公开(公告)号：US20120198693A1

公开(公告)日：2012-08-09

申请号：US13448692

申请日：2012-04-17

申请人： Kyung-O KIM ,  Tae-Eui Kim

发明人： Kyung-O KIM ,  Tae-Eui Kim

IPC分类号： H05K3/10

CPC分类号： H01G4/30 ,  H01G4/40 ,  H01L23/3121 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15192 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09672 ,  Y10T29/49155

摘要： A method of manufacturing a multi-band front end module having an embedded passive element, the method including: preparing metal plates formed on either surface of an adhesion layer interposed therebetween; forming first circuit patterns on the plates; separating the plates by removing the adhesion layer; pressing one of the plates to one surface of an insulation layer and another of the plates to the other surface of the insulation layer; removing the plates to form the insulation layer having the first circuit patterns formed on either surface thereof; stacking dielectric layers on either surface of the insulation layer; and forming a second circuit pattern on the dielectric layers stacked on the either surface of the insulation layer.

摘要翻译： 一种制造具有嵌入式无源元件的多频带前端模块的方法，所述方法包括：制备形成在其间的粘合层的任一表面上的金属板; 在板上形成第一电路图案; 通过去除粘合层来分离板; 将一个板压在绝缘层的一个表面上，将另一个板压到绝缘层的另一个表面; 去除所述板以形成具有形成在其任一表面上的第一电路图案的绝缘层; 在绝缘层的任一表面上堆叠电介质层; 以及在层叠在绝缘层的任一表面上的电介质层上形成第二电路图案。

公开(公告)号：US20090161294A1

公开(公告)日：2009-06-25

申请号：US12213702

申请日：2008-06-23

申请人： Kyung-O Kim ,  Tae-Eui Kim

发明人： Kyung-O Kim ,  Tae-Eui Kim

IPC分类号： H01G4/06 ,  H01G9/00

CPC分类号： H01G4/30 ,  H01G4/40 ,  H01L23/3121 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15192 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09672 ,  Y10T29/49155

摘要： A multi-band front end module and a method of manufacturing the multi-band front end module. The method may include forming a first circuit pattern on one side of an insulation layer, stacking a dielectric layer over the one side of the insulation layer, and forming a second circuit pattern on the dielectric layer in correspondence with the first circuit pattern such that at least one of a capacitor and an inductor is implemented. An embodiment of the invention allows the positioning of various passive elements while maintaining a compact size for the multi-band front end module.

摘要翻译： 一种多频带前端模块及其制造方法。 该方法可以包括在绝缘层的一侧上形成第一电路图案，在绝缘层的一侧层叠电介质层，并且在电介质层上形成与第一电路图案对应的第二电路图案，使得在 实现了电容器和电感器中的至少一个。 本发明的实施例允许各种无源元件的定位，同时保持用于多频带前端模块的紧凑的尺寸。