公开(公告)号：US20120000609A1

公开(公告)日：2012-01-05

申请号：US13174529

申请日：2011-06-30

申请人： Jae-Chul DO ,  Bu-Il JEON ,  Myung-Gon SONG ,  Jung-Rak LEE

发明人： Jae-Chul DO ,  Bu-Il JEON ,  Myung-Gon SONG ,  Jung-Rak LEE

IPC分类号： H01L21/3065 ,  H02J3/00 ,  C23C16/509

CPC分类号： H05K9/00 ,  C23C16/50 ,  C23C16/505 ,  H01J37/32091 ,  H01J37/3244 ,  H01J37/32532 ,  H01J37/32568 ,  H01J37/32577

摘要： A substrate processing apparatus includes: a process chamber including a chamber lid and a chamber body to provide a reaction space therein; a source electrode in the process chamber; a radio frequency (RF) power source for supplying an RF power to the source electrode; a feeding line connecting the source electrode and the RF power source; and a shielding part wrapping the feeding line to block an electric field.

摘要翻译： 基板处理装置包括：处理室，其包括室盖和室主体，用于在其中提供反应空间; 处理室中的源电极; 用于向源电极提供RF功率的射频（RF）电源; 连接源电极和RF电源的馈电线; 以及包围供电线以阻挡电场的屏蔽部。

公开(公告)号：US20110036499A1

公开(公告)日：2011-02-17

申请号：US12702188

申请日：2010-02-08

申请人： Jung-Rak LEE ,  Myung-Gon SONG ,  Jae-Chul DO ,  Bu-Il JEON

发明人： Jung-Rak LEE ,  Myung-Gon SONG ,  Jae-Chul DO ,  Bu-Il JEON

IPC分类号： C23C16/513 ,  H01L21/3065

CPC分类号： C23C16/50 ,  C23C16/45574 ,  H01J37/321 ,  H01J37/32449

摘要： A substrate treatment apparatus includes a process chamber providing a reaction region and including a body and a lid, the lid having a plurality of openings, a plurality of insulating plates sealing the plurality of openings, respectively, a plurality of antennas over the plurality of insulating plates, respectively, a gas injection unit over the lid and the plurality of insulating plates, and a substrate holding unit in the reaction region, wherein a substrate is disposed on the substrate holding unit.

摘要翻译： 基板处理装置包括：处理室，其设置反应区域并且包括主体和盖子，所述盖子具有多个开口;多个绝缘板，分别密封所述多个开口;多个绝缘体，多个绝缘体 分别在盖和多个绝缘板上的气体注入单元和反应区中的基板保持单元，其中基板设置在基板保持单元上。