPC分类号： G03F7/40 ,  B05D3/10 ,  B23K26/00 ,  B29C35/08 ,  B29C59/16 ,  B41M3/00 ,  B44C1/22 ,  B44C3/04 ,  C08J7/00

CPC分类号： B44C3/04 ,  B29C59/16 ,  B44C1/228 ,  B29C2035/0838

摘要： A method for fabricating an in-mold graphics surface (16). A layer of an etchable material(12) is molded on a contrasting surface (13). The layer is then etched to expose the contrasting surface and produce the in-mold graphics surface. In another embodiment, a layer of hardcoat material (11) is molded over the etchable layer. The etching is accomplished by using a laser beam to selectively etch the etchable layer, while not etching the contrasting surface. The hardcoat layer (11), the etchable layer (12), and the contrasting surface (13) can be molded to a larger part (14) during an injection molding process. The graphic desing is later etched in the part to produce a customized design.

摘要翻译： 一种用于制造模内图形表面（16）的方法。 在对比表面（13）上模制一层可蚀刻材料（12）。 然后蚀刻该层以暴露对比表面并产生模内图形表面。 在另一个实施例中，在可蚀刻层上模制一层硬质涂层材料（11）。 蚀刻是通过使用激光束来选择性地蚀刻可蚀刻层，而不蚀刻对比表面来实现的。 在注射成型过程中，硬涂层（11），可蚀刻层（12）和对比表面（13）可以模制成更大的部分（14）。 图形设计后来刻蚀了部分，以产生定制设计。

公开(公告)号：US07413110B2

公开(公告)日：2008-08-19

申请号：US11059596

申请日：2005-02-16

申请人： Vahid Goudarzi ,  Julio A. Abdala ,  Gulten Goudarzi

发明人： Vahid Goudarzi ,  Julio A. Abdala ,  Gulten Goudarzi

IPC分类号： B23K31/02

CPC分类号： H05K3/3436 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/203 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0485 ,  Y02P70/613

摘要： A method (80) of reducing stress between substrates of differing materials includes the steps of applying (82) solder (16) on a first substrate (14), reflowing (84) the solder on the first substrate to form a cladded substrate (30), applying (85) a medium such as flux or solder on a second substrate (42) having a substantially different coefficient of thermal expansion than the first substrate, placing (86) the cladded substrate on the second substrate, and reflowing (88) the cladded substrate and the second substrate such that thermal stress caused by the substantially different coefficient of thermal expansion between the first and second substrates is limited to when a temperature approximately reaches below a solidus temperature of the solder on the first substrate.

摘要翻译： 减少不同材料的衬底之间的应力的方法（80）包括以下步骤：在第一衬底（14）上施加（82）焊料（16），在第一衬底上回流（84）焊料以形成包覆衬底（30） 将具有基本上不同于第一基板的热膨胀系数的第二基板（42）施加（85）诸如焊剂或焊料的介质，将包覆的基板放置在第二基板上，并且回流（88） 包覆基板和第二基板使得由第一和第二基板之间的基本上不同的热膨胀系数引起的热应力被限制在当温度近似低于第一基板上的焊料的固相线温度时。

公开(公告)号：US5562467A

公开(公告)日：1996-10-08

申请号：US517006

申请日：1995-08-18

申请人： James T. Davis, II ,  Benjamin J. Hafen ,  Julio A. Abdala ,  Steven J. Finch ,  Brock J. Langan

发明人： James T. Davis, II ,  Benjamin J. Hafen ,  Julio A. Abdala ,  Steven J. Finch ,  Brock J. Langan

IPC分类号： H01R13/24 ,  H01R13/52 ,  H01R13/703 ,  H04B1/38 ,  H01R29/00

CPC分类号： H01R13/5219 ,  H01R13/24 ,  H01R13/703 ,  H04B1/3833 ,  H04B2001/3894

摘要： An electrical interface (210) for an electronic device (200) includes an integral connector portion (215). The connector portion (215) has protected connector contacts (220) which provide an electrical signal path to the internal circuitry of the device. The electrical interface (210) has a contact surface (112) disposed proximate to the connector portion (215) and interface contacts (117) electrically decoupled from the connector contacts (220). The contact surface (112) is responsive to a mechanical force, to electrically couple at least one of the interface contacts (117) to at least one of the connector contacts (220).

摘要翻译： 用于电子设备（200）的电接口（210）包括整体连接器部分（215）。 连接器部分（215）具有保护的连接器触点（220），其提供到该装置的内部电路的电信号路径。 电接口（210）具有靠近连接器部分（215）设置的接触表面（112）和与连接器触头（220）电隔离的接口触头（117）。 接触表面（112）响应于机械力，将至少一个接口触头（117）电耦合到至少一个连接器触头（220）。