公开(公告)号：US20120111621A1

公开(公告)日：2012-05-10

申请号：US13386135

申请日：2010-07-21

申请人： Noriyuki Ohigashi ,  Seiji Mori ,  Haruo Murakami ,  Akihiko Tobisawa ,  Hiroshi Obata ,  Takayoshi Masaki

发明人： Noriyuki Ohigashi ,  Seiji Mori ,  Haruo Murakami ,  Akihiko Tobisawa ,  Hiroshi Obata ,  Takayoshi Masaki

IPC分类号： H05K1/00 ,  C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  B32B27/38 ,  B32B15/092 ,  B82Y30/00

CPC分类号： H05K1/0373 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B27/04 ,  C08K3/013 ,  C08K3/36 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0266 ,  Y10T428/25 ,  C08L63/00

摘要： An object of the present invention is to provide a resin composition having excellent impregnation property into a base material and capable of producing a prepreg, metal-clad laminate and printed wiring board excellent in properties such as low warpage, flame resistance, low thermal expansion properties, drill processability and desmear resistance. A first resin composition comprises an epoxy resin, an irregular-shaped first inorganic filler and a second inorganic filler having an average particle diameter of 10 to 100 nm which is different from that of the first inorganic filler. A second resin composition comprises an epoxy resin, silicone rubber particles having an average particle diameter of 1 μm to 10 μm, boehmite particles having an average particle diameter of 0.2 μm to 5 μm, and silica nanoparticles having an average particle diameter of 10 nm to 100 nm.

摘要翻译： 本发明的目的在于提供一种在基材中具有优异的浸渍性能并且能够制备性能如低翘曲，阻燃性，低热膨胀性等优异的预浸料，覆金属层压板和印刷线路板的树脂组合物 ，钻孔加工性和耐去污性。 第一树脂组合物包含环氧树脂，不规则形状的第一无机填料和平均粒径为10〜100nm的与第一无机填料不同的第二无机填料。 第二树脂组合物包含环氧树脂，平均粒径为1μm〜10μm的硅橡胶粒子，平均粒径为0.2μm〜5μm的勃姆石粒子，平均粒径为10nm〜 100nm。

公开(公告)号：US08969490B2

公开(公告)日：2015-03-03

申请号：US12921401

申请日：2009-03-24

申请人： Noriyuki Ohigashi ,  Michio Kimura ,  Haruo Murakami

发明人： Noriyuki Ohigashi ,  Michio Kimura ,  Haruo Murakami

IPC分类号： B32B17/10 ,  B29C65/00 ,  C08F283/00 ,  H05K7/00 ,  H05K1/03 ,  C08G59/32 ,  C08G59/50 ,  C08J5/18 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00 ,  C08K3/00 ,  C08K5/3445 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/0326 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/5073 ,  C08G2650/56 ,  C08J5/18 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/013 ,  C08K5/3445 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00 ,  H05K3/4626 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31525 ,  C08L2666/22

摘要： An object of the present invention is to provide an epoxy resin composition that provides, when used for an insulation layer of a multilayer printed wiring board, a multilayer printed wiring board which is excellent in plating adhesion, heat resistance and moisture resistance reliability and capable of forming fine wiring. Another object of the present invention is to provide a resin sheet, a prepreg, a method for producing a multilayer printed wiring board, a multilayer printed wiring board and a semiconductor device.These objects are achieved by an epoxy resin composition comprising (A) an epoxy resin, (B) a phenoxy resin having a specific bisphenol acetophenone structure and (C) a curing agent, wherein the content of the phenoxy resin (B) is 10 to 30% by weight of the total solid content of the resin composition.

摘要翻译： 本发明的目的在于提供一种环氧树脂组合物，其用于多层印刷线路板的绝缘层时，具有优异的电镀粘附性，耐热性和耐湿可靠性的多层印刷线路板，并能够 形成精细布线。 本发明的另一个目的是提供一种树脂片，预浸料，多层印刷线路板的制造方法，多层印刷线路板和半导体器件。 这些目的是通过包含（A）环氧树脂，（B）具有特定的双酚苯乙酮结构的苯氧基树脂和（C）固化剂）的环氧树脂组合物来实现的，其中苯氧基树脂（B）的含量为10〜 30重量％的树脂组合物的总固体含量。

公开(公告)号：US20110007489A1

公开(公告)日：2011-01-13

申请号：US12921401

申请日：2009-03-24

申请人： Noriyuki Ohigashi ,  Michio Kimura ,  Haruo Murakami

发明人： Noriyuki Ohigashi ,  Michio Kimura ,  Haruo Murakami

IPC分类号： H05K7/00 ,  C08L61/00 ,  C08L63/00 ,  C08K3/34 ,  C08K3/22 ,  B32B27/04 ,  H05K1/00

CPC分类号： H05K1/0326 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/5073 ,  C08G2650/56 ,  C08J5/18 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/013 ,  C08K5/3445 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00 ,  H05K3/4626 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31525 ,  C08L2666/22

摘要： An object of the present invention is to provide an epoxy resin composition that provides, when used for an insulation layer of a multilayer printed wiring board, a multilayer printed wiring board which is excellent in plating adhesion, heat resistance and moisture resistance reliability and capable of forming fine wiring. Another object of the present invention is to provide a resin sheet, a prepreg, a method for producing a multilayer printed wiring board, a multilayer printed wiring board and a semiconductor device.These objects are achieved by an epoxy resin composition comprising (A) an epoxy resin, (B) a phenoxy resin having a specific bisphenol acetophenone structure and (C) a curing agent, wherein the content of the phenoxy resin (B) is 10 to 30% by weight of the total solid content of the resin composition.

