公开(公告)号：US20120126630A1

公开(公告)日：2012-05-24

申请号：US12952429

申请日：2010-11-23

申请人： Jun-De JIN ,  Fan-Ming KUO ,  Huan-Neng CHEN ,  Ming Hsien TSAI ,  Hsieh-Hung HSIEH ,  Tzu-Jin YEH

发明人： Jun-De JIN ,  Fan-Ming KUO ,  Huan-Neng CHEN ,  Ming Hsien TSAI ,  Hsieh-Hung HSIEH ,  Tzu-Jin YEH

IPC分类号： H02J17/00 ,  H01F27/42

CPC分类号： H02J5/005 ,  H01F5/00 ,  H01F17/0006 ,  H01F38/14 ,  H01F2017/0086 ,  H02J17/00 ,  H02J50/12

摘要： A transformer includes first and second semiconductor substrates. The first semiconductor substrate includes a first circuit, a first coil providing a first impedance, and a first capacitor coupled in parallel with the first coil. The second semiconductor substrate includes a second circuit, a second coil providing a second impedance and inductively coupled with the first coil, and a second capacitor coupled in parallel with the second coil.

摘要翻译： 变压器包括第一和第二半导体衬底。 第一半导体衬底包括第一电路，提供第一阻抗的第一线圈和与第一线圈并联耦合的第一电容器。 第二半导体衬底包括第二电路，提供第二阻抗并与第一线圈感应耦合的第二线圈以及与第二线圈并联耦合的第二电容器。

公开(公告)号：US20120122395A1

公开(公告)日：2012-05-17

申请号：US12946072

申请日：2010-11-15

申请人： Tzu-Jin YEH ,  Hsieh-Hung HSIEH ,  Jun-De JIN ,  Ming Hsien TSAI ,  Chewn-Pu JOU ,  Fu-Lung HSUEH

发明人： Tzu-Jin YEH ,  Hsieh-Hung HSIEH ,  Jun-De JIN ,  Ming Hsien TSAI ,  Chewn-Pu JOU ,  Fu-Lung HSUEH

IPC分类号： H04B5/00

CPC分类号： H04B5/0081

摘要： Through-chip coupling is utilized for signal transport, where an interface is formed between a first coil on a first integrated circuit (IC) chip and a second coil on a second IC chip. The first coil is coupled to an antenna. The second coil is coupled to an amplifier circuit. The second coil is not in direct contact with the first coil. The first coil and the second coil communicatively transmit signals between the antenna and the first amplifier circuit.

摘要翻译： 芯片耦合用于信号传输，其中在第一集成电路（IC）芯片上的第一线圈和第二IC芯片上的第二线圈之间形成接口。 第一线圈耦合到天线。 第二线圈耦合到放大器电路。 第二线圈不与第一线圈直接接触。 第一线圈和第二线圈在天线和第一放大器电路之间通信地传送信号。

公开(公告)号：US20120212865A1

公开(公告)日：2012-08-23

申请号：US13029240

申请日：2011-02-17

申请人： Ming Hsien TSAI ,  Jun-De JIN ,  Hsieh-Hung HSIEH ,  Tzu-Jin YEH

发明人： Ming Hsien TSAI ,  Jun-De JIN ,  Hsieh-Hung HSIEH ,  Tzu-Jin YEH

IPC分类号： H02H9/00

CPC分类号： H01L27/0288 ,  H02H9/046

摘要： A circuit includes a first node configured to receive a radio frequency (“RF”) signal, a first electrostatic discharge (ESD) protection circuit coupled to a first voltage supply rail for an RF circuit and to a second node, and a second ESD protection circuit coupled to the second node and to a second voltage supply node for the RF circuit. An RF choke circuit is coupled to the second node and to a third node disposed between the first node and the RF circuit.

