公开(公告)号：US07815495B2

公开(公告)日：2010-10-19

申请号：US11734063

申请日：2007-04-11

申请人： Kun Xu ,  Jimin Zhang ,  James C. Wang ,  Thomas H. Osterheld ,  Yutao Ma ,  Steven M. Zuniga ,  Jin Yi

发明人： Kun Xu ,  Jimin Zhang ,  James C. Wang ,  Thomas H. Osterheld ,  Yutao Ma ,  Steven M. Zuniga ,  Jin Yi

IPC分类号： B24B53/12

CPC分类号： B24B53/017 ,  B24B29/005 ,  B24B53/12

摘要： A pad conditioner is provided for conditioning a polishing pad in chemical mechanical planarization (CMP). The pad conditioner comprises a plastic abrasive portion having a first hardness and optionally a brush portion having a second hardness less than the first hardness. The plastic abrasive portion comprises a base plate and a plurality of plastic nodules formed on a surface of the base plate, each of the plastic nodules having a planar top surface, wherein the planar top surface is positioned to substantially contact a polishing pad. The brush portion may be positioned adjacent to the plastic abrasive portion, the brush portion having a plurality of brush elements positioned to substantially contact the pad.

摘要翻译： 提供了用于在化学机械平面化（CMP）中调理抛光垫的衬垫调节器。 衬垫调节剂包括具有第一硬度的塑料磨料部分和任选地具有小于第一硬度的第二硬度的刷部分。 塑料研磨部分包括基板和形成在基板的表面上的多个塑料结节，每个塑料结节具有平坦的顶表面，其中平面顶表面被定位成基本接触抛光垫。 刷部分可以定位成与塑料研磨部分相邻，刷部分具有多个刷子元件，其定位成基本上接触焊盘。

公开(公告)号：US20080254722A1

公开(公告)日：2008-10-16

申请号：US11734063

申请日：2007-04-11

申请人： Kun Xu ,  Jimin Zhang ,  James C. Wang ,  Thomas H. Osterheld ,  Yutao Ma ,  Steve M. Zuniga ,  Jin Xi

发明人： Kun Xu ,  Jimin Zhang ,  James C. Wang ,  Thomas H. Osterheld ,  Yutao Ma ,  Steve M. Zuniga ,  Jin Xi

IPC分类号： B24B21/18

CPC分类号： B24B53/017 ,  B24B29/005 ,  B24B53/12

摘要： A pad conditioner is provided for conditioning a polishing pad in chemical mechanical planarization (CMP). The pad conditioner comprises a plastic abrasive portion having a first hardness and optionally a brush portion having a second hardness less than the first hardness. The plastic abrasive portion comprises a base plate and a plurality of plastic nodules formed on a surface of the base plate, each of the plastic nodules having a planar top surface, wherein the planar top surface is positioned to substantially contact a polishing pad. The brush portion may be positioned adjacent to the plastic abrasive portion, the brush portion having a plurality of brush elements positioned to substantially contact the pad.

摘要翻译： 提供了用于在化学机械平面化（CMP）中调理抛光垫的衬垫调节器。 衬垫调节剂包括具有第一硬度的塑料磨料部分和任选地具有小于第一硬度的第二硬度的刷部分。 塑料研磨部分包括基板和形成在基板的表面上的多个塑料结节，每个塑料结节具有平坦的顶表面，其中平面顶表面被定位成基本接触抛光垫。 刷部分可以定位成与塑料研磨部分相邻，刷部分具有多个刷子元件，其定位成基本上接触焊盘。

公开(公告)号：US07927190B2

公开(公告)日：2011-04-19

申请号：US12049650

申请日：2008-03-17

申请人： Hung Chih Chen ,  Steven M. Zuniga ,  Charles C. Garretson ,  Douglas R. McAllister ,  Jian Lin ,  Stacy Meyer ,  Sidney P. Huey ,  Jeonghoon Oh ,  Trung T. Doan ,  Jeffrey Schmidt ,  Martin S. Wohlert ,  Kerry F. Hughes ,  James C. Wang ,  Danny Cam Toan Lu ,  Romain Beau De Lamenie ,  Venkata R. Balagani ,  Aden Martin Allen ,  Michael Jon Fong

发明人： Hung Chih Chen ,  Steven M. Zuniga ,  Charles C. Garretson ,  Douglas R. McAllister ,  Jian Lin ,  Stacy Meyer ,  Sidney P. Huey ,  Jeonghoon Oh ,  Trung T. Doan ,  Jeffrey Schmidt ,  Martin S. Wohlert ,  Kerry F. Hughes ,  James C. Wang ,  Danny Cam Toan Lu ,  Romain Beau De Lamenie ,  Venkata R. Balagani ,  Aden Martin Allen ,  Michael Jon Fong

IPC分类号： B24B5/00

CPC分类号： B24B37/32 ,  Y10T29/49815

摘要： A retaining ring can be shaped by machining or lapping the bottom surface of the ring to form a shaped profile in the bottom surface. The bottom surface of the retaining ring can include flat, sloped and curved portions. The lapping can be performed using a machine that dedicated for use in lapping the bottom surface of retaining rings. During the lapping the ring can be permitted to rotate freely about an axis of the ring. The bottom surface of the retaining ring can have curved or flat portions.

