公开(公告)号：US09764430B2

公开(公告)日：2017-09-19

申请号：US15120937

申请日：2015-02-19

申请人： KOKI Company Limited

发明人： Atsushi Irisawa ,  Rie Wada

IPC分类号： H01L23/14 ,  B23K35/36 ,  B23K35/26 ,  B23K35/02 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34 ,  H01L23/00 ,  B23K101/40

CPC分类号： B23K35/262 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/26 ,  B23K35/36 ,  B23K2101/40 ,  C22C13/02 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/1362 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3463

摘要： Provided are a lead-free solder alloy which consists of Sb in an amount of more than 3.0% but 10% or less by mass, and the balance including Sn, and others.

公开(公告)号：US20160368104A1

公开(公告)日：2016-12-22

申请号：US15120937

申请日：2015-02-19

申请人： KOKI COMPANY LIMITED

发明人： Atsushi Irisawa ,  Rie Wada

IPC分类号： B23K35/26 ,  H01L23/00 ,  B23K35/36

CPC分类号： B23K35/262 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/26 ,  B23K35/36 ,  B23K2101/40 ,  C22C13/02 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/1362 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3463

摘要： Provided are a lead-free solder alloy which consists of Sb in an amount of more than 3.0% but 10% or less by mass, and the balance including Sn, and others.

摘要翻译： 本发明提供一种无铅焊料合金，其含量大于3.0％但为10质量％以下，余量为Sn等。