公开(公告)号：US20060086976A1

公开(公告)日：2006-04-27

申请号：US10971337

申请日：2004-10-22

申请人： Peter Mardilovich ,  Laura Kramer ,  Gregory Herman ,  Randy Hoffman ,  David Punsalan

发明人： Peter Mardilovich ,  Laura Kramer ,  Gregory Herman ,  Randy Hoffman ,  David Punsalan

IPC分类号： H01L27/12 ,  H01L29/08

CPC分类号： H01L21/022 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02348 ,  H01L21/312 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/66757 ,  H01L29/66765 ,  H01L29/7869

摘要： Embodiments of methods, apparatuses, devices, and/or systems for forming a component having dielectric sub-layers are described.

摘要翻译： 描述了用于形成具有电介质子层的部件的方法，装置，装置和/或系统的实施例。

公开(公告)号：US20070284701A1

公开(公告)日：2007-12-13

申请号：US11778201

申请日：2007-07-16

申请人： Peter Mardilovich ,  Laura Kramer ,  Gregory Herman ,  Randy Hoffman ,  David Punsalan

发明人： Peter Mardilovich ,  Laura Kramer ,  Gregory Herman ,  Randy Hoffman ,  David Punsalan

IPC分类号： H01L27/28 ,  H01L21/312

CPC分类号： H01L21/022 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02348 ,  H01L21/312 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/66757 ,  H01L29/66765 ,  H01L29/7869

摘要： Embodiments of methods, apparatuses, devices, and/or systems for forming a component having dielectric sub-layers are described.

摘要翻译： 描述了用于形成具有电介质子层的部件的方法，装置，装置和/或系统的实施例。

公开(公告)号：US07265063B2

公开(公告)日：2007-09-04

申请号：US10971337

申请日：2004-10-22

申请人： Peter Mardilovich ,  Laura Kramer ,  Gregory S Herman ,  Randy Hoffman ,  David Punsalan

发明人： Peter Mardilovich ,  Laura Kramer ,  Gregory S Herman ,  Randy Hoffman ,  David Punsalan

IPC分类号： H01L27/28 ,  H01L21/312 ,  H01L21/47

CPC分类号： H01L21/022 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02348 ,  H01L21/312 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/66757 ,  H01L29/66765 ,  H01L29/7869

摘要： Embodiments of methods, apparatuses, devices, and/or systems for forming a component having dielectric sub-layers are described.

摘要翻译： 描述了用于形成具有电介质子层的部件的方法，装置，装置和/或系统的实施例。

公开(公告)号：US08143706B2

公开(公告)日：2012-03-27

申请号：US11778201

申请日：2007-07-16

申请人： Peter Mardilovich ,  Laura Kramer ,  Gregory S Herman ,  Randy Hoffman ,  David Punsalan

发明人： Peter Mardilovich ,  Laura Kramer ,  Gregory S Herman ,  Randy Hoffman ,  David Punsalan

IPC分类号： H01L27/28 ,  H01L21/312 ,  H01L21/47

CPC分类号： H01L21/022 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02348 ,  H01L21/312 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/66757 ,  H01L29/66765 ,  H01L29/7869

摘要： Embodiments of methods, apparatuses, devices, and/or systems for forming a component having dielectric sub-layers are described.

摘要翻译： 描述了用于形成具有电介质子层的部件的方法，装置，装置和/或系统的实施例。

公开(公告)号：US20060088962A1

公开(公告)日：2006-04-27

申请号：US10972229

申请日：2004-10-22

申请人： Gregory Herman ,  Peter Mardilovich ,  Randy Hoffman ,  Laura Kramer ,  Kurt Ulmer

发明人： Gregory Herman ,  Peter Mardilovich ,  Randy Hoffman ,  Laura Kramer ,  Kurt Ulmer

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/02282 ,  H01L21/02123 ,  H01L21/02172 ,  H01L21/022 ,  H01L21/316 ,  H01L28/56 ,  H01L29/4908

摘要： Embodiments of methods, apparatuses, devices, and/or systems for forming a solution processed transistor having a multilayer dielectric are described.