公开(公告)号：US08585468B2

公开(公告)日：2013-11-19

申请号：US13305589

申请日：2011-11-28

申请人： Hung Chih Chen ,  Steven M. Zuniga ,  Charles C. Garretson ,  Douglas R. McAllister ,  Jian Lin ,  Stacy Meyer ,  Sidney P. Huey ,  Jeonghoon Oh ,  Trung T. Doan ,  Jeffrey Schmidt ,  Martin S. Wohlert ,  Kerry F. Hughes ,  James C. Wang ,  Danny Cam Toan Lu ,  Romain Beau De Lamenie ,  Venkata R. Balagani ,  Aden Martin Allen ,  Michael Jon Fong

发明人： Hung Chih Chen ,  Steven M. Zuniga ,  Charles C. Garretson ,  Douglas R. McAllister ,  Jian Lin ,  Stacy Meyer ,  Sidney P. Huey ,  Jeonghoon Oh ,  Trung T. Doan ,  Jeffrey Schmidt ,  Martin S. Wohlert ,  Kerry F. Hughes ,  James C. Wang ,  Danny Cam Toan Lu ,  Romain Beau De Lamenie ,  Venkata R. Balagani ,  Aden Martin Allen ,  Michael Jon Fong

IPC分类号： B24B5/00

CPC分类号： B24B37/32 ,  Y10T29/49815

摘要： A retaining ring can be shaped by machining or lapping the bottom surface of the ring to form a shaped profile in the bottom surface. The bottom surface of the retaining ring can include flat, sloped and curved portions. The lapping can be performed using a machine that dedicated for use in lapping the bottom surface of retaining rings. During the lapping the ring can be permitted to rotate freely about an axis of the ring. The bottom surface of the retaining ring can have curved or flat portions.

公开(公告)号：US20120071067A1

公开(公告)日：2012-03-22

申请号：US13305589

申请日：2011-11-28

申请人： Hung Chih Chen ,  Steven M. Zuniga ,  Charles C. Garretson ,  Douglas R. McAllister ,  Jian Lin ,  Stacy Meyer ,  Sidney P. Huey ,  Jeonghoon Oh ,  Trung T. Doan ,  Jeffrey Schmidt ,  Martin S. Wohlert ,  Kerry F. Hughes ,  James C. Wang ,  Danny Cam Toan Lu ,  Romain Beau De Lamenie ,  Venkata R. Balagani ,  Aden Martin Allen ,  Michael Jon Fong

发明人： Hung Chih Chen ,  Steven M. Zuniga ,  Charles C. Garretson ,  Douglas R. McAllister ,  Jian Lin ,  Stacy Meyer ,  Sidney P. Huey ,  Jeonghoon Oh ,  Trung T. Doan ,  Jeffrey Schmidt ,  Martin S. Wohlert ,  Kerry F. Hughes ,  James C. Wang ,  Danny Cam Toan Lu ,  Romain Beau De Lamenie ,  Venkata R. Balagani ,  Aden Martin Allen ,  Michael Jon Fong

IPC分类号： B24B41/06

CPC分类号： B24B37/32 ,  Y10T29/49815

摘要： A retaining ring can be shaped by machining or lapping the bottom surface of the ring to form a shaped profile in the bottom surface. The bottom surface of the retaining ring can include flat, sloped and curved portions. The lapping can be performed using a machine that dedicated for use in lapping the bottom surface of retaining rings. During the lapping the ring can be permitted to rotate freely about an axis of the ring. The bottom surface of the retaining ring can have curved or flat portions.