摘要翻译： 电路包括被配置为接收射频（“RF”）信号的第一节点，耦合到用于RF电路的第一电压供电轨和第二节点的第一静电放电（ESD）保护电路，以及第二ESD保护 耦合到第二节点的电路和用于RF电路的第二电压供应节点。 RF扼流电路耦合到第二节点和设置在第一节点和RF电路之间的第三节点。

公开(公告)号：US20120229318A1

公开(公告)日：2012-09-13

申请号：US13044619

申请日：2011-03-10

申请人： Jun-De JIN ,  Ming Hsien TSAI ,  Tzu-Jin YEH

发明人： Jun-De JIN ,  Ming Hsien TSAI ,  Tzu-Jin YEH

IPC分类号： H03M1/12 ,  H03H7/01

CPC分类号： H03H7/09 ,  H03H7/075 ,  H03H7/1758 ,  H03H2001/0078

摘要： A bandpass filter comprises a first capacitor, a second capacitor, a third capacitor and at least two resonators. The first and second capacitors are coupled in parallel with each other, and each of the first and second capacitors includes an input. The third capacitor is coupled between the first capacitor and the second capacitor at their respective inputs. The at least two resonators are coupled in parallel with the first capacitor and the second capacitor and are positioned adjacent to each other at a distance such that the at least one component of the resonators are electromagnetically coupled together to provide three (3) transmission zeros.

摘要翻译： 带通滤波器包括第一电容器，第二电容器，第三电容器和至少两个谐振器。 第一和第二电容器彼此并联耦合，并且第一和第二电容器中的每一个包括输入端。 第三电容器在它们各自的输入处耦合在第一电容器和第二电容器之间。 所述至少两个谐振器与第一电容器和第二电容器并联耦合并且以一定距离彼此相邻地定位，使得谐振器的至少一个分量电磁耦合在一起以提供三（3）个传输零点。

公开(公告)号：US20120208457A1

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：US13028270

申请日：2011-02-16

申请人： Jun-De JIN ,  Ming Hsien TSAI ,  Tzu-Jin YEH

发明人： Jun-De JIN ,  Ming Hsien TSAI ,  Tzu-Jin YEH

IPC分类号： H04B5/00

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/48 ,  H01L23/645 ,  H01L2225/06531 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01Q1/2283 ,  H01L2924/00

摘要： A multi-chip module includes a chip stack package including at least one pair of stacked dies, the dies having overlapping opposing faces, and at least one capacitive proximity communication (CPC) interconnect between the pair of stacked dies. The CPC interconnect includes a first capacitor plate at a first one of the overlapping opposing faces and a second capacitor plate at a second one of the overlapping opposing faces spaced from and aligned with the first capacitor plate. The CPC interconnect further includes an inductive element connected in series with the first capacitor plate and second capacitor plate, wherein the capacitor plates form part of a capacitor and the capacitor cooperates with the inductor element to form a LC circuit having a resonant frequency.

摘要翻译： 多芯片模块包括芯片堆叠封装，其包括至少一对堆叠的裸片，所述裸片具有重叠的相对面，以及在所述一对堆叠裸片之间的至少一个电容邻近通信（CPC）互连。 CPC互连包括在重叠相对面中的第一个处的第一电容器板和与第一电容器板间隔开并与第一电容器板对准的第二个重叠相对面中的第二电容器板。 CPC互连还包括与第一电容器板和第二电容器板串联连接的电感元件，其中电容器板形成电容器的一部分，并且电容器与电感器元件配合以形成具有谐振频率的LC电路。

公开(公告)号：US20140184275A1

公开(公告)日：2014-07-03

申请号：US13753995

申请日：2013-01-30

申请人： Tzu-Jin YEH ,  Chewn-Pu JOU ,  Jun-De JIN

发明人： Tzu-Jin YEH ,  Chewn-Pu JOU ,  Jun-De JIN

IPC分类号： H01L27/06 ,  H03K17/06 ,  H01L29/66

CPC分类号： H01L27/0629 ,  H01L29/0653 ,  H01L29/1087 ,  H01L29/66484 ,  H01L29/66636 ,  H01L29/7832 ,  H03K17/102 ,  H03K2217/0018