摘要翻译： 描述了用于形成具有多层电介质的溶液处理晶体管的方法，装置，器件和/或系统的实施例。

公开(公告)号：US20060094168A1

公开(公告)日：2006-05-04

申请号：US10977068

申请日：2004-10-29

申请人： Randy Hoffman ,  Peter Mardilovich ,  David Punsalan

发明人： Randy Hoffman ,  Peter Mardilovich ,  David Punsalan

IPC分类号： H01L21/84 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L29/7869 ,  H01L29/41733 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/66757 ,  H01L29/66765 ,  H01L29/66772

摘要： Embodiments of methods, apparatuses, devices, and/or systems for forming a thin film component are described.

摘要翻译： 描述了用于形成薄膜部件的方法，装置，装置和/或系统的实施例。

公开(公告)号：US07799624B2

公开(公告)日：2010-09-21

申请号：US12104181

申请日：2008-04-16

申请人： Randy Hoffman ,  Peter Mardilovich ,  David Punsalan

发明人： Randy Hoffman ,  Peter Mardilovich ,  David Punsalan

IPC分类号： H01L21/84

CPC分类号： H01L29/7869 ,  H01L29/41733 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/66757 ,  H01L29/66765 ,  H01L29/66772

摘要： Embodiments of methods, apparatuses, devices, and/or systems for forming a thin film component are described.

摘要翻译： 描述了用于形成薄膜部件的方法，装置，装置和/或系统的实施例。

公开(公告)号：US07374984B2

公开(公告)日：2008-05-20

申请号：US10977068

申请日：2004-10-29

申请人： Randy Hoffman ,  Peter Mardilovich ,  David Punsalan

发明人： Randy Hoffman ,  Peter Mardilovich ,  David Punsalan

IPC分类号： H01L21/84

CPC分类号： H01L29/7869 ,  H01L29/41733 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/66757 ,  H01L29/66765 ,  H01L29/66772

摘要： Embodiments of methods, apparatuses, devices, and/or systems for forming a thin film component are described.

摘要翻译： 描述了用于形成薄膜部件的方法，装置，装置和/或系统的实施例。

公开(公告)号：US20080197414A1

公开(公告)日：2008-08-21

申请号：US12104181

申请日：2008-04-16

申请人： Randy Hoffman ,  Peter Mardilovich ,  David Punsalan

发明人： Randy Hoffman ,  Peter Mardilovich ,  David Punsalan

IPC分类号： H01L29/786 ,  H01L21/336

CPC分类号： H01L29/7869 ,  H01L29/41733 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/66757 ,  H01L29/66765 ,  H01L29/66772

摘要： Embodiments of methods, apparatuses, devices, and/or systems for forming a thin film component are described.

摘要翻译： 描述了用于形成薄膜部件的方法，装置，装置和/或系统的实施例。

公开(公告)号：US07575979B2

公开(公告)日：2009-08-18

申请号：US10875034

申请日：2004-06-22

申请人： David Punsalan ,  Peter Mardilovich ,  Randy Hoffman

发明人： David Punsalan ,  Peter Mardilovich ,  Randy Hoffman

IPC分类号： H01L21/336 ,  H01L21/331

CPC分类号： H01L29/7869 ,  H01L21/0237 ,  H01L21/02554 ,  H01L21/02565 ,  H01L21/02592 ,  H01L21/02601 ,  H01L21/02628 ,  H01L29/66969

摘要： A method includes forming a fluid including an inorganic semiconductor material, depositing a layer of said fluid on a substrate to form a film, and curing said film to form a porous semiconductor film.

摘要翻译： 一种方法包括形成包括无机半导体材料的流体，在基底上沉积所述流体层以形成膜，并固化所述膜以形成多孔半导体膜。