公开(公告)号：US20050156280A1

公开(公告)日：2005-07-21

申请号：US11080126

申请日：2005-03-15

申请人： P. R. Patel ,  Chee-Yee Chung ,  David Figueroa ,  Robert Sankman ,  Yuan-Liang Li ,  Hong Xie ,  William Pinelin

发明人： P. R. Patel ,  Chee-Yee Chung ,  David Figueroa ,  Robert Sankman ,  Yuan-Liang Li ,  Hong Xie ,  William Pinelin

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/50 ,  H01L29/00

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00

摘要： To provide high-speed, low inductance capacitive decoupling, an integrated circuit (IC) package includes capacitors positioned within the mounting region between a die and an IC package substrate. A variety of types and sizes of capacitors and substrates can be employed in a variety of geometrical arrangements. In some embodiments, capacitors are sandwiched between die terminals or bumps and the substrate conductors or pads, while in other embodiments, capacitors are positioned between bar-type conductors on the surface of the IC package substrate. Methods of fabrication, as well as application of the package to an electronic assembly and to an electronic system, are also described.

摘要翻译： 为了提供高速，低电感电容去耦，集成电路（IC）封装包括位于管芯和IC封装衬底之间的安装区域内的电容器。 各种类型和尺寸的电容器和基板可以用于各种几何布置。 在一些实施例中，电容器夹在裸片端子或凸起之间以及衬底导体或衬垫之间，而在其它实施例中，电容器位于IC封装衬底的表面上的棒状导体之间。 还描述了制造方法以及将包装应用于电子组件和电子系统。

公开(公告)号：US06493223B1

公开(公告)日：2002-12-10

申请号：US09606840

申请日：2000-06-28

申请人： Ram S. Viswanath ,  Hong Xie ,  Robert Sankman

发明人： Ram S. Viswanath ,  Hong Xie ,  Robert Sankman

IPC分类号： H05K720

CPC分类号： G06F1/20 ,  G06F2200/201

摘要： The invention provides a computer with refrigeration. The computer has a housing, a processor, a refrigeration loop and a fan. The processor is located within the housing at a location distant from an air inlet into the housing. The refrigeration loop includes a compressor, a condenser, and expansion valve and an evaporator located in line one after the other. The evaporator is near the air inlet. The fan causes movement of air through the housing. The air passes over the evaporator to cool the air and the processor is primarily cooled by the air.

摘要翻译： 本发明提供一种具有制冷的计算机。 计算机具有外壳，处理器，制冷回路和风扇。 处理器位于壳体内的远离进入壳体的空气入口的位置。 制冷回路包括压缩机，冷凝器，膨胀阀和蒸发器，一个接一个地排成一列。 蒸发器靠近进气口。 风扇引起空气流过外壳。 空气通过蒸发器以冷却空气，处理器主要由空气冷却。

公开(公告)号：US07212405B2

公开(公告)日：2007-05-01

申请号：US10856896

申请日：2004-05-27

申请人： Ravi S. Prasher ,  Robert Sankman

发明人： Ravi S. Prasher ,  Robert Sankman

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/473 ,  F28F2210/02 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Embodiments of the present invention include an apparatus, method, and system for providing a flow distributive interface for a thermal management arrangement.

摘要翻译： 本发明的实施例包括用于提供用于热管理装置的流动分配接口的装置，方法和系统。

公开(公告)号：US20070152796A1

公开(公告)日：2007-07-05

申请号：US11323339

申请日：2005-12-30

申请人： Jiangqi He ,  Robert Sankman ,  BaoShu Xu ,  Xiang Zeng

发明人： Jiangqi He ,  Robert Sankman ,  BaoShu Xu ,  Xiang Zeng

IPC分类号： H01F27/28

CPC分类号： H01F17/0006 ,  H01F27/323 ,  H01F41/041 ,  H01F2017/0046 ,  H01L23/5227 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A spiral inductor is disposed above a substrate that includes two different materials. A dielectric film is the first material that provides structural integrity for the substrate. A second dielectric is the second material that provides a low dielectric-constant (low-K) material closest to the spiral inductor coil. A process of forming the spiral inductor includes patterning the substrate to allow a recess as a receptacle for the second dielectric, followed by forming the spiral inductor mostly above the second dielectric.