摘要翻译： 保持环可以通过机械加工或研磨环的底部表面而在底面形成成形轮廓。 保持环的底面可以包括平坦的，倾斜的和弯曲的部分。 可以使用专用于研磨保持环底面的机器进行研磨。 在研磨期间，可以允许环围绕环的轴线自由旋转。 保持环的底面可以具有弯曲或平坦的部分。

公开(公告)号：US08066551B2

公开(公告)日：2011-11-29

申请号：US13089174

申请日：2011-04-18

申请人： Hung Chih Chen ,  Steven M. Zuniga ,  Charles C. Garretson ,  Douglas R. McAllister ,  Jian Lin ,  Stacy Meyer ,  Sidney P. Huey ,  Jeonghoon Oh ,  Trung T. Doan ,  Jeffrey P. Schmidt ,  Martin S. Wohlert ,  Kerry F. Hughes ,  James C. Wang ,  Danny Cam Toan Lu ,  Romain Beau De Lamenie ,  Venkata R. Balagani ,  Aden Martin Allen ,  Michael Jon Fong

发明人： Hung Chih Chen ,  Steven M. Zuniga ,  Charles C. Garretson ,  Douglas R. McAllister ,  Jian Lin ,  Stacy Meyer ,  Sidney P. Huey ,  Jeonghoon Oh ,  Trung T. Doan ,  Jeffrey P. Schmidt ,  Martin S. Wohlert ,  Kerry F. Hughes ,  James C. Wang ,  Danny Cam Toan Lu ,  Romain Beau De Lamenie ,  Venkata R. Balagani ,  Aden Martin Allen ,  Michael Jon Fong

IPC分类号： B24B1/00

CPC分类号： B24B37/32 ,  Y10T29/49815

摘要： A retaining ring can be shaped by machining or lapping the bottom surface of the ring to form a shaped profile in the bottom surface. The bottom surface of the retaining ring can include flat, sloped and curved portions. The lapping can be performed using a machine that dedicated for use in lapping the bottom surface of retaining rings. During the lapping the ring can be permitted to rotate freely about an axis of the ring. The bottom surface of the retaining ring can have curved or flat portions.

摘要翻译： 保持环可以通过机械加工或研磨环的底部表面而在底面形成成形轮廓。 保持环的底面可以包括平坦的，倾斜的和弯曲的部分。 可以使用专用于研磨保持环底面的机器进行研磨。 在研磨期间，可以允许环围绕环的轴线自由旋转。 保持环的底面可以具有弯曲或平坦的部分。

公开(公告)号：US20110195639A1

公开(公告)日：2011-08-11

申请号：US13089174

申请日：2011-04-18

申请人： Hung Chih Chen ,  Steven M. Zuniga ,  Charles C. Garretson ,  Douglas R. McAllister ,  Jian Lin ,  Stacy Meyer ,  Sidney P. Huey ,  Jeonghoon Oh ,  Trung T. Doan ,  Jeffrey Schmidt ,  Martin S. Wohlert ,  Kerry F. Hughes ,  James C. Wang ,  Danny Cam Toan Lu ,  Romain Beau De Lamenie ,  Venkata R. Balagani ,  Aden Martin Allen ,  Michael Jon Fong

发明人： Hung Chih Chen ,  Steven M. Zuniga ,  Charles C. Garretson ,  Douglas R. McAllister ,  Jian Lin ,  Stacy Meyer ,  Sidney P. Huey ,  Jeonghoon Oh ,  Trung T. Doan ,  Jeffrey Schmidt ,  Martin S. Wohlert ,  Kerry F. Hughes ,  James C. Wang ,  Danny Cam Toan Lu ,  Romain Beau De Lamenie ,  Venkata R. Balagani ,  Aden Martin Allen ,  Michael Jon Fong

IPC分类号： B24B1/00 ,  B23P19/00

CPC分类号： B24B37/32 ,  Y10T29/49815

摘要： A retaining ring can be shaped by machining or lapping the bottom surface of the ring to form a shaped profile in the bottom surface. The bottom surface of the retaining ring can include flat, sloped and curved portions. The lapping can be performed using a machine that dedicated for use in lapping the bottom surface of retaining rings. During the lapping the ring can be permitted to rotate freely about an axis of the ring. The bottom surface of the retaining ring can have curved or flat portions.

摘要翻译： 保持环可以通过机械加工或研磨环的底部表面而在底面形成成形轮廓。 保持环的底面可以包括平坦的，倾斜的和弯曲的部分。 可以使用专用于研磨保持环底面的机器进行研磨。 在研磨过程中，可以允许环绕环的轴线自由旋转。 保持环的底面可以具有弯曲或平坦的部分。

公开(公告)号：US20080196833A1

公开(公告)日：2008-08-21

申请号：US12049650

申请日：2008-03-17

申请人： Hung Chih Chen ,  Steven M. Zuniga ,  Charles C. Garretson ,  Douglas R. McAllister ,  Jian Lin ,  Stacy Meyer ,  Sidney P. Huey ,  Jeonghoon Oh ,  Trung T. Doan ,  Jeffrey Schmidt ,  Martin S. Wohlert ,  Kerry F. Hughes ,  James C. Wang ,  Danny Cam Toan Lu ,  Romain Beau De Lamenie ,  Venkata R. Balagani ,  Aden Martin Allen ,  Michael Jon Fong

