公开(公告)号：US09085717B2

公开(公告)日：2015-07-21

申请号：US14091552

申请日：2013-11-27

Applicant: LG Display Co., Ltd.

Inventor： Yeo-O Youn ,  Dong-Sik Park ,  Jeong-Beom Park ,  Hye-Sun Song ,  A-Ram Sohn

IPC: B29C71/04 ,  C08F2/46 ,  A61L2/08 ,  A61L24/00 ,  C08G61/04 ,  C09J9/02 ,  H05K7/06 ,  H05K13/00 ,  C09J11/00 ,  H01L23/00 ,  C09J133/04 ,  G02F1/1345 ,  C08K3/00 ,  C08K3/16 ,  C08K7/18 ,  C08K3/08 ,  C08K3/38

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/011 ,  C08K3/16 ,  C08K7/18 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/387 ,  C08K2201/001 ,  C09J11/00 ,  C09J133/04 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15788 ,  H05K7/06 ,  H05K13/00 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention provides an adhesive layer for an electrical connection. The adhesive layer includes a base resin; an ionic optical-curing agent; an optical curing accelerant; and a conductive particle having a size of several to several tens nanometers, wherein the adhesive layer is cured by a UV light, and the UV light is diffused by the optical curing accelerant.

Abstract translation: 本发明提供一种用于电连接的粘合剂层。 粘合剂层包括基础树脂; 离子光固化剂; 光固化促进剂; 以及尺寸为数几十纳米的导电颗粒，其中粘合剂层通过UV光固化，并且UV光被光固化促进剂扩散。