公开(公告)号：US20140187679A1

公开(公告)日：2014-07-03

申请号：US13831678

申请日：2013-03-15

Applicant: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

Inventor： Kwang Jik Lee ,  Joon Ho Bae ,  Hyun Chul Jung

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0248

Abstract: This invention relates to a resin composition with good workability, including a liquid crystal oligomer, an epoxy resin, or a resin mixture thereof, and an inorganic filler having a nanocone shape, and to an insulating film for a printed circuit board, and a prepreg, which are manufactured using the resin composition.

Abstract translation: 本发明涉及具有良好加工性的树脂组合物，其包括液晶低聚物，环氧树脂或其树脂混合物，以及具有纳米体形状的无机填料，以及印刷电路板用绝缘膜和预浸料 ，其使用树脂组合物制造。

公开(公告)号：US20140290994A1

公开(公告)日：2014-10-02

申请号：US13963807

申请日：2013-08-09

Applicant: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

Inventor： Ki Seok Kim ,  Ji Hye Shim ,  Hwa Young Lee ,  Joon Ho Bae

IPC: C09C1/30 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  C08K9/06

CPC classification number: C09C1/3081 ,  C08K9/02 ,  C09C1/027 ,  C09C1/028 ,  C09C1/28 ,  C09C1/3045 ,  C09C1/3054 ,  C09C1/309 ,  C09C1/36 ,  C09C1/3653 ,  C09C1/3661 ,  C09C1/3684 ,  C09C1/3692 ,  C09C1/407 ,  C09C1/42 ,  C09C3/006 ,  C09C3/043 ,  C09C3/06 ,  C09C3/063 ,  C09C3/12 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227 ,  C08L63/00

Abstract: Disclosed herein is a method of preparing a surface-modified inorganic filler, comprising the steps of: drying an inorganic filler; treating the inorganic filler with fluorine-containing gas to bond fluorine (F) to a part of the surface of the inorganic filler; and bonding a functional group-bonded silane coupling agent to another part of the surface of the inorganic filler, this other part of the surface thereof being not bonded with fluorine.

Abstract translation: 本文公开了一种制备表面改性无机填料的方法，包括以下步骤：干燥无机填料; 用含氟气体处理无机填料以将氟（F）与无机填料表面的一部分结合; 并且将官能团键合的硅烷偶联剂粘合到无机填料表面的另一部分，其表面的另一部分不与氟键合。