摘要翻译： 本发明的目的在于提供一种环氧树脂组合物，其用于多层印刷线路板的绝缘层时，具有优异的电镀粘附性，耐热性和耐湿可靠性的多层印刷线路板，并能够 形成精细布线。 本发明的另一个目的是提供一种树脂片，预浸料，多层印刷线路板的制造方法，多层印刷线路板和半导体器件。 这些目的是通过包含（A）环氧树脂，（B）具有特定的双酚苯乙酮结构的苯氧基树脂和（C）固化剂）的环氧树脂组合物来实现的，其中苯氧基树脂（B）的含量为10〜 30重量％的树脂组合物的总固体含量。

公开(公告)号：US5369569A

公开(公告)日：1994-11-29

申请号：US975330

申请日：1992-11-16

申请人： Noboru Maeda ,  Tatsuo Miura ,  Haruo Murakami

发明人： Noboru Maeda ,  Tatsuo Miura ,  Haruo Murakami

IPC分类号： G05B9/02 ,  G05B19/042 ,  G05B19/048 ,  G05B19/05 ,  G06F15/46

CPC分类号： G05B19/0428 ,  G05B2219/24203 ,  G05B2219/24204

摘要： In a system for restoring a controlled unit from an abnormal condition, a plurality of predicted abnormal conditions and corresponding restoring procedures are prestored. When an actually generated abnormal condition matches with one of the prestored abnormal conditions, the system restores the controlled unit from the abnormal condition based on the prestored restoring procedure corresponding to the abnormal condition which matches with the actually generated abnormal condition.

摘要翻译： 在从异常状态恢复受控单元的系统中，预先存储多个预测的异常状况和相应的恢复过程。 当实际产生的异常情况与预先存储的异常情况匹配时，系统根据与实际产生的异常情况匹配的异常情况对应的预存恢复过程，将受控单元从异常状态恢复。

公开(公告)号：US08535782B2

公开(公告)日：2013-09-17

申请号：US12664660

申请日：2008-07-01

申请人： Haruo Murakami

发明人： Haruo Murakami

IPC分类号： B32B3/00 ,  B32B23/02

CPC分类号： H05K3/4673 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/066 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24777

摘要： A resin sheet (100) is provided with a resin layer (120), and a passivation layer (110) laminated on one surface of the resin layer (120). The resin sheet (100) has a rectangular shape in a plan view. The periphery of the passivation layer (110) extends outward from the periphery of the resin layer (120). The resin layer (120) is provided with a flat section (121), and a slope section (122) wherein the thickness of the resin layer (120) gradually reduces toward the outside from the flat section (121). A difference between the resin thickness (d) of the boundary section (123) between the slope section (122) and the flat section (121) of the resin layer (120), and an average thickness (D) of the flat section (121) is 5% or less of the average thickness (D).

摘要翻译： 树脂片（100）具有层叠在树脂层（120）的一个表面上的树脂层（120）和钝化层（110）。 树脂片100在平面图中具有矩形形状。 钝化层（110）的周边从树脂层（120）的周边向外延伸。 树脂层（120）设置有平坦部（121）和倾斜部（122），其中树脂层（120）的厚度从平坦部分（121）朝向外部逐渐减小。 倾斜部分（122）和树脂层（120）的平坦部分（121）之间的边界部分（123）的树脂厚度（d）和平坦部分（122）的平均厚度（D） 121）为平均厚度（D）的5％以下。

公开(公告)号：US20100183849A1

公开(公告)日：2010-07-22

申请号：US12664660

申请日：2008-07-01

申请人： Haruo Murakami

发明人： Haruo Murakami

IPC分类号： B32B3/00 ,  B05D3/12 ,  B05D3/10

CPC分类号： H05K3/4673 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/066 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24777

摘要： A resin sheet (100) is provided with a resin layer (120), and a passivation layer (110) laminated on one surface of the resin layer (120). The resin sheet (100) has a rectangular shape in a plan view. The periphery of the passivation layer (110) extends outward from the periphery of the resin layer (120). The resin layer (120) is provided with a flat section (121), and a slope section (122) wherein the thickness of the resin layer (120) gradually reduces toward the outside from the flat section (121). A difference between the resin thickness (d) of the boundary section (123) between the slope section (122) and the flat section (121) of the resin layer (120), and an average thickness (D) of the flat section (121) is 5% or less of the average thickness (D).

摘要翻译： 树脂片（100）具有层叠在树脂层（120）的一个表面上的树脂层（120）和钝化层（110）。 树脂片100在平面图中具有矩形形状。 钝化层（110）的周边从树脂层（120）的周边向外延伸。 树脂层（120）设置有平坦部（121）和倾斜部（122），其中树脂层（120）的厚度从平坦部分（121）朝向外部逐渐减小。 倾斜部分（122）和树脂层（120）的平坦部分（121）之间的边界部分（123）的树脂厚度（d）与平坦部分（122）的平均厚度（D） 121）为平均厚度（D）的5％以下。