公开(公告)号：US09462698B2

公开(公告)日：2016-10-04

申请号：US13993463

申请日：2011-12-02

申请人： Naoto Takahashi ,  Yasuyuki Yamamoto ,  Emi Ushioda

发明人： Naoto Takahashi ,  Yasuyuki Yamamoto ,  Emi Ushioda

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K3/10 ,  H05K3/38 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K3/06 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/108 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0341 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/265

摘要： The present invention provides: a method for manufacturing a metallized substrate by which a fine pattern can be formed more easily; a metallized substrate manufactured by the method; and a metal paste composition to be used in the method. The metallized substrate has: a sintered nitride ceramic substrate (10); a titanium nitride layer (20) on the sintered substrate (10); an adhesion layer (30) on the titanium nitride layer (20); and a copper plating layer (40) on or above the adhesion layer (30), wherein the adhesion layer (30) contains copper and titanium, and has a thickness of no less than 0.1 μm and no more than 5 μm.

摘要翻译： 本发明提供一种金属化基板的制造方法，能够更容易地形成精细图案， 通过该方法制造的金属化基板; 以及该方法中使用的金属糊剂组合物。 金属化基板具有：烧结氮化物陶瓷基板（10）; 在所述烧结基板（10）上的氮化钛层（20）; 在氮化钛层上的粘合层（30）; 以及在所述粘合层（30）上或上方的镀铜层（40），其中所述粘合层（30）含有铜和钛，并且具有不小于0.1μm且不大于5μm的厚度。

公开(公告)号：US20130256014A1

公开(公告)日：2013-10-03

申请号：US13993463

申请日：2011-12-02

申请人： Naoto Takahashi ,  Yasuyuki Yamamoto ,  Emi Ushioda

发明人： Naoto Takahashi ,  Yasuyuki Yamamoto ,  Emi Ushioda

IPC分类号： H05K3/06 ,  H05K1/09

CPC分类号： H05K3/06 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/108 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0341 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/265

摘要： The present invention provides: a method for manufacturing a metallized substrate by which a fine pattern can be formed more easily; a metallized substrate manufactured by the method; and a metal paste composition to be used in the method. The metallized substrate has: a sintered nitride ceramic substrate (10); a titanium nitride layer (20) on the sintered substrate (10); an adhesion layer (30) on the titanium nitride layer (20); and a copper plating layer (40) on or above the adhesion layer (30), wherein the adhesion layer (30) contains copper and titanium, and has a thickness of no less than 0.1 μm and no more than 5 μm.

摘要翻译： 本发明提供一种金属化基板的制造方法，能够更容易地形成精细图案， 通过该方法制造的金属化基板; 以及该方法中使用的金属糊剂组合物。 金属化基板具有：烧结氮化物陶瓷基板（10）; 在所述烧结基板（10）上的氮化钛层（20）; 在氮化钛层上的粘合层（30）; 以及在所述粘合层（30）上或上方的铜镀层（40），其中所述粘合层（30）含有铜和钛，并且具有不小于0.1μm且不大于5μm的厚度。

公开(公告)号：US09017563B2

公开(公告)日：2015-04-28

申请号：US13527751

申请日：2012-06-20

申请人： Emi Ushioda ,  Tetsuo Imai

发明人： Emi Ushioda ,  Tetsuo Imai

IPC分类号： H01B13/00 ,  C03C15/00 ,  C25D5/54 ,  H01L21/30 ,  C09K13/00 ,  C23G1/10 ,  C23C22/52 ,  C23C22/63 ,  C23G1/20 ,  C23C18/18 ,  C23C18/12 ,  C23C18/16 ,  H05K3/24 ,  H05K1/03 ,  H05K3/12

CPC分类号： C23G1/103 ,  C23C18/1216 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1844 ,  C23C22/52 ,  C23C22/63 ,  C23G1/20 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/246 ,  H05K2203/0796

摘要： Provided is a plating method of a circuit substrate comprising a conductive pattern in which a metal layer containing at least silver and copper is exposed on an outer surface. The plating method comprises: step (A) of treating the circuit substrate with a first liquid agent containing an oxidizing agent; step (B) of treating the circuit substrate after the step (A) with a second liquid agent which dissolves copper oxide, and thereby removing copper oxide from the conductive pattern's surface; step (C) of treating the circuit substrate after the step (B) with a third liquid agent whose rate of dissolving silver oxide (I) at 25° C. is 1000 times or more faster than its rate of dissolving copper (0) at 25° C., and thereby removing silver oxide from the conductive pattern's surface; and step (D) of performing electroless plating on the conductive pattern of the circuit substrate after the step (C).

摘要翻译： 提供一种电路基板的电镀方法，该电路基板包括导体图案，其中至少含有银和铜的金属层在外表面上露出。 电镀方法包括：用含有氧化剂的第一液体试剂处理电路基板的工序（A） 在步骤（A）之后用溶解氧化铜的第二液体试剂处理电路基板的步骤（B），从而从导电图案的表面除去氧化铜; 在步骤（B）之后用第三液体试剂处理电路基板的步骤（C），其中溶解氧化银（I）在25℃下的速率比其溶解铜（0）的速率快1000倍或更快 25℃，从而从导电图案的表面除去氧化银; 以及在步骤（C）之后在电路基板的导电图案上进行无电镀的步骤（D）。