摘要翻译： 螺旋电感器设置在包括两种不同材料的衬底之上。 电介质膜是为衬底提供结构完整性的第一种材料。 第二介质是提供最接近螺旋电感线圈的低介电常数（低K）材料的第二材料。 形成螺旋电感器的过程包括图案化衬底以允许凹槽作为用于第二电介质的插座，随后形成主要位于第二电介质上方的螺旋电感器。

公开(公告)号：US20050264997A1

公开(公告)日：2005-12-01

申请号：US10856896

申请日：2004-05-27

申请人： Ravi Prasher ,  Robert Sankman

发明人： Ravi Prasher ,  Robert Sankman

IPC分类号： H01L23/473 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/473 ,  F28F2210/02 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Embodiments of the present invention include an apparatus, method, and system for providing a flow distributive interface for a thermal management arrangement.

摘要翻译： 本发明的实施例包括用于提供用于热管理装置的流动分配接口的装置，方法和系统。

公开(公告)号：US09297824B2

公开(公告)日：2016-03-29

申请号：US13618003

申请日：2012-09-14

申请人： Qing Ma ,  Valluri Rao ,  Feras Eid ,  Kevin Lin ,  Weng Hong Teh ,  Johanna Swan ,  Robert Sankman

发明人： Qing Ma ,  Valluri Rao ,  Feras Eid ,  Kevin Lin ,  Weng Hong Teh ,  Johanna Swan ,  Robert Sankman

IPC分类号： G01P15/105 ,  G01P15/08 ,  G01P15/097 ,  G01P15/18

CPC分类号： G01P15/097 ,  G01P15/105 ,  G01P15/18

摘要： An accelerometer includes a mass, suspended by a beam, and associated conductive paths. Each conductive path is subjected to a magnetic field, such that, when a time varying signal is applied to the conductive paths, a characteristic resonant frequency is produced, and when the mass experiences an acceleration, a respective change in the resonant frequency is produced that may be interpreted as acceleration data. Embodiments include methods of manufacturing an accelerometer and systems and devices incorporating the accelerometer.

摘要翻译： 加速度计包括由梁悬挂的质量块和相关联的导电路径。 每个导电路径受到磁场的影响，使得当对导电路径施加时变信号时，产生特性谐振频率，并且当质量经历加速度时，产生谐振频率的相应变化， 可以解释为加速度数据。 实施例包括制造加速度计的方法和结合有加速度计的系统和装置。

公开(公告)号：US20070279873A1

公开(公告)日：2007-12-06

申请号：US11839120

申请日：2007-08-15

申请人： Debendra Mallik ,  Robert Sankman

发明人： Debendra Mallik ,  Robert Sankman

IPC分类号： H05K7/20 ,  H05K1/11

CPC分类号： H05K1/0204 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/49816 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15321 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： A method and apparatus for making a package having improved heat conduction characteristics and high frequency response. A relatively thick package substrate, such as copper, has a wiring layer bonded to one face, leaving the opposite face exposed, for example, to be a surface for connection to a heat sink. One or more chips are bonded to the wiring layer, and an array of connectors, such as solder balls are provided around the periphery of the chip(s) for connection to a printed circuit board. In some embodiments, the printed circuit board has a hole that the chip(s) extend into to allow smaller external-connection solder balls. In some embodiments, a second heat sink is connected to the back of the chip through the PCB hole.

摘要翻译： 一种用于制造具有改善的热传导特性和高频响应的封装的方法和装置。 诸如铜的相对厚的封装衬底具有结合到一个面的布线层，使相对的面露出，例如是用于连接到散热器的表面。 将一个或多个芯片接合到布线层，并且在芯片的周边周围设置连接器阵列（例如焊球），以连接到印刷电路板。 在一些实施例中，印刷电路板具有一个孔，芯片延伸进入以允许更小的外部连接焊球。 在一些实施例中，第二散热器通过PCB孔连接到芯片的背面。