摘要： A power cell including an isolation region having a first dopant type formed in a substrate. The power cell further includes a bottom gate having a second dopant type different from the first dopant type formed on the isolation region and a channel layer having the first dopant type formed on the bottom gate. The power cell further includes source/drain regions having the first dopant type formed in the channel layer and a first well region having the second dopant type formed around the channel layer and the source/drain regions, and the first well region electrically connected to the bottom gate. The power cell further includes a second well region having the first dopant type formed around the channel layer and contacting the isolation region and a gate structure formed on the channel layer.

摘要翻译： 一种功率单元，包括形成在基板中的具有第一掺杂剂类型的隔离区域。 功率单元还包括具有不同于在隔离区上形成的第一掺杂剂类型的第二掺杂剂型的底栅和在底栅上形成的具有第一掺杂剂类型的沟道层。 功率单元还包括在沟道层中形成的具有第一掺杂剂类型的源极/漏极区域和形成在沟道层和源极/漏极区域周围的具有第二掺杂剂类型的第一阱区域，以及与第一阱区域电连接的第一阱区域 底门 功率单元还包括具有第一掺杂剂类型的第二阱区，该第二阱区形成在沟道层周围并与隔离区接触并形成在沟道层上的栅极结构。

公开(公告)号：US20120092121A1

公开(公告)日：2012-04-19

申请号：US12974080

申请日：2010-12-21

申请人： Jun-De JIN ,  Tzu-Jin YEH ,  Chewn-Pu JOU ,  Fu-Lung HSUEH

发明人： Jun-De JIN ,  Tzu-Jin YEH ,  Chewn-Pu JOU ,  Fu-Lung HSUEH

IPC分类号： H01F27/28

CPC分类号： H01L23/5227 ,  H01F2019/085 ,  H01L2924/0002 ,  H03H7/42 ,  H03H2001/0064 ,  H01L2924/00

摘要： A multi-chip electronic device includes a first winding having a first port (P+) and a second port (P−). The first winding is formed in a metal layer of a first chip. The device further includes a second winding having a third (S+) and a fourth port (S−). The second winding is formed in a metal layer of a second chip. A center tap of the second winding is connected to a reference potential.

摘要翻译： 多芯片电子设备包括具有第一端口（P +）和第二端口（P-）的第一绕组。 第一绕组形成在第一芯片的金属层中。 该装置还包括具有第三（S +）和第四端口（S）的第二绕组。 第二绕组形成在第二芯片的金属层中。 第二绕组的中心抽头连接到参考电位。

公开(公告)号：US20130106532A1

公开(公告)日：2013-05-02

申请号：US13282642

申请日：2011-10-27

申请人： Jun-De JIN ,  Tzu-Jin Yeh

发明人： Jun-De JIN ,  Tzu-Jin Yeh

IPC分类号： H03H7/075

CPC分类号： H03H7/075 ,  H03H7/1758

摘要： A band-pass filter includes an input node coupled to receive an oscillating input signal, an output node, and a first LC resonator coupled to a first node coupled between the input node and the output node and to a first power supply node coupled to provide a first voltage. The first LC resonator includes a first capacitor, and a first inductor coupled in series with the first capacitor. The output node is coupled to output a filtered response signal that includes at least one zero based on the oscillating input signal and the first LC resonator.

摘要翻译： 带通滤波器包括耦合以接收振荡输入信号的输入节点，输出节点和耦合到耦合在输入节点和输出节点之间的第一节点的第一LC谐振器和耦合到第一电源节点的第一电源节点， 第一电压。 第一LC谐振器包括第一电容器和与第一电容器串联耦合的第一电感器。 输出节点被耦合以输出基于振荡输入信号和第一LC谐振器包括至少一个零的滤波响应信号。