发明人： Hung Chih Chen ,  Steven M. Zuniga ,  Charles C. Garretson ,  Douglas R. McAllister ,  Jian Lin ,  Stacy Meyer ,  Sidney P. Huey ,  Jeonghoon Oh ,  Trung T. Doan ,  Jeffrey Schmidt ,  Martin S. Wohlert ,  Kerry F. Hughes ,  James C. Wang ,  Danny Cam Toan Lu ,  Romain Beau De Lamenie ,  Venkata R. Balagani ,  Aden Martin Allen ,  Michael Jon Fong

IPC分类号： H01L21/306 ,  B24B1/00

CPC分类号： B24B37/32 ,  Y10T29/49815

摘要： A retaining ring can be shaped by machining or lapping the bottom surface of the ring to form a shaped profile in the bottom surface. The bottom surface of the retaining ring can include flat, sloped and curved portions. The lapping can be performed using a machine that dedicated for use in lapping the bottom surface of retaining rings. During the lapping the ring can be permitted to rotate freely about an axis of the ring. The bottom surface of the retaining ring can have curved or flat portions.

摘要翻译： 保持环可以通过机械加工或研磨环的底部表面而在底面形成成形轮廓。 保持环的底面可以包括平坦的，倾斜的和弯曲的部分。 可以使用专用于研磨保持环底面的机器进行研磨。 在研磨期间，可以允许环围绕环的轴线自由旋转。 保持环的底面可以具有弯曲或平坦的部分。

公开(公告)号：US20140030956A1

公开(公告)日：2014-01-30

申请号：US13558140

申请日：2012-07-25

申请人： Jimin Zhang ,  Jose Salas-Vernis ,  Ingemar Carlsson ,  David H. Mai ,  Huyen Tran ,  Zhihong Wang ,  Wen-Chiang Tu ,  Stephen Jew ,  Boguslaw A. Swedek ,  Shih-Haur Shen ,  James C. Wang ,  Yen-Chu Yang

发明人： Jimin Zhang ,  Jose Salas-Vernis ,  Ingemar Carlsson ,  David H. Mai ,  Huyen Tran ,  Zhihong Wang ,  Wen-Chiang Tu ,  Stephen Jew ,  Boguslaw A. Swedek ,  Shih-Haur Shen ,  James C. Wang ,  Yen-Chu Yang

IPC分类号： B24B51/00

CPC分类号： B24B51/00 ,  B24B37/013

摘要： A polishing method includes positioning two substrates in contact with the same polishing pad. Prior to commencement of polishing and while the two substrates are in contact with the polishing pad, two starting values are generated from an in-situ monitoring system. Either a starting polishing time or a pressure applied to one of the substrates can be adjusted so that the two substrates have closer endpoint conditions. During polishing the two substrates are monitored with the in-situ monitoring system to generate a two sequences of values, and a polishing endpoint can be detected or an adjustment for a polishing parameter can be based on the two sequences of values.

摘要翻译： 抛光方法包括将两个基板定位成与相同的抛光垫接触。 在开始抛光之前，当两个基板与抛光垫接触时，从原位监测系统产生两个起始值。 可以调整施加到一个基板的起始抛光时间或压力，使得两个基板具有更接近的端点条件。 在抛光期间，用原位监测系统监测两个基底以产生两个值序列，并且可以检测抛光终点，或者可以基于两个值序列来调整抛光参数。

公开(公告)号：US20120276817A1

公开(公告)日：2012-11-01

申请号：US13095822

申请日：2011-04-27

申请人： Hassan G. Iravani ,  Kun Xu ,  Boguslaw A. Swedek ,  Ingemar Carlsson ,  Shih-Haur Shen ,  Wen-Chiang Tu ,  David Maxwell Gage ,  James C. Wang

发明人： Hassan G. Iravani ,  Kun Xu ,  Boguslaw A. Swedek ,  Ingemar Carlsson ,  Shih-Haur Shen ,  Wen-Chiang Tu ,  David Maxwell Gage ,  James C. Wang

IPC分类号： B24B1/00

CPC分类号： B24B37/00 ,  B24B49/105

摘要： A method of chemical mechanical polishing a substrate includes polishing a metal layer on the substrate at a polishing station, monitoring thickness of the metal layer during polishing at the polishing station with an eddy current monitoring system, and halting polishing when the eddy current monitoring system indicates that residue of the metal layer is removed from an underlying layer and a top surface of the underlying layer is exposed.

摘要翻译： 对基板进行化学机械抛光的方法包括：在抛光台处对基板上的金属层进行抛光，用涡流监视系统在抛光台上研磨抛光期间监测金属层的厚度，并且当涡流监视系统指示时停止抛光 金属层的残留物从下层移除，底层的顶表面被暴露。