公开(公告)号：USD733758S1

公开(公告)日：2015-07-07

申请号：US29454856

申请日：2013-05-15

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Designer： Jung-Hoon Kim ,  Jong-Hyun Shin ,  Se-Hoon Oh

公开(公告)号：USD733753S1

公开(公告)日：2015-07-07

申请号：US29454852

申请日：2013-05-15

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Designer： Jung-Hoon Kim ,  Jong-Hyun Shin ,  Se-Hoon Oh

公开(公告)号：US20150091133A1

公开(公告)日：2015-04-02

申请号：US14315770

申请日：2014-06-26

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Inventor： Kyu-Ho Cho ,  Hyun-Jeong Yang ,  Se-Hoon Oh ,  Yong-Jae Lee ,  Ki-Vin IM ,  Jae-Soon Lim ,  Han-Jin Lim ,  Jae-Wan Chang ,  Chang-Hwa Jung

IPC: H01L49/02

CPC classification number: H01L28/75 ,  H01L27/10855 ,  H01L28/65 ,  H01L28/91

Abstract: In a semiconductor device and in methods of formation thereof, a semiconductor device comprises a substrate, a lower electrode on the substrate, and a dielectric layer on the lower electrode. An adhesion layer is positioned on the dielectric layer and an upper electrode is positioned on the adhesion layer. The adhesion layer contacts the dielectric layer and the upper electrode, and comprises a conductive material.

Abstract translation: 在半导体器件及其形成方法中，半导体器件包括衬底，衬底上的下电极和下电极上的电介质层。 粘合层位于介电层上，上电极位于粘合层上。 粘合层接触电介质层和上电极，并且包括导电材料。

公开(公告)号：USD748668S1

公开(公告)日：2016-02-02

申请号：US29455458

申请日：2013-05-21

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Designer： Jung-Hoon Kim ,  Jong-Hyun Shin ,  Se-Hoon Oh

公开(公告)号：USD733751S1

公开(公告)日：2015-07-07

申请号：US29454849

申请日：2013-05-15

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Designer： Jung-Hoon Kim ,  Jong-Hyun Shin ,  Se-Hoon Oh

公开(公告)号：USD733759S1

公开(公告)日：2015-07-07

申请号：US29454875

申请日：2013-05-15

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Designer： Jung-Hoon Kim ,  Jong-Hyun Shin ,  Se-Hoon Oh

公开(公告)号：USD733752S1

公开(公告)日：2015-07-07

申请号：US29454850

申请日：2013-05-15

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Designer： Jung-Hoon Kim ,  Jong-Hyun Shin ,  Se-Hoon Oh

公开(公告)号：USD757736S1

公开(公告)日：2016-05-31

申请号：US29454890

申请日：2013-05-15

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Designer： Jung-Hoon Kim ,  Jong-Hyun Shin ,  Se-Hoon Oh

公开(公告)号：USD733757S1

公开(公告)日：2015-07-07

申请号：US29454854

申请日：2013-05-15

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Designer： Jung-Hoon Kim ,  Jong-Hyun Shin ,  Se-Hoon Oh

公开(公告)号：USD732580S1

公开(公告)日：2015-06-23

申请号：US29454867

申请日：2013-05-15

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Designer： Jung-Hoon Kim ,  Jong-Hyun Shin ,  Se-Hoon Oh