公开(公告)号：US20080099147A1

公开(公告)日：2008-05-01

申请号：US11553340

申请日：2006-10-26

申请人： Nyi Oo Myo ,  Steven Poppe ,  George Mattinger

发明人： Nyi Oo Myo ,  Steven Poppe ,  George Mattinger

IPC分类号： C23F1/00 ,  C23C16/00

CPC分类号： C23C16/45565 ,  C23C16/45572 ,  C23C16/45574

摘要： An apparatus and method for a gas distribution plate is provided. The gas distribution plate has a first manifold which includes a plurality of concentric channels for providing at least two distinct gases to a processing zone above a substrate. A portion of the plurality of channels perform a thermal control function and are separated from the remaining channels, which provide separated gas flow channels within the gas distribution plate. The gas flow channels are in fluid communication with a second manifold which includes a plurality of concentric rings. Apertures formed in the rings are in fluid communication with the gas flow channels and the processing zone. The gases are provided to the processing zone above the substrate, and do not mix within the gas distribution plate.

摘要翻译： 提供了一种用于气体分配板的装置和方法。 气体分配板具有第一歧管，其包括多个同心通道，用于向衬底上方的处理区域提供至少两种不同的气体。 多个通道的一部分执行热控制功能，并且与剩余的通道分离，其在气体分配板内提供分离的气体流动通道。 气体流动通道与包括多个同心环的第二歧管流体连通。 形成在环中的孔与气体流动通道和处理区流体连通。 气体被提供到衬底上方的处理区域，并且不在气体分布板内混合。

公开(公告)号：US20130306465A1

公开(公告)日：2013-11-21

申请号：US13474533

申请日：2012-05-17

申请人： Nolan L. Zimmerman ,  George Mattinger ,  Gregory J. Wilson ,  Eric A. Englhardt ,  Balamurugan Ramasamy

发明人： Nolan L. Zimmerman ,  George Mattinger ,  Gregory J. Wilson ,  Eric A. Englhardt ,  Balamurugan Ramasamy

IPC分类号： C25D17/00

CPC分类号： C25D17/004 ,  C25D17/001 ,  C25D17/002 ,  F16J15/00 ,  F16J15/025 ,  F16J15/16 ,  F16J15/3204 ,  F16J15/3236

摘要： A seal ring for an electrochemical processor does not slip or deflect laterally when pressed against a wafer surface. The seal ring may be on a rotor of the processor, with the seal ring having an outer wall joined to a tip arc through an end. The outer wall may be a straight wall. A relatively rigid support ring may be attached to the seal ring, to provide a more precise sealing dimension. Knife edge seal rings that slip or deflect laterally on the wafer surface may also be used. In these designs, the slipping is substantially uniform and consistent, resulting in improved performance.

摘要翻译： 用于电化学处理器的密封环在压在晶片表面上时不会横向滑动或偏转。 密封环可以在处理器的转子上，密封环具有通过端部连接到尖端弧的外壁。 外壁可以是直壁。 相对刚性的支撑环可以附接到密封环，以提供更精确的密封尺寸。 也可以使用在晶片表面上横向滑动或偏转的刀边缘密封环。 在这些设计中，滑动基本均匀且一致，从而提高